技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)被提供。此半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)包括基板，以及形成于此基板上的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)。此內(nèi)連線結(jié)構(gòu)包括第一介電層形成于基板上，以及第一石墨烯層形成于第一介電層之中與之上。第一石墨烯層包括第一部分位于第一介電層之中，以及第二部分位于第一介電層之上，以及第一絕緣層形成于第一石墨烯層的第一部分上。

技術(shù)研發(fā)人員：楊岱宜;包天一;林天祿;朱韋臻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.08.15