技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種小型化超高頻的抗金屬貼片天線，包括介質(zhì)層，以及設(shè)置在介質(zhì)層上的金屬貼片狀輻射單元，介質(zhì)層為薄型長(zhǎng)方體介質(zhì)板，所述金屬貼片輻射單元的由主輻射單元和兩端的兩對(duì)對(duì)稱(chēng)的寄生耦合金屬貼片組成；在主輻射單元的饋電處，有一過(guò)孔穿過(guò)介質(zhì)層連接至金屬物體表面，在主輻射單元進(jìn)行開(kāi)縫處理，通過(guò)調(diào)整主輻射單元的左右對(duì)稱(chēng)的縫隙尺寸，達(dá)到調(diào)諧天線輸入阻抗特性的目的，本發(fā)明便于天線性能阻抗匹配，能夠在金屬物體上使用時(shí)有效地獲得較寬的帶寬和良好的增益；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于實(shí)現(xiàn)的工藝；成本低廉，保證天線兼?zhèn)淞己玫碾姎馀c機(jī)械性能。

技術(shù)研發(fā)人員：程勇;閆邦帥;曾楚斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京郵電大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611223156
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.05.31