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一種LED芯片及其制作方法與流程

文檔序號:12479099閱讀:221來源:國知局
一種LED芯片及其制作方法與流程

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種LED芯片及其制作方法。



背景技術(shù):

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,發(fā)光二極管(英文:Light Emitting Diode,簡稱:LED)的發(fā)光效率不斷提高,在各種彩色顯示屏、裝飾燈、指示燈、白光照明燈等方面得到了廣泛的應(yīng)用,但LED的發(fā)光效率還沒有達到理想的目標(biāo)。

LED的發(fā)光效率由內(nèi)量子效率和光提取效率兩方面決定,現(xiàn)有藍光GaN基LED的內(nèi)量子效率已經(jīng)很高,主要是提高LED的光提取效率。目前采用沉淀法在LED的電流擴展層上制作一層ZnO種子層,再采用水熱法生長ZnO納米棒陣列,以提高LED的發(fā)光效率。

在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:

沉淀法制作的ZnO種子結(jié)合不緊密,結(jié)構(gòu)容易被破壞,LED發(fā)光效率的提高效果較差。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明實施例提供了一種LED芯片及其制作方法。所述技術(shù)方案如下:

一方面,本發(fā)明實施例提供了一種LED芯片,所述LED芯片包括襯底、以及依次層疊在所述襯底上的未摻雜AlN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、P型AlyGa1-yN層、P型GaN層、ITO電流擴展層,0.1<y<0.5,所述多量子阱層包括交替層疊的InGaN層和GaN層,所述ITO電流擴展層上設(shè)有延伸至所述N型GaN層的凹槽,N型電極設(shè)置在所述N型GaN層上,P型電極設(shè)置在所述ITO電流擴展層上,所述LED芯片還包括若干TiO2納米棒,所述若干TiO2納米棒以陣列方式設(shè)置在所述ITO電流擴展層上。

可選地,所述TiO2納米棒的直徑為20~80nm。

可選地,所述TiO2納米棒的高度為300~500nm。

可選地,所述TiO2納米棒沿(101)晶向生長。

另一方面,本發(fā)明實施例提供了一種LED芯片的制作方法,所述制作方法包括:

采用金屬有機化合物化學(xué)氣相沉積技術(shù)在襯底上依次外延生長未摻雜AlN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、P型AlyGa1-yN層、P型GaN層,0.1<y<0.5,所述多量子阱層包括交替層疊的InGaN層和GaN層;

采用蒸鍍技術(shù)在所述P型GaN層上形成ITO電流擴展層;

采用光刻技術(shù)和刻蝕技術(shù)在所述ITO電流擴展層上開設(shè)延伸至所述N型GaN層的凹槽;

在所述N型GaN層上設(shè)置N型電極,在所述ITO電流擴展層上設(shè)置P型電極;

采用光刻技術(shù)在所述凹槽內(nèi)、以及所述N型電極和所述P型電極上形成光刻膠;

采用水熱法在所述ITO電流擴展層和所述光刻膠上生長若干TiO2納米棒,所述若干TiO2納米棒以陣列方式設(shè)置;

采用去膠液去除所述光刻膠和所述光刻膠上的TiO2納米棒;

裂片得到若干相互獨立的LED芯片。

具體地,所述采用水熱法在所述ITO電流擴展層和所述光刻膠上生長若干TiO2納米棒,包括:

將所述襯底放置在水熱反應(yīng)釜中由鈦酸四丁酯和鹽酸組成的混合溶液內(nèi)進行反應(yīng),在所述ITO電流擴展層和所述光刻膠上形成所述若干TiO2納米棒;

反應(yīng)完成后將所述混合溶液的溫度恢復(fù)至所述水熱反應(yīng)釜所在環(huán)境的溫度;

從所述水熱反應(yīng)釜中取出所述襯底,采用去離子水進行沖洗,并采用氮氣吹干。

可選地,所述混合溶液中鈦的濃度為0.02~0.2mol/L,所述混合溶液的pH值為6~8。

優(yōu)選地,反應(yīng)的溫度為100~200℃,反應(yīng)的時間為1~10小時。

可選地,所述TiO2納米棒的直徑為20~80nm。

可選地,所述TiO2納米棒的高度為300~500nm。

本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:

通過在ITO電流擴展層上以陣列方式設(shè)置若干TiO2納米棒,TiO2綠色無毒、催化活性高,化學(xué)穩(wěn)定性好、成本低廉,TiO2納米棒與ZnO納米棒具有相似的光電性能,利用其獨特的幾何結(jié)構(gòu)減少光的吸收,同時TiO2納米棒的形成可以直接采用ITO電流擴展層作為種子層,種子層結(jié)合緊密,不容易被破壞,能夠明顯提高LED的發(fā)光效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例一提供的一種LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明實施例二提供的一種LED芯片的制作方法的流程示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。

實施例一

本發(fā)明實施例提供了一種LED芯片,參見圖1,該LED芯片包括襯底1、以及依次層疊在襯底1上的未摻雜AlN緩沖層2、未摻雜GaN層3、N型GaN層4、多量子阱層5、P型AlyGa1-yN層6、P型GaN層7、氧化銦錫(英文:Indium tin oxide,簡稱:ITO)電流擴展層8,0.1<y<0.5。多量子阱層包括交替層疊的InGaN層和GaN層。ITO電流擴展層8上設(shè)有延伸至N型GaN層4的凹槽,N型電極9設(shè)置在N型GaN層4上,P型電極10設(shè)置在ITO電流擴展層8上。

