本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品靜電防護(hù)領(lǐng)域的技術(shù)方案,特別涉及一種電子產(chǎn)品卡座和電子產(chǎn)品。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有技術(shù)中,多種電子產(chǎn)品均具有卡座,譬如手機(jī)設(shè)置卡座,用卡座容納手機(jī)卡,平板電腦設(shè)置卡座,用卡座容納流量卡等;以手機(jī)為例,現(xiàn)有手機(jī)都使用帶托盤的卡座,但是帶托盤的門板外露,如果有靜電從門板進(jìn)入,靜電被傳到卡座內(nèi)部,沒有路徑釋放,靜電就會隨機(jī)挑選就近位置釋放,如果就近位置剛好有其他器件,此器件就會被靜電打壞,導(dǎo)致死機(jī)或者其他異常。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種電子產(chǎn)品卡座和電子產(chǎn)品,以解決現(xiàn)有技術(shù)卡座存在靜電難以消除的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品卡座,其特征在于,包括卡座主體,所述卡座主體設(shè)有插卡槽、靜電引腳和金屬片;所述插卡槽設(shè)于所述卡座主體的一端面;所述靜電引腳與所述金屬片電性連接。
優(yōu)選的,所述靜電引腳設(shè)于所述卡座主體的外表面。
優(yōu)選的,所述靜電引腳設(shè)于所述卡座主體的側(cè)面上。
優(yōu)選的,所述金屬片設(shè)于所述卡座主體的外表面。
優(yōu)選的,所述卡座主體一表面的兩側(cè)均設(shè)有所述金屬片,每個(gè)所述金屬片均延伸至所述卡座主體的兩端,每個(gè)所述金屬片均與所述靜電引腳電性連接。
優(yōu)選的,每個(gè)所述金屬片均獨(dú)立電性連接有所述的靜電引腳。
優(yōu)選的,所述靜電引腳與所述插卡槽開口的距離在15mm以內(nèi)。
優(yōu)選的,所述靜電引腳的寬度為0.15mm或以上。
優(yōu)選的,所述卡座主體由塑料制成。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品,其特征在于,包括機(jī)殼、線路板和上述的電子產(chǎn)品卡座,所述線路板和所述電子產(chǎn)品卡座設(shè)于所述機(jī)殼內(nèi),所述靜電引腳與所述線路板的接地端電性連接。
本發(fā)明的有益效果如下:
以電子產(chǎn)品為手機(jī)為例,當(dāng)手機(jī)卡放置在托盤上后,托盤將插入插卡槽內(nèi),托盤門板上的靜電將傳遞至卡座主體上;由于所述靜電引腳與所述金屬片電性連接,所以卡座主體上的靜電將傳遞至金屬片上,繼而經(jīng)靜電引腳導(dǎo)出,一般情況下,將靜電引腳與電子產(chǎn)品的接地端電性連接便可;即通過此實(shí)施方式,能夠?qū)㈦娮赢a(chǎn)品卡座上的靜電導(dǎo)出,避手機(jī)現(xiàn)因靜電而出現(xiàn)故障,而且其結(jié)構(gòu)簡單,不但無需在對應(yīng)的電源及信號腳增加TVS(Transient Voltage Suppressor,瞬態(tài)抑制二極管)等ESD(Electro-Static discharge,意思為靜電釋放)防護(hù)器件,更不會占用線路板的布板面積,為實(shí)現(xiàn)靜電防護(hù)提供了重要幫助。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明電子產(chǎn)品卡座優(yōu)選實(shí)施方式提供的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明電子產(chǎn)品卡座優(yōu)選實(shí)施方式提供的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記如下:
1、卡座主體;2、靜電引腳;3、金屬片。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
本發(fā)明所述的電子產(chǎn)品多種多樣,可以是手機(jī)、平板電腦或其他需要進(jìn)行插卡的設(shè)備,為便于說明,下文均以手機(jī)為例進(jìn)行說明。
從圖1至2可知,本發(fā)明所述的電子產(chǎn)品卡座,包括卡座主體1,所述卡座主體1設(shè)有插卡槽、靜電引腳2和金屬片3;所述插卡槽設(shè)于所述卡座主體1的一端面;所述靜電引腳2與所述金屬片3電性連接。
本實(shí)施方式的原理如下:當(dāng)手機(jī)卡放置在托盤上后,托盤將插入插卡槽內(nèi),托盤門板上的靜電將傳遞至卡座主體1上;由于所述靜電引腳2與所述金屬片3電性連接,所以卡座主體1上的靜電將傳遞至金屬片3上,繼而經(jīng)靜電引腳2導(dǎo)出,一般情況下,將靜電引腳2與電子產(chǎn)品的接地端電性連接便可。
