本發(fā)明是一種轉(zhuǎn)置與封裝工藝技術(shù)，特別是一種電子裝置與其制造方法。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode；LED)為一種固態(tài)發(fā)光元件，因其具功耗低、壽命長(zhǎng)、體積小及亮度高等特性而可用于構(gòu)建發(fā)光二極管顯示面板的像素單元。一般而言，在工藝上，發(fā)光二極管顯示面板需采用轉(zhuǎn)置技術(shù)以將發(fā)光二極管元件轉(zhuǎn)置位于所需安裝的目標(biāo)基板上。然而在轉(zhuǎn)置過(guò)程中，容易因下壓力不均而造成發(fā)光二極管元件抓取良率下降。由于發(fā)光二極管元件抓取良率下降，因而增加在移動(dòng)過(guò)程發(fā)光二極管元件從元件搬移層上掉落的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子裝置與其制造方法，可用以提高電子裝置的制造良率，并且改善電子裝置的出光效率。

在一實(shí)施例中，一種電子裝置包括：一驅(qū)動(dòng)電路基板、多個(gè)發(fā)光元件、一光學(xué)層以及一黏著層。此些發(fā)光元件設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路基板上，并且光學(xué)層設(shè)置于發(fā)光元件上。黏著層設(shè)置于光學(xué)層與發(fā)光元件之間。其中，光學(xué)層包含彼此相對(duì)的第一表面與第二表面。光學(xué)層的第一表面具有多個(gè)第一凸透鏡結(jié)構(gòu)，并且至少一部分的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)在一垂直投影方向上與發(fā)光元件至少部分重疊。

其中，該第二表面為一平面結(jié)構(gòu)。

其中，該第二表面具有多個(gè)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)。

其中，該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)在該垂直投影方向上與該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)相互重迭。

其中，該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)的平均高度小于或等于該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)的平均高度。

其中，各該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)的曲率半徑小于或等于各該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)的曲率半徑。

其中，該光學(xué)層的折射率介于1.4至1.6之間。

其中，該光學(xué)層的彈性系數(shù)介于1MPa至12MPa之間。

其中，各該發(fā)光元件具有一第一電極與一第二電極；以及

該驅(qū)動(dòng)電路基板包括：

一基底；

多個(gè)驅(qū)動(dòng)元件，設(shè)置于該基底上；

一絕緣層，設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)元件上；

多個(gè)第一連接電極，設(shè)置于該絕緣層上，其中各該第一連接電極具有一第一端與一第二端，該第一端與對(duì)應(yīng)的該驅(qū)動(dòng)元件電性連接，該第二端與對(duì)應(yīng)的該發(fā)光元件的該第一電極電性連接；以及

多個(gè)第二連接電極，分別與對(duì)應(yīng)的該發(fā)光元件的該第二電極電性連接。

其中，該驅(qū)動(dòng)電路基板更包括：

一圖案化堤壩層設(shè)置于該絕緣層上，該圖案化堤壩層具有多個(gè)開(kāi)口，該發(fā)光元件位于該開(kāi)口內(nèi)。

其中，該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)在該垂直投影方向上位于對(duì)應(yīng)的該開(kāi)口內(nèi)。

其中，所述的電子裝置更包括：

一封膠材料體，位于該光學(xué)層與該驅(qū)動(dòng)電路基板之間，該封膠材料膠體位于該光學(xué)層的邊緣以及該驅(qū)動(dòng)電路基板的邊緣，借以該發(fā)光元件位于該封膠材料體的內(nèi)側(cè)。

在一實(shí)施例中，一種電子裝置的制造方法包括：提供具有多個(gè)第一凸透鏡結(jié)構(gòu)的一光學(xué)層、形成一黏著層于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)上、以第一凸透鏡結(jié)構(gòu)拾取發(fā)光元件、以及利用光學(xué)層將第一凸透鏡結(jié)構(gòu)所黏取的發(fā)光元件轉(zhuǎn)置于一驅(qū)動(dòng)電路基板上。其中，光學(xué)層包含兩相對(duì)的一第一表面與一第二表面，并且該第一表面具有此些第一凸透鏡結(jié)構(gòu)。于拾取后，各發(fā)光元件可借由黏著層黏合于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)上。

