本發(fā)明屬于LED照明技術領域，具體涉及一種柔性燈絲及其制備方法。

背景技術：

目前市面上的LED燈絲多采用的是藍寶石、透明陶瓷、玻璃、金屬等非柔性的材料作為基板材料，由于采用的是非柔性LED燈條，無法自由彎曲，使得LED燈絲造型單一，可適用的范圍有限，無法滿足不同造型燈具的需求。當前已有一部分企業(yè)開始使用柔性基板，但其本身不透光或透光不好，只能單面出光，如果要實現雙面出光，一般使用透光較好的透明基板，并通過在基板上開槽口來解決背面出光，但透光效果依然不佳；另外有LED光源模塊也采用金線鍵合的方式將LED芯片連接在一起，金線連接處容易發(fā)生斷裂，導致燈具使用壽命變短，并且燈絲所用的基板基本為非柔性基板，導致燈具形狀單一，無法滿足多種燈具的需求。

公開號為CN204905295U的專利公布了一種柔性燈絲的結構，包括柔性電路板，柔性線帶、LED芯片及熒光膠，此柔性基板為透明基板，并在其上開設有若干個透光口，但此種燈絲的基板相對來說需開設一定的槽口來完成背面出光，但出光效率不高，效果不佳。

公開號為CN105226167A的專利公布了一種柔性燈絲的結構，包括柔性基板、LED發(fā)光模組、及熒光封裝層，基板兩側形成正負極，與驅動電源連接。在基板上設置有等間距的多個通孔，在通孔位置安放LED光源，并用金線鍵合的方式將LED芯片串聯在線路層中，此處采用金線鍵合的方式連接芯片，但金線與基板鍵合處容易發(fā)生斷裂，導致燈具壽命變短。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是提供一種柔性燈絲及其制備方法，可完成背面出光，出光效率高，且工藝簡單。

為實現上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是：一種柔性燈絲，包括柔性基板、LED光源和熒光膜，

所述柔性基板由多個銅片規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設置，相鄰銅片之間間隔形成斷點；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接；

所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；

所述熒光膜設于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。

優(yōu)選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。

優(yōu)選的，所述熒光膜的厚度為0.2-1mm。

優(yōu)選的，所述熒光膜通過壓膜或者點膠的方式覆于LED芯片的正面及背面。

優(yōu)選的，所述銅片的形狀及排布方式與電路的設計方式一致。

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一載板，在載板上粘貼一層雙面膠或雙面UV膠；

(2)根據電路設計的需求，將銅片規(guī)律的排布在載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；

(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行回流或共晶焊接；

(4)在LED芯片正面覆蓋一層熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

優(yōu)選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。

優(yōu)選的，LED芯片的正面及背面熒光膜的厚度為0.2-1mm。

優(yōu)選的，步驟(4)及步驟(7)中采用壓膜或點膠的方式將熒光膜覆于LED芯片的正面及背面。

采用上述技術方案后，本發(fā)明具有以下積極效果：

本發(fā)明中的柔性燈絲采用銅絲搭建成電路，簡化了燈絲結構，并節(jié)省了成本，且滿足了背光出光的需求，因基板只用銅片制成，可完成背面出光，相較于其他在基板上設置鏤空的結構，此種方法出光效率更高，可完成360度全周發(fā)光特性；其中采用銅絲制成的LED燈絲為柔性燈絲，可彎折、旋轉等，滿足不同造型燈具的使用需求；封裝光源采用倒裝芯片結構，無需用金線焊接，并增加散熱，提高了燈絲的可靠性和壽命；采用壓膜或點膠的覆膜工藝，熒光膜包覆整個LED光源，無藍光泄漏，安全可靠。

附圖說明

圖1為實施例1中樣品a的結構圖；

圖2為樣品a切割制得的柔性燈絲的結構圖；

圖3為圖2所示柔性燈絲B處的放大圖；

圖4為圖2所示柔性燈絲A-A方向的剖視圖；

圖5為實施例2中柔性燈絲的結構圖；

圖6為圖5所示柔性燈絲C-C方向的剖視圖；

圖7為實施例3中柔性燈絲的結構圖。

其中：1、銅片，2、LED芯片，3、熒光膠。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

實施例1

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面UV膠；

(2)根據電路設計的需求，將0.035mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；

(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行回流焊接；

(4)采用壓膜的方式在LED芯片正面覆蓋一層0.2mm厚的矩形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.2mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品a切割成燈絲。

所述樣品a的結構圖如圖1所示，所述柔性燈絲(如圖2-4所示)由樣品a切割而成，所述柔性燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接。所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片2與銅片1回流焊接。所述熒光膜設于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

實施例2

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面膠；

(2)根據電路設計的需求，將0.07mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；

(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行共晶焊接；

(4)采用點膠的方式在LED芯片正面覆蓋一層1.0mm厚的圓形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.7mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

所述燈絲的結構如圖5-6所示。所述燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接。所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片2與銅片1共晶焊接。所述熒光膜設于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

實施例3

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面UV膠；

(2)根據電路設計的需求，將0.05mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；

(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行回流焊接；

(4)采用壓膜的方式在LED芯片正面覆蓋一層0.6mm厚的矩形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層1mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

所述燈絲的結構如圖7所示。所述燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接。所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片2與銅片1回流焊接。所述熒光膜設于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發(fā)明要求的保護范圍之內。