通過此實(shí)施方式,能夠?qū)㈦娮赢a(chǎn)品卡座上的靜電導(dǎo)出,避手機(jī)現(xiàn)因靜電而出現(xiàn)故障,而且其結(jié)構(gòu)簡單,不但無需在對應(yīng)的電源及信號腳增加TVS等ESD防護(hù)器件,更不會占用線路板的布板面積,為實(shí)現(xiàn)靜電防護(hù)提供了重要幫助。
另外,有部分現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)置了靜電觸點(diǎn),通過靜電觸點(diǎn)與手機(jī)卡或托盤進(jìn)行接觸,繼而將靜電導(dǎo)出;但由于此類產(chǎn)品沒有對電子產(chǎn)品卡座進(jìn)行靜電消除,若電子產(chǎn)品卡座存留有靜電,仍然會影響手機(jī)的正常工作;而本實(shí)施方式是對電子產(chǎn)品卡座進(jìn)行靜電消除,即使手機(jī)卡、托板等存在靜電,靜電也將先傳遞至卡座主體1,然后在被金屬片3、靜電引腳2導(dǎo)出,從而解決了電子產(chǎn)品卡座存留靜電的問題,大大提高了電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)能力。
更進(jìn)一步的,靜電引腳2與金屬片3可以采用導(dǎo)線連接、焊接等方式實(shí)現(xiàn)電性連接,但由于卡座主體1體積較小,所以優(yōu)選使用連接穩(wěn)定、占用空間較小的連接方式,譬如采用導(dǎo)電片、印刷連接等。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述靜電引腳2設(shè)于所述卡座主體1的外表面。
在不擴(kuò)大插卡槽的情況下,若靜電引腳2設(shè)于卡座主體1內(nèi)部,靜電引腳2將會阻礙手機(jī)卡和托盤的插入,即使能夠避免此情況出現(xiàn),將靜電引腳2與外部的線路板電性連接也極為不便;為解決上述問題,本實(shí)施方式將所述靜電引腳2設(shè)于所述卡座主體1的外表面,不但避免對手機(jī)卡和托盤構(gòu)成阻擋,也便于與線路板進(jìn)行電性連接。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述靜電引腳2設(shè)于所述卡座主體1的側(cè)面上。
一般而言,靜電引腳2可以設(shè)置于卡座主體1的任何位置,但靜電引腳2若設(shè)于卡座主體1的上下表面,將會導(dǎo)致卡座主體1的厚度增加,而在手機(jī)厚度逐漸變薄的趨勢下,僅一毫米的變化也非常困難,所以增加電子產(chǎn)品卡座厚度顯然是不可取的;為解決上述問題,本實(shí)施方式將所述靜電引腳2設(shè)于所述卡座主體1的側(cè)面上,避免增加電子產(chǎn)品卡座的厚度,從而符合手機(jī)變薄趨勢的需求。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述金屬片3設(shè)于所述卡座主體1的外表面。
由于本實(shí)施方式將所述金屬片3設(shè)于所述卡座主體1的外表面,避免了金屬片3與手機(jī)卡和托盤的直接相對,降低其受到靜電的影響,而且金屬片3設(shè)于卡座主體1外表面的生產(chǎn)難度,要遠(yuǎn)低于將金屬片3設(shè)于主體內(nèi)表面的生產(chǎn)難度,為降低生產(chǎn)成本提供了重要幫助。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述卡座主體1一表面的兩側(cè)均設(shè)有所述金屬片3,每個(gè)所述金屬片3均延伸至所述卡座主體1的兩端,每個(gè)所述金屬片3均與所述靜電引腳2電性連接。
為提高消除靜電的能力,本實(shí)施方式在所述卡座主體1一表面的兩側(cè)均設(shè)有所述金屬片3,且每個(gè)所述金屬片3均延伸至所述卡座主體1的兩端,即將卡座主體,從而增加了金屬片3的覆蓋范圍,使得卡座主體1的兩側(cè)均置于金屬片3的覆蓋范圍之下,以便金屬片3收集更多的靜電通過靜電引腳2導(dǎo)出,避免靜電收集出現(xiàn)遺漏的現(xiàn)象。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,每個(gè)所述金屬片3均獨(dú)立電性連接有所述的靜電引腳2。
雖然可以兩個(gè)金屬片3共用一個(gè)靜電引腳2,但這樣布線、焊接均較為不便,所以本實(shí)施方式使得每個(gè)所述金屬片3均獨(dú)立電性連接有所述的靜電引腳2,提高了布線、焊接的便利性;而且共用一個(gè)靜電引腳2時(shí),若靜電引腳2出現(xiàn)損壞,則兩個(gè)金屬片3均無法實(shí)現(xiàn)靜電的導(dǎo)出,而每個(gè)金屬片3獨(dú)立電性連接一個(gè)靜電引腳2后,即使一個(gè)金屬片3的靜電導(dǎo)出無法實(shí)現(xiàn),另一個(gè)金屬片3也可以保持正常的靜電導(dǎo)出,提高了電子產(chǎn)品卡座的靜電防護(hù)可靠性。