其中，提供該光學(xué)層的該步驟包括：

注入一光學(xué)材料至一母模內(nèi)，該母模內(nèi)部的第一表面具有對(duì)應(yīng)該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)的多個(gè)第一曲面凹槽；

固化該母模內(nèi)的該光學(xué)材料以形成該光學(xué)層；以及

分離該母模與該光學(xué)層。

其中，該光學(xué)層的該第二表面具有多個(gè)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)，該制造方法更包括：

于該拾取該發(fā)光元件的步驟之前，將一載體與該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)貼合，該載體與該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)之間的黏性小于該黏著層的黏性；以及

于該發(fā)光元件轉(zhuǎn)置于該驅(qū)動(dòng)電路基板上的該步驟之后，移除該載體。

其中，提供該光學(xué)層的該步驟包括：

注入一光學(xué)材料至一母模內(nèi)，該母模內(nèi)部的第一表面具有對(duì)應(yīng)該第一凸透鏡結(jié)構(gòu)的多個(gè)第一曲面凹槽，以及該母模內(nèi)部的第二表面具有對(duì)應(yīng)該第二凸透鏡結(jié)構(gòu)的多個(gè)第二曲面凹槽；

固化該母模內(nèi)的該光學(xué)材料以形成該光學(xué)層；以及

分離該母模與該光學(xué)層。

其中，該驅(qū)動(dòng)電路基板包括：

一基底；

多個(gè)驅(qū)動(dòng)元件，設(shè)置于該基底上；

一絕緣層，設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)元件上；

多個(gè)第一連接電極，其中各該第一連接電極具有一第一端與一第二端，該第一端與對(duì)應(yīng)的該驅(qū)動(dòng)元件電性連接，該第二端設(shè)置于該絕緣層上；

多個(gè)第二連接電極，設(shè)置于該絕緣層上；以及

一圖案化堤壩層，設(shè)置于該絕緣層上，該圖案化堤壩層具有多個(gè)開(kāi)口；

其中，該發(fā)光元件轉(zhuǎn)置于該驅(qū)動(dòng)電路基板的該步驟包括：

將該發(fā)光元件轉(zhuǎn)置在該開(kāi)口內(nèi)，將各該發(fā)光元件的一第一電極與對(duì)應(yīng)的該第一連接電極的該第二端電性連接，以及將各該發(fā)光元件的一第二電極與對(duì)應(yīng)的該第二連接電極電性連接。

其中，所述的電子裝置的制造方法更包括：

于該發(fā)光元件轉(zhuǎn)置于該驅(qū)動(dòng)電路基板上的該步驟之后，形成一封膠材料體于該光學(xué)層與該驅(qū)動(dòng)電路基板之間；以及

固化該封膠材料體，其中該封膠材料體位于該光學(xué)層的邊緣以及該驅(qū)動(dòng)電路基板的邊緣，借以該發(fā)光元件位于該封膠材料體的內(nèi)側(cè)。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的電子裝置與其制造方法適用于轉(zhuǎn)置發(fā)光元件，其直接利用黏著層將發(fā)光元件黏貼于光學(xué)層上，并且于轉(zhuǎn)置發(fā)光元件后無(wú)需移除光學(xué)層，因此能避免發(fā)光元件從光學(xué)層上掉落以及對(duì)位偏移等事件發(fā)生，進(jìn)而能提高電子裝置的制造良率。并且，于轉(zhuǎn)置后，光學(xué)層仍保留于發(fā)光元件上(無(wú)需移除)，以作為發(fā)光元件的聚光裝置，借以提高出光效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明是一實(shí)施例的的電子裝置的制造方法的流程圖。

圖2及圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)層的不同視角的概要立體圖，其中圖2與圖3分別為光學(xué)層的上表面和下表面的示意圖。

圖4是圖2中I-I剖線的截面圖。

圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的是光學(xué)層與黏著層的組合結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例的是光學(xué)層、黏著層與發(fā)光元件的組合結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

圖8是圖7的電子裝置的爆炸圖。

圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的制造方法的流程圖。

圖10為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置固化封膠材料體前的示意圖。

圖11為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置固化封膠材料體后的示意圖。

圖12為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖13至圖16為圖12的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的出光場(chǎng)型圖。