在本實施例中,該LED芯片還包括若干TiO2納米棒11,若干TiO2納米棒11以陣列方式設(shè)置在ITO電流擴展層8上。

可選地,TiO2納米棒的直徑可以為20~80nm。

可選地,TiO2納米棒的高度可以為300~500nm。

可選地,TiO2納米棒沿(101)晶向生長。

可選地,襯底可以為適用于紅黃光LED的GaAs襯底,也可以為適用于藍綠光LED的藍寶石襯底、SiC襯底或者GaN襯底。

本發(fā)明實施例通過在ITO電流擴展層上以陣列方式設(shè)置若干TiO2納米棒,TiO2綠色無毒、催化活性高,化學(xué)穩(wěn)定性好、成本低廉,TiO2納米棒與ZnO納米棒具有相似的光電性能,利用其獨特的幾何結(jié)構(gòu)減少光的吸收,同時TiO2納米棒的形成可以直接采用ITO電流擴展層作為種子層,種子層結(jié)合緊密,不容易被破壞,能夠明顯提高LED的發(fā)光效率。

實施例二

本發(fā)明實施例提供了一種LED芯片的制作方法,適用于制作實施例一提供的LED芯片,參見圖2,該制作方法包括:

步驟201:采用金屬有機化合物化學(xué)氣相沉積(英文:metal organic chemical vapour deposition,簡稱:MOCVD)技術(shù)在襯底上依次外延生長未摻雜AlN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、P型AlyGa1-yN層、P型GaN層,0.1<y<0.5,多量子阱層包括交替層疊的InGaN層和GaN層。

可選地,襯底可以為適用于紅黃光LED的GaAs襯底,也可以為適用于藍綠光LED的藍寶石襯底、SiC襯底或者GaN襯底。

步驟202:采用蒸鍍技術(shù)在P型GaN層上形成ITO電流擴展層。

步驟203:采用光刻技術(shù)和刻蝕技術(shù)在ITO電流擴展層上開設(shè)延伸至N型GaN層的凹槽。

具體地,該步驟203可以包括:

在ITO電流擴展層上涂覆一層光刻膠;

采用光刻技術(shù)部分光刻膠;

在光刻膠的保護下,采用電感耦合等離子體(英文:Inductive Coupled Plasma,簡稱:ICP)刻蝕技術(shù)在ITO電流擴展層上開設(shè)延伸至N型GaN層的凹槽;

去除光刻膠。

步驟204:在N型GaN層上設(shè)置N型電極,在ITO電流擴展層上設(shè)置P型電極。

步驟205:采用光刻技術(shù)在凹槽內(nèi)、以及N型電極和P型電極上形成光刻膠。

步驟206:采用水熱法在ITO電流擴展層和光刻膠上生長若干TiO2納米棒,若干TiO2納米棒以陣列方式設(shè)置。

具體地,該步驟206可以包括:

將襯底放置在水熱反應(yīng)釜中由鈦酸四丁酯和鹽酸組成的混合溶液內(nèi)進行反應(yīng),在ITO電流擴展層和光刻膠上形成若干TiO2納米棒;

反應(yīng)完成后將混合溶液的溫度恢復(fù)至水熱反應(yīng)釜所在環(huán)境的溫度;

從水熱反應(yīng)釜中取出襯底,采用去離子水進行沖洗,并采用氮氣吹干。

可選地,混合溶液中鈦的濃度可以為0.02~0.2mol/L,混合溶液的pH值可以為6~8。

優(yōu)選地,反應(yīng)的溫度可以為100~200℃,溫度較低,不會影響LED的結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能;反應(yīng)的時間可以為1~10小時。

可選地,TiO2納米棒的直徑可以為20~80nm。

可選地,TiO2納米棒的高度可以為300~500nm。

可選地,TiO2納米棒沿(101)晶向生長。

需要說明的是,通過改變混合溶液中鈦的濃度、混合溶液的pH值、反應(yīng)的溫度、反應(yīng)的時間,可以調(diào)節(jié)TiO2納米棒的直徑、TiO2納米棒的高度、TiO2納米棒的生長方向、TiO2納米棒的密度、TiO2納米棒的表面粗糙度,從而使TiO2納米棒的陣列表面積達到最大,光提取效率達到最高,即最大程度提高發(fā)光效率。

步驟207:采用去膠液去除光刻膠和光刻膠上的TiO2納米棒。

可選地,該制作方法還可以包括:

采用去離子水進行沖洗,并采用氮氣吹干。

步驟208:裂片得到若干相互獨立的LED芯片。

本發(fā)明實施例通過在ITO電流擴展層上以陣列方式設(shè)置若干TiO2納米棒,TiO2綠色無毒、催化活性高,化學(xué)穩(wěn)定性好、成本低廉,TiO2納米棒與ZnO納米棒具有相似的光電性能,利用其獨特的幾何結(jié)構(gòu)減少光的吸收,同時TiO2納米棒的形成可以直接采用ITO電流擴展層作為種子層,種子層結(jié)合緊密,不容易被破壞,能夠明顯提高LED的發(fā)光效率。而且TiO2納米棒的形成過程中,光刻膠覆蓋在電極上,可以對電極形成很好的保護,可以避免影響電學(xué)性能。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

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