技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種毫米波微帶陣列天線。本陣列天線包括介質(zhì)板、貼片陣列天線以及饋電網(wǎng)絡(luò)，介質(zhì)板為雙層板體且兩層板體間夾設(shè)金屬地；饋電網(wǎng)絡(luò)為一分n路的T型功分電路，饋電網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)分支端口處均設(shè)置有饋電點(diǎn)，貼片陣列天線為n列，在貼片陣列天線的中部對(duì)稱點(diǎn)處設(shè)置垂直貫穿介質(zhì)板從而連接上述饋電點(diǎn)與貼片陣列天線的同軸饋電探針；在同一列貼片陣列天線上，同軸饋電探針與其中一組貼片單元上的相對(duì)最接近的微帶貼片間直連，而與另一組貼片單元上的相對(duì)最接近的微帶貼片間通過(guò)180°移相器連接彼此。本發(fā)明兼具高增益、低副瓣和小型化的優(yōu)點(diǎn)，可有效實(shí)現(xiàn)整體天線構(gòu)造的高集成性及小型化需求。

技術(shù)研發(fā)人員：李霞;孫浩;胡衛(wèi)東;侯艷茹;高靜;袁士濤;吳瑩瑩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611125138
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.03.15