圖17及圖18為本發(fā)明第二實(shí)施例的是光學(xué)層的不同視角的概要立體圖，其中圖17與圖18分別為光學(xué)層的上表面和下表面的示意圖。

圖19是圖18中II-II剖線的截面圖。

圖20為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

圖21為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖22至圖25是圖21的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的出光場(chǎng)型圖。

圖26為本發(fā)明第二實(shí)施例的是光學(xué)層與載體的組合結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖27為本發(fā)明的制造方法的步驟S120的細(xì)部流程圖。

圖28為本發(fā)明第一實(shí)施例的母模的示意圖。

圖29為本發(fā)明第二實(shí)施例的母模的示意圖。

圖30是圖7的的電子裝置的概要立體圖。

圖31是圖30中A區(qū)域的驅(qū)動(dòng)電路基板的上視圖。

圖32是圖30與圖31中III-III剖線的截面圖。

圖33是圖20的電子裝置的概要立體圖。

圖34是圖33中B區(qū)域的驅(qū)動(dòng)電路基板的上視圖。

圖35是圖33與圖34中IV-IV剖線的截面圖。

其中，附圖標(biāo)記：

S120 提供一光學(xué)層

S121 注入一光學(xué)材料至一母模內(nèi)

S123 固化母模內(nèi)的光學(xué)材料以形成光學(xué)層

S125 分離母模與光學(xué)層

S140 形成一黏著層于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)上

S160 以第一凸透鏡結(jié)構(gòu)拾取發(fā)光元件，其中發(fā)光元件借由黏著層黏合于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)上

S180 利用光學(xué)層將第一凸透鏡結(jié)構(gòu)所黏取的發(fā)光元件轉(zhuǎn)置于一驅(qū)動(dòng)電路基板上

S190 形成一封膠材料體于光學(xué)層與驅(qū)動(dòng)電路基板之間

S192 固化封膠材料體，其中封膠材料體位于光學(xué)層的邊緣以及驅(qū)動(dòng)電路基板的邊緣，借此發(fā)光元件位于封膠材料體的內(nèi)側(cè)

20 光學(xué)層 20’ 光學(xué)層

200 本體 210 第一表面

212 第二表面 230 第一凸透鏡結(jié)構(gòu)

232 第二凸透鏡結(jié)構(gòu) 30 黏著層

40 發(fā)光元件 401 第一電極

402 第二電極 50 驅(qū)動(dòng)電路基板

510 基底 530 驅(qū)動(dòng)元件

550 絕緣層 552 貫孔

570 第一連接電極 572 第二連接電極

590 圖案化堤壩層 592 開(kāi)口

60 封膠材料體 70 載體

80 母模 80’ 母模

810 第一表面 812 第二表面

830 第一曲面凹槽 832 第二曲面凹槽

90 周圍區(qū)

I-I 剖線 II-II 剖線

III-III 剖線 IV-IV 剖線

A 區(qū)域 B 區(qū)域

H1 高度 H2 高度

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4。首先，提供一光學(xué)層20(步驟S120)。在一些實(shí)施例中，光學(xué)層20的折射率(n)介于1.4至1.6之間。在一些實(shí)施例中，光學(xué)層20的彈性系數(shù)(E)介于1MPa至12MPa之間，較佳是介于1MPa至5MPa之間。在一些實(shí)施例中，光學(xué)層20的材質(zhì)例如為聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)或模塑硅氧樹(shù)脂(Moldable Silicone，MS)等透明且柔軟的材料。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)光學(xué)層20的材質(zhì)為PDMS(Sylgard 184)時(shí)，其具有1.43的折射率以及1.84MPa的彈性系數(shù)。當(dāng)光學(xué)層20的材質(zhì)為MS-1002(道康寧公司生產(chǎn))時(shí)，其具有1.41的折射率以及11.2MPa的彈性系數(shù)。當(dāng)光學(xué)層20的材質(zhì)為MS-1003(道康寧公司生產(chǎn))時(shí)，其具有1.41的折射率以及4.5MPa的彈性系數(shù)。

在本實(shí)施例中，光學(xué)層20包含彼此相對(duì)上表面和下表面，即第一表面210與第二表面212。第一表面210上形成有多個(gè)第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230。其中，各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230為位于第一表面210上的平凸透鏡(plano convex lens)。換言之，各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的一面為凸曲面。各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的另一面為平面，且此平面與第一表面210重迭貼合。在一些實(shí)施例中，各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230與光學(xué)層20的本體200為一體成型，即，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230與本體200(第一表面210)貼合的平面實(shí)質(zhì)上是不存在的。換句話說(shuō)，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230是由第一表面210向外(正Z軸方向)突起多個(gè)凸曲面所實(shí)現(xiàn)。