另外,每個(gè)金屬片3電性連接的靜電引腳2不限定數(shù)量,但單純增加靜電引腳2的數(shù)量僅會增加生產(chǎn)成本,所以本實(shí)施方式可優(yōu)選將每個(gè)金屬片3均獨(dú)立電性連接有一個(gè)靜電引腳2。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述靜電引腳2與所述插卡槽開口的距離在15mm以內(nèi)。
為減少靜電自行釋放損壞器件的現(xiàn)象,本實(shí)施方式將靜電引腳2設(shè)于與插卡槽開口距離15mm以內(nèi)的范圍內(nèi),即保證靜電引腳2與托盤門板的距離在15mm以內(nèi),由于兩者距離足夠接近,所以托盤門板攜帶的靜電能夠被靜電引腳2迅速導(dǎo)出,加強(qiáng)了電子產(chǎn)品卡座的防靜電能力;其中,靜電引腳2與插卡槽開口的距離優(yōu)選為10~15mm,特別優(yōu)選為15mm、13mm和10mm,選擇此優(yōu)選范圍和優(yōu)選值時(shí),能夠保證托盤門板攜帶的靜電能被更快導(dǎo)出。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如圖1和2所示,所述靜電引腳2的寬度為0.15mm或以上。
若靜電引腳2的寬度過小,有可能導(dǎo)致部分靜電不能及時(shí)導(dǎo)出,該部分靜電將有可能損壞器件,為避免此現(xiàn)象,本實(shí)施方式將靜電引腳2的寬度設(shè)為0.15mm或以上,加強(qiáng)了靜電引腳2的電流流通能力,從而保證大量的靜電也可經(jīng)靜電引腳2及時(shí)導(dǎo)出,避免殘留靜電而損壞器件;其中,靜電引腳2的寬度優(yōu)選為0.15mm~0.2mm,特別優(yōu)選為0.15mm、0.18mm和0.2mm,選擇此優(yōu)選范圍和優(yōu)選值時(shí),能夠保證靜電引腳2擁有足夠的電流流通能力,并避免靜電引腳2過大而增加生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如下,所述卡座主體1由塑料制成。
相對于金屬制成的卡座主體1,由塑料制成的卡座主體1成本更低,加工難度更小,所以本實(shí)施方式優(yōu)選使用由塑料制成的卡座主體1。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如下,所述卡座主體1由添加有防靜電劑的塑料制成。
相對于金屬,塑料消除靜電的能力較差,所以本實(shí)施方式使用添加有防靜電劑的塑料制成卡座主體1,添加防靜電劑能夠提高塑料的導(dǎo)電性能,便于靜電流走消除。
譬如加入一些具有吸濕作用而又對塑料無害(助劑)材料,來降低其表面電阻,這就是塑料的防靜電劑,根據(jù)塑料品種不同選擇的抗靜電劑的種類使用;無論是離子型、非離子型都屬于吸濕性抗靜電劑,就是加入這些助劑后,靠這類材料吸取空氣中的水分,降低表面電阻,以達(dá)到防靜電性能。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式如下,所述卡座主體1的表面覆蓋有防靜電涂層。
相對于金屬,塑料消除靜電的能力較差,所以本實(shí)施方式在所述卡座主體1的表面覆蓋有防靜電涂層,防靜電涂層能減少靜電對卡座主體1影響,從而加強(qiáng)了電子產(chǎn)品卡座的防靜電能力。
其中,防靜電涂層按材質(zhì)分類,可以大致分為醇酸型、丙烯酸型、環(huán)氧型、聚氨酯型。
若按涂料品種可分為自流坪涂料和溶劑型涂料兩種:
1、防靜電自流坪涂料:具有表面平整、硬度高、耐磨性好的優(yōu)點(diǎn),最適用于空氣水平流層在1000級以上的場所;
2、防靜電溶劑型涂料:價(jià)格較自流坪低,控制電阻值方便,耐磨性及硬度較自流坪差,適用于空氣水平流層在1000級以下的場所。
另外,本發(fā)明實(shí)施方式還公開了一種電子產(chǎn)品,包括機(jī)殼、線路板和上述的電子產(chǎn)品卡座,所述線路板和所述電子產(chǎn)品卡座設(shè)于所述機(jī)殼內(nèi),所述靜電引腳2與所述線路板的接地端電性連接。
同理,由于本實(shí)施方式使用了上述的電子產(chǎn)品卡座,從而能夠?qū)㈦娮赢a(chǎn)品卡座上的靜電導(dǎo)出,避手機(jī)現(xiàn)因靜電而出現(xiàn)故障,而且其結(jié)構(gòu)簡單,不但無需在對應(yīng)的電源及信號腳增加TVS等ESD防護(hù)器件,更不會占用線路板的布板面積,為實(shí)現(xiàn)靜電防護(hù)提供了重要幫助。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。