技術總結
一種雙層結構寬頻帶UHF?RFID抗金屬標簽天線，包括上層介質板、下層介質板和標簽芯片；該上層介質板上表面印制有類偶極子天線；該下層介質板的上表面、下表面和兩側包裹有金屬貼片，且上表面的金屬貼片開設有矩形的耦合縫隙；該標簽芯片位于上層介質板上表面的相對耦合縫隙處且與類偶極子天線相連；該類偶極子天線設有中心槽和偶數(shù)個方形槽；該中心槽縱向貫通該類偶極子天線中部以容納該標簽芯片；該方形槽為縱向布置且位于該中心槽的兩側。本發(fā)明省去了短路銷釘或短路通孔，降低了加工難度，有著穩(wěn)定的工作狀態(tài)，并且能夠匹配多種不同阻抗的標簽芯片，具有尺寸小、寬帶寬和識別距離遠等優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：湯煒;袁良昊;孫磊
受保護的技術使用者：華僑大學
文檔號碼：201611243824
技術研發(fā)日：2016.12.29
技術公布日：2017.05.10