接著，形成一黏著層30于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上(步驟S140)，如圖5所示。在一些實(shí)施例中，黏著層30可分布在整個(gè)表面上，即第一表面210與第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上有黏著層30。在另一些實(shí)施例中，黏著層30可只分布在第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上(圖式未繪)。

在一些實(shí)施例中，黏著層30可透過(guò)涂布或噴灑黏著材料于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上而形成。其中，黏著層30的折射率可介于1.4至1.7之間。在一些實(shí)施例中，黏著層30的材料例如可為紫外光膠(Ultraviolet adhesive)、玻璃黏膠(Glass Glue)或果凍膠(AB glue)等光學(xué)膠。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)黏著層30的材質(zhì)為HRI-1655(道康寧公司生產(chǎn))的紫外光膠時(shí)，其具有1.65的折射率。當(dāng)黏著層30的材質(zhì)為NOA 1625(Norland Optical Adhesive 1625)(Norland Products,Inc.生產(chǎn))的紫外光膠時(shí)，其具有1.625的折射率。當(dāng)黏著層30的材質(zhì)為AB膠(3M生產(chǎn))(果凍膠)時(shí)，其具有1.45的折射率。然后，以具有黏著層30的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230拾取多個(gè)發(fā)光元件40(步驟S160)，如圖6所示。此些發(fā)光元件40借由黏著層30黏合于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上。詳而言之，在垂直于光學(xué)層20的垂直投影方向(Z軸)上，各發(fā)光元件40對(duì)應(yīng)于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230其中之一配置，且借由黏著層30黏合于對(duì)應(yīng)的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上。第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230在垂直投影方向(Z軸)上與對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40至少部分重疊。在一實(shí)施例中，各發(fā)光元件40對(duì)應(yīng)于一個(gè)第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230配置，但不以此為限，在其他實(shí)施例中，各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230可對(duì)應(yīng)多個(gè)發(fā)光元件40。

在一些實(shí)施例中，于黏著層30形成于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230上后，具有黏著層30的光學(xué)層20移動(dòng)至發(fā)光元件40上方。此時(shí)，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230會(huì)面向于發(fā)光元件40的發(fā)光面，并且對(duì)準(zhǔn)于對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40。于對(duì)準(zhǔn)后，下移具有黏著層30的光學(xué)層20，以使具有黏著層30的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230接觸并貼合于對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40的發(fā)光面。在一些實(shí)施例中，可借由下壓光學(xué)層20或固化黏著層30使第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230與對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40緊密貼合。

于拾取(步驟S160)后，再利用光學(xué)層20將第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230所黏取的發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置于一驅(qū)動(dòng)電路基板50上(步驟S180)，如圖7及圖8所示。在一些實(shí)施例中，發(fā)光元件40為覆晶式(Flip Chip)發(fā)光元件。各發(fā)光元件40的一側(cè)為發(fā)光面，而另一側(cè)為接合點(diǎn)(Pad)。于步驟S160后，發(fā)光元件40的發(fā)光面貼合于對(duì)應(yīng)的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230，并且發(fā)光元件40的接合點(diǎn)位于下方(相對(duì)發(fā)光面的另一側(cè))。接著，將光學(xué)層20與黏于其上的發(fā)光元件40移動(dòng)至待轉(zhuǎn)置區(qū)(驅(qū)動(dòng)電路基板50上)，并且使發(fā)光元件40的接合點(diǎn)面向驅(qū)動(dòng)電路基板50上具有連接電極的表面。然后，借由對(duì)位裝置(圖中未繪)使發(fā)光元件40的接合點(diǎn)精準(zhǔn)地對(duì)準(zhǔn)于驅(qū)動(dòng)電路基板50的連接電極，以致發(fā)光元件40的接合點(diǎn)與驅(qū)動(dòng)電路基板50的連接電極電性連結(jié)。

