技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種環(huán)境傳感器。該環(huán)境傳感器包括ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，ASIC芯片和MEMS芯片之間還設(shè)置有加固圈，加固圈的內(nèi)徑尺寸小于其支撐的所述MEMS芯片的尺寸；加固圈的內(nèi)壁與ASIC芯片形成收容腔，收容腔內(nèi)填充粘片膠，MEMS芯片與ASIC芯片通過粘片膠固定連接。本發(fā)明通過在MEMS芯片下方設(shè)置加固圈，既能較好地保證膠厚，提升隔離外界應(yīng)力的效果，又能支撐芯片，降低打線等后續(xù)工序的難度。

技術(shù)研發(fā)人員：端木魯玉
受保護的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
文檔號碼：201611110829
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.03.22