技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種采用新型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的多頻LTE天線，包括基板、第一輻射金屬帶、第一金屬貼片、微帶線、地板、第二輻射金屬帶、第二金屬貼片。第二金屬貼片被閉合環(huán)形縫隙分割為環(huán)形貼片和中央貼片，第一金屬貼片和中央貼片通過(guò)金屬探針連接，第二金屬貼片通過(guò)金屬短路線與地板相接于短路點(diǎn)且通過(guò)短路探針與第一輻射金屬帶連接。其中，金屬探針和金屬短路線構(gòu)成兩個(gè)分布電感器，第一金屬貼片與中央貼片和環(huán)形貼片的重疊部分和閉合環(huán)形縫隙構(gòu)成兩個(gè)分布電容器，通過(guò)調(diào)整分布電容器和電感器的尺寸可控制阻抗匹配電路的電感和電容。該天線在不增加天線尺寸和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的前提下有效地改善的阻抗匹配，無(wú)需引入集總元件，成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員：李健鳳;黃貝;吳多龍;吳艷杰;溫坤華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611130243
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.02.22