請(qǐng)參照?qǐng)D9，圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的制造方法的流程圖。在一些實(shí)施例中，于發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置于驅(qū)動(dòng)電路基板50上(步驟S180)之后，可形成一封膠材料體60于光學(xué)層20與驅(qū)動(dòng)電路基板50之間(步驟S190)，如圖10所示。然后，固化于光學(xué)層20與驅(qū)動(dòng)電路基板50之間的封膠材料體60(步驟S192)，如圖11所示。封膠材料體60位于光學(xué)層20的邊緣以及位于驅(qū)動(dòng)電路基板50的邊緣，借此，發(fā)光元件40設(shè)置于封膠材料體60的內(nèi)側(cè)。詳而言之，在本實(shí)施例中，封膠材料體60的頂面沿光學(xué)層20的邊緣接合于光學(xué)層20，且封膠材料體60的底面沿驅(qū)動(dòng)電路基板50的邊緣接合于驅(qū)動(dòng)電路基板50，發(fā)光元件40設(shè)置于封膠材料體60所形成的框體的內(nèi)部。

請(qǐng)參考圖12，圖12為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的示意圖。在本實(shí)施例中，光學(xué)層20為平凸式光學(xué)層20，即光學(xué)層20的第一表面210具有一第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230，而第二表面212為平坦表面(即平面結(jié)構(gòu))。光學(xué)層20的材質(zhì)為PDMS。圖13至圖16為圖12的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的出光場(chǎng)型圖。當(dāng)?shù)谝煌雇哥R結(jié)構(gòu)230的曲率半徑為28μm(微米)且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90不填充膠體(即周圍區(qū)90充滿空氣)時(shí)，出光效率約為22.7％，如圖13所示。當(dāng)?shù)谝煌雇哥R結(jié)構(gòu)230的曲率半徑為100μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90不填充膠體(即周圍區(qū)90充滿空氣)時(shí)，出光效率約為22.8％，如圖14所示。當(dāng)?shù)谝煌雇哥R結(jié)構(gòu)230的曲率半徑為28μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90填充HRI-1655(道康寧公司生產(chǎn))的膠體(同黏著層30所使用的膠材)時(shí)，出光效率約為40.7％，如圖15所示。當(dāng)?shù)谝煌雇哥R結(jié)構(gòu)230的曲率半徑為100μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90填充HRI-1655的膠體(同黏著層30所使用的膠材)時(shí)，出光效率約為39.8％，如圖16所示。

請(qǐng)參考圖17至圖20，本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置與第一實(shí)施例的電子裝置不同處在于本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的光學(xué)層更包含多個(gè)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。在本實(shí)施例中，光學(xué)層20’為雙凸式光學(xué)層20’。如圖17、圖19及圖20所示，光學(xué)層20’的第一表面210形成有用以黏取并轉(zhuǎn)置發(fā)光元件40的多個(gè)第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230。如圖18、圖19及圖20所示，光學(xué)層20’的第二表面212形成有多個(gè)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。

在本實(shí)施例中，各第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232為位于第二表面212上的平凸透鏡(plano convex lens)。換言之，各第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的一面為凸曲面。各第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的另一面為平面，且此平面與第二表面212重迭貼合。在一些實(shí)施例中，各第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232與光學(xué)層20’的本體200為一體成型，即，第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232與本體200(第二表面212)貼合的平面實(shí)質(zhì)上是不存在的。換句話說(shuō)，第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232是由第二表面212向外(負(fù)Z軸方向)突起多個(gè)凸曲面所實(shí)現(xiàn)。關(guān)于本實(shí)施例第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的細(xì)節(jié)因與第一實(shí)施例的光學(xué)層20相似，因此便不再贅述。

在本實(shí)施例中，在垂直投影方向(Z軸)上，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230與第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232為相互重迭。換言之，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230是一對(duì)一對(duì)應(yīng)于第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232，但不以此為限。

在一些實(shí)施例中，第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的平均高度小于或等于第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的平均高度。其中，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的平均高度是指第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230從第一表面210至第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的峰頂之間的最短垂直距離(高度H1)的平均。第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的平均高度是指第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232從第二表面212至第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的峰頂之間的最短垂直距離(高度H2)的平均。

此外，在一些實(shí)施例中，各第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的曲率半徑小于或等于各第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的曲率半徑。換言之，第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的凸曲面相較于第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的凸曲面較為平緩。

