本發(fā)明涉及金屬封裝領域，尤其涉及一種抗振動干擾小體積紅外探測器安裝組件；本發(fā)明的安裝組件主要適用于焦平面探測器模組，主要針對金屬封裝焦平面熱成像探測器。

背景技術：

近年來，隨著紅外熱成像技術的推廣，紅外焦平面熱像儀因成像清晰、直觀而應用廣泛，從軍用迅速轉向民用市場，性能可靠、小體積、低功耗、輕量化成為熱像儀民用市場的主流需求。傳統(tǒng)封裝形式和表貼方式占用空間大，抗振動能力弱，制約熱成像設備降低功耗，減小體積。

目前金屬封裝熱成像探測器多使用表貼焊接工藝來固定引腳，傳輸信號。主流探測器封裝引腳較長，PCB板需要安裝到探測器底部，不利于空間的充分利用；較長的引腳在大量級振動環(huán)境中形變量大，產(chǎn)生電信號干擾，進而影響熱成像設備成像質量。

下面，請參照圖1、圖2所示，圖1為傳統(tǒng)的探測器安裝組件的爆炸圖；圖2為傳統(tǒng)的探測器安裝組件的剖面圖；如圖所示，傳統(tǒng)的探測器安裝組件包括：探測器1、探測器轉接板2、探測器支架3、PCB電路板4以及板間接插件5；所述探測器1的引腳6采用表貼工藝焊接到所述探測器轉接板2，并固定到所述探測器支架3上，探測器輸入輸出信號通過所述探測器轉接板2上的所述板間接插件5傳輸?shù)剿鯬CB電路板4上，進行信號的進一步處理。

現(xiàn)有熱成像探測器安裝方式多為長引腳，水平焊接，通過對插式連接器將信號從探測器轉接板傳輸?shù)絇CB板上進行信號處理，因探測器信號經(jīng)過較長距離傳輸，很容易被外界干擾。轉接板受到振動沖擊后容易形變，不僅對上端探測器引腳產(chǎn)生作用力，使引腳焊接部位產(chǎn)生形變，對下端的接插件也產(chǎn)生位置變化，這兩種應力變化會影響到探測器信號的正常傳輸，從而影響到整個熱像設備的成像質量。因轉接層數(shù)較多，長引腳和連接器占用較大空間，不利于空間的利用。整個模塊沒有足夠的空間進行散熱設計排布，導致探測器溫升明顯，不利于降低探測器功耗，同時較高的溫度對熱成像探測器成像質量也有很大的影響。

此外，現(xiàn)有技術通過板間連接器進行信號傳輸，探測器轉接板在豎直方向容易形變，造成探測器引腳與封裝殼體受力從而影響信號質量，也會影響與后端電路板連接的可靠性，空間利用率不高，不能進一步縮小熱成像模塊的體積和功耗。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明提供一種用于熱成像金屬封裝探測器抗振動沖擊、體積緊湊的安裝組件，采用軟硬PCB板焊接熱成像探測器，對探測器信號進行傳輸。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種抗振動干擾小體積紅外探測器安裝組件，包括：探測器、立式探測器轉接板、探測器支架、PCB電路板以及柔性PCB板；其中，所述探測器具有多個引腳，多個所述引腳與所述立式探測器轉接板相連接；所述探測器和所述立式探測器轉接板設置于所述探測器支架的上側；所述PCB電路板設置于所述探測器支架的下側；所述柔性PCB板設置于所述立式探測器轉接板上且與所述PCB電路板電連接；所述探測器的輸入輸出信號通過所述立式探測器轉接板上的所述柔性PCB板傳輸?shù)剿鯬CB電路板上，進行信號的傳輸處理。

