技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種MIM電容器結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法制造的MIM電容器結(jié)構(gòu)通過在襯底的背面形成凹槽，然后在凹槽中形成電容器可以減小整體結(jié)構(gòu)的厚度，并且利用邊緣斷開的導(dǎo)電導(dǎo)熱層進(jìn)行電連接和散熱，保證封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王漢清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南通沃特光電科技有限公司
文檔號碼：201611066420
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.02.22