請(qǐng)參考圖21，圖21為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的示意圖。在本實(shí)施例中，光學(xué)層20’為雙凸式光學(xué)層20’，即光學(xué)層20’的第一表面210具有一第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230，而第二表面具有一第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。于下述實(shí)驗(yàn)中，光學(xué)層20’的材質(zhì)為PDMS且第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的曲率半徑固定為28μm。圖22至圖25為圖21的光學(xué)仿真結(jié)構(gòu)的出光場(chǎng)型圖。當(dāng)?shù)诙雇哥R結(jié)構(gòu)232的曲率半徑為28μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90不填充膠體(即周圍區(qū)90充滿空氣)時(shí)，出光效率約為22.4％，如圖22所示。當(dāng)?shù)诙雇哥R結(jié)構(gòu)232的曲率半徑為100μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90不填充膠體(即周圍區(qū)90充滿空氣)時(shí)，出光效率約為22.7％，如圖23所示。當(dāng)?shù)诙雇哥R結(jié)構(gòu)232的曲率半徑為28μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90填充HRI-1655的膠體(同黏著層30所使用的膠材)時(shí)，出光效率約為39.3％，如圖24所示。當(dāng)?shù)诙雇哥R結(jié)構(gòu)232的曲率半徑為100μm且發(fā)光元件40的周圍區(qū)90填充HRI-1655的膠體(同黏著層30所使用的膠材)時(shí)，出光效率約為36.3％，如圖25所示。

由前述的圖13至圖16以及圖22至圖25結(jié)果可見(jiàn)，發(fā)光元件40的周圍區(qū)90有填充膠體時(shí)可以使發(fā)光元件40的發(fā)光分布均勻化且提升出光效率。并且，不同曲率下可以微調(diào)光場(chǎng)型。再者，光學(xué)層的形式(平凸式光學(xué)層20與雙凸式光學(xué)層20’)則可以調(diào)整發(fā)光分布的形狀。

在一些實(shí)施例中，當(dāng)光學(xué)層20’的第二表面212形成有多個(gè)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232時(shí)，可于拾取發(fā)光元件40(步驟S160)之前，將一載體70與第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232貼合，如圖26所示。其中，載體70與第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232之間的黏性小于黏著層30的黏性。換言之，載體70與第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232之間存在黏性，以黏貼于第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232上。因此，于后續(xù)程序中，能借由載體70保護(hù)第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232，且方便移動(dòng)光學(xué)層20’。并且，于發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置(步驟S180)后，再將載體70從光學(xué)層20’上移除。

在步驟S120的一些實(shí)施例中，光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)可利用一母模來(lái)形成。

參照?qǐng)D27。首先，注入一光學(xué)材料至一母模內(nèi)(步驟S121)。其中母模請(qǐng)參照?qǐng)D28及圖29。

圖28為本發(fā)明第一實(shí)施例的母模的示意圖。參照?qǐng)D28，母模80內(nèi)部的第一表面810具有多個(gè)第一曲面凹槽830。第一曲面凹槽830是由第一表面810向下(正Z軸方向)內(nèi)凹成多個(gè)凸曲面所實(shí)現(xiàn)。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4及圖28，母模80的此些第一曲面凹槽830為對(duì)應(yīng)欲形成的光學(xué)層20上的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230。換言之，第一曲面凹槽830的輪廓大致上相同于其所對(duì)應(yīng)的欲形成的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的輪廓。在一些實(shí)施例中，第一曲面凹槽830的曲率半徑相同于所對(duì)應(yīng)的欲形成的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的曲率半徑。此外，母模80內(nèi)部的第二表面812為一平坦表面，第一表面810面向于第二表面812。