在上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可以做如下改進。

優(yōu)選地，所述引腳為1.5～2毫米。

優(yōu)選地，多個所述引腳焊接于所述立式探測器轉接板。

優(yōu)選地，所述探測器和所述立式探測器轉接板通過定位銷和螺釘固定于所述探測器支架上。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將探測器長引腳剪短，使用軟硬PCB板立式焊接，減小振動形變，改善成像質量，增加PCB板可用面積，同時改善散熱條件；減小熱像儀模組整體體積和功耗，減小熱成像探測器模塊在振動環(huán)境中因振動形變引起的信號干擾，增加電子元件焊接面積，減小模塊整體體積，增加散熱面積，改善熱成像模塊的散熱性能。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的探測器安裝組件的爆炸圖；

圖2為傳統(tǒng)的探測器安裝組件的剖面圖；

圖3為本發(fā)明的用于探測器安裝的結構爆炸圖；

圖4為本發(fā)明的用于探測器安裝的結構剖面圖。

在附圖中，各標號所表示的部件名稱列表如下：

1 探測器

2 探測器轉接板

20 立式探測器轉接板

3 探測器支架

4 PCB電路板

5 板間接插件

50 柔性PCB板

6 引腳

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

請參照圖3、4所示，圖3為本發(fā)明的用于探測器安裝的結構爆炸圖；圖4為本發(fā)明的用于探測器安裝的結構剖面圖；所述安裝組件包括：探測器1、立式探測器轉接板20、探測器支架3、PCB電路板4以及柔性PCB板50，其中，

所述探測器1具有多個短的引腳6，所述引腳6優(yōu)選為1.5～2毫米，傳統(tǒng)長度為5毫米以上；多個所述引腳6與所述立式探測器轉接板20相連接；所述探測器1和所述立式探測器轉接板20設置于所述探測器支架3的上側；所述PCB電路板4設置于所述探測器支架3的下側；所述柔性PCB板50設置于所述立式探測器轉接板20上且與所述PCB電路板4電連接；由此所述探測器1的輸入輸出信號通過所述立式探測器轉接板20上的所述柔性PCB板50傳輸?shù)剿鯬CB電路板4上，進行信號的傳輸處理。

優(yōu)選地，多個所述引腳6焊接于所述立式探測器轉接板20。

優(yōu)選地，所述探測器1和所述立式探測器轉接板20通過定位銷和螺釘固定于所述探測器支架3上。

在本發(fā)明中，立式探測器轉接板在豎直方向上強度最高、形變最小，經(jīng)過定位銷和螺釘?shù)墓潭ê罂梢杂行У胤乐关Q直方向上的位移和形變，減小振動環(huán)境對探測器引腳的影響；立式探測器轉接板除焊接探測器引腳外，剩余面積可以焊接其他電子元件，對探測器輸出信號就近采集處理，減少了信號傳輸轉接次數(shù)和距離，充分的利用了的引腳豎直部分空間。此外，立式探測器轉接板和柔性PCB板為一體式軟硬結合板，與后端PCB電路板為柔性連接，可以減少因振動和形變引起的連接器觸點接觸不良；探測器支架可以向下擴展，進行散熱結構設計，增加了散熱體積和散熱表面積，對探測器和需要散熱的芯片進行散熱。

本發(fā)明采用立式安裝的軟硬結合板對探測器信號進行轉接傳輸，這種結構可以減輕振動環(huán)境對探測器信號傳輸?shù)挠绊?，同時有效地利用空間，為熱成像模塊的小型化提供基礎。軟硬結合板為柔性連接，對振動和溫度變化都不敏感，減小連接器發(fā)生故障的風險。本發(fā)明的優(yōu)點在于利用硬板在豎直方向強度高、不易形變、柔板水平方向可形變量大的特點，減輕了振動對探測器的影響；充分利用了空間，為探測器散熱預留出足夠的空間，也可以進一步縮小熱成像模塊體積，改善散熱結構后可以降低模塊的功耗，為熱成像模塊低功耗，小型化，高可靠性設計提供硬件基礎。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。