圖29為本發(fā)明第二實(shí)施例的母模的示意圖。參照?qǐng)D29，母模80’內(nèi)部的第一表面810具有多個(gè)第一曲面凹槽830。第一曲面凹槽830是由第一表面810向下(正Z軸方向)內(nèi)凹成多個(gè)凸曲面所實(shí)現(xiàn)。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D19及圖29，母模80’的此些第一曲面凹槽830對(duì)應(yīng)欲形成的光學(xué)層20’上的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230。換言之，第一曲面凹槽830的輪廓大致上相同于其所對(duì)應(yīng)的欲形成的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的輪廓。在一些實(shí)施例中，第一曲面凹槽830的曲率半徑相同于所對(duì)應(yīng)的欲形成的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230的曲率半徑。此外，母模80’內(nèi)部的第二表面812具有多個(gè)第二曲面凹槽832，第二曲面凹槽832是由第二表面812向下(負(fù)Z軸方向)內(nèi)凹成多個(gè)凸曲面所實(shí)現(xiàn)。其中，第一表面810面向于第二表面812。母模80’的此些第二曲面凹槽832對(duì)應(yīng)于欲形成的光學(xué)層20’的第二表面212上的第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。換言之，第二曲面凹槽832的輪廓大致上相同于其所對(duì)應(yīng)的欲形成的光學(xué)層20’的第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的輪廓。在一些實(shí)施例中，第二曲面凹槽832的曲率半徑相同于所對(duì)應(yīng)的欲形成的光學(xué)層20’的第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232的曲率半徑。

在一實(shí)施例中，光學(xué)材料例如為聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、模塑硅氧樹(shù)脂(Moldable Silicone，MS)或其他適合的光學(xué)材料。

于注入光學(xué)材料(步驟121)后，固化母模內(nèi)的光學(xué)材料以形成光學(xué)層(步驟123)。于固化(步驟123)后，分離母模與光學(xué)層，即得到所需外形的光學(xué)層(步驟125)。

請(qǐng)參照?qǐng)D28，在本實(shí)施例中，固化母模80內(nèi)的光學(xué)材料后，第一曲面凹槽830內(nèi)的光學(xué)材料即成型成光學(xué)層20的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230，而與母模80的第二表面812接觸的光學(xué)材料則成型成平坦的光學(xué)層20的第二表面212。接著，將母模80與光學(xué)層20分離，即得到第一表面210有第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230且第二表面212為平坦?fàn)畹墓鈱W(xué)層20。

請(qǐng)參照?qǐng)D29，在本實(shí)施例中，固化母模80’內(nèi)的光學(xué)材料后，第一曲面凹槽830內(nèi)的光學(xué)材料即成型成光學(xué)層20’的第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230，而第二曲面凹槽832內(nèi)的光學(xué)材料即成型成光學(xué)層20’的第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。接著，將母模80’與光學(xué)層20’分離，即得到第一表面210有第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230且第二表面212有第二凸透鏡結(jié)構(gòu)232。的光學(xué)層20’。

在一些實(shí)施例中，前述的發(fā)光元件40可為發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode；LED)。較佳地，前述的發(fā)光元件40可為微小化LED(Micro Light-Emitting Diode；Micro-LED)。在一些實(shí)施例中，前述任一實(shí)施例的電子裝置與其制造方法亦可以相同方式同時(shí)轉(zhuǎn)置諸如芯片等微元件。

舉例來(lái)說(shuō)，以發(fā)光二極管顯示面板的應(yīng)用為例，驅(qū)動(dòng)電路基板50可為主動(dòng)數(shù)組基板或被動(dòng)數(shù)組基板。借由任一實(shí)施例的電子裝置的制造方法能將微型化LED(發(fā)光元件40)轉(zhuǎn)置到主動(dòng)或被動(dòng)數(shù)組基板(驅(qū)動(dòng)電路基板50)上，如圖30至圖32或圖33至圖35所示。

參照?qǐng)D30至圖32或圖33至圖35，各發(fā)光元件40具有二接合點(diǎn)(以下稱的為第一電極401與第二電極402)。例如，第一電極401可為N電極，且第二電極402可為P電極，但不限于此。

驅(qū)動(dòng)電路基板50包括一基底510、多個(gè)驅(qū)動(dòng)元件530、一絕緣層550、多個(gè)第一連接電極570以及多個(gè)第二連接電極572。此些驅(qū)動(dòng)元件530設(shè)置于基底510上，且絕緣層550設(shè)置于驅(qū)動(dòng)元件530上。第一連接電極570與第二連接電極572設(shè)置于絕緣層550上，并且第二連接電極572與驅(qū)動(dòng)元件530電性連接。各發(fā)光元件40對(duì)應(yīng)于此些驅(qū)動(dòng)元件530中之一。

發(fā)光元件40的第一電極401與第一連接電極570電性連接。在本實(shí)施例中，第一連接電極570用以連接于一固定電位。換言之，發(fā)光元件40的第一電極401可經(jīng)由第一連接電極570電性導(dǎo)通至固定電位。其中，固定電位例如可為接地電位，但不限于此。

發(fā)光元件40的第二電極402與第二連接電極572電性連接。在本實(shí)施例中，第一連接電極570用以電性連接于驅(qū)動(dòng)元件530的一電極(例如：源/漏極)。于此，第二連接電極572的第一端電性連接對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)元件530，而第二連接電極572的第二端位于絕緣層550的上，并且電性連接對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40的第二電極402。換言之，各第二連接電極572穿過(guò)絕緣層550上的貫孔(throughhole)552，使發(fā)光元件40的第二電極402經(jīng)由對(duì)應(yīng)的第二連接電極572電性導(dǎo)通至對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)元件530。因此，發(fā)光元件40即可借由驅(qū)動(dòng)元件530提供發(fā)光所需的驅(qū)動(dòng)電壓。

在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路基板50可更包括一圖案化堤壩層(bank)590，并且此圖案化堤壩層590設(shè)置于絕緣層550上。此圖案化堤壩層590具有多個(gè)開(kāi)口592。并且，于轉(zhuǎn)置后，發(fā)光元件40即位于開(kāi)口592內(nèi)，以借由圖案化堤壩層590提升發(fā)光元件40的出光效果。

換言之，于步驟S180的一實(shí)施例中，利用光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)將第一凸透鏡結(jié)構(gòu)230所黏取的發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置于驅(qū)動(dòng)電路基板50上的開(kāi)口592內(nèi)，以使發(fā)光元件40的第一電極401與對(duì)應(yīng)的第一連接電極570電性連接，以及發(fā)光元件40的第二電極402與對(duì)應(yīng)的第二連接電極572電性連接。

在一些實(shí)施例中，于發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置于對(duì)應(yīng)的第一連接電極570與第二連接電極572時(shí)，可透過(guò)加熱驅(qū)動(dòng)電路基板50使各第一連接電極570與對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40的第一電極401熔接以及使各第二連接電極572與對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件40的第二電極402熔接，借以確保發(fā)光元件40的第一電極401與對(duì)應(yīng)的第一連接電極570電性導(dǎo)通以及發(fā)光元件40的第二電極402與對(duì)應(yīng)的第二連接電極572電性導(dǎo)通。

在一些實(shí)施例中，于發(fā)光元件40轉(zhuǎn)置后，可于發(fā)光元件40的周圍區(qū)填充膠體，即將膠體注入至開(kāi)口592內(nèi)。舉例來(lái)說(shuō)，膠體可由光學(xué)層20的邊緣與驅(qū)動(dòng)電路基板50的邊緣之間的縫隙注入，以使發(fā)光元件40的周圍區(qū)充滿膠體，但不以此為限。也就是說(shuō)，光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)、發(fā)光元件40與驅(qū)動(dòng)電路基板50之間的空間具有膠體。于此，注入(填充)的膠體為透明膠體。在一些實(shí)施例中，此膠體例如可為紫外光膠、玻璃黏膠或果凍膠等光學(xué)膠。

在一些實(shí)施例中，于填充膠體后，可固化膠體，借以接合光學(xué)層20與驅(qū)動(dòng)電路基板50并且強(qiáng)化發(fā)光元件40與驅(qū)動(dòng)電路基板50之間的連接。在另一些實(shí)施例中，于填充膠體后，可進(jìn)一步形成并固化一封膠材料體60于光學(xué)層20的邊緣與驅(qū)動(dòng)電路基板50的邊緣之間，借此，發(fā)光元件40與填充的膠體位于封膠材料體60的內(nèi)側(cè)。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的電子裝置與其制造方法適用于轉(zhuǎn)置發(fā)光元件40，其直接利用黏著層30將發(fā)光元件40黏貼于光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)上，并且于轉(zhuǎn)置發(fā)光元件40后無(wú)需移除光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)，因此能避免發(fā)光元件40從光學(xué)層20(或20’)上掉落以及對(duì)位偏移等事件發(fā)生，進(jìn)而能提高電子裝置的良率。并且，于轉(zhuǎn)置后，光學(xué)層20(或光學(xué)層20’)仍保留于發(fā)光元件40上(無(wú)需移除)，以作為發(fā)光元件40的聚光裝置，借以提高出光效率。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。