本發(fā)明涉及一種可印刷柔性導(dǎo)電漿料及其導(dǎo)電線路與制備方法。

背景技術(shù)：

柔性導(dǎo)電線路除具備傳統(tǒng)導(dǎo)電線路的導(dǎo)電功能外，還具有機(jī)械柔性，可適應(yīng)拉伸、彎曲、卷繞、折疊、扭曲等各種機(jī)械形變，在柔性印刷電路、柔性顯示屏、柔性電子皮膚、可穿戴電子等新興領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。印刷技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電路圖案大面積、快速、高效制作的重要方法之一。集導(dǎo)電、柔性及可印刷性于一體的導(dǎo)電漿料及其導(dǎo)電線路是現(xiàn)代電子材料研究領(lǐng)域的前沿方向，受到人們的廣泛關(guān)注。

導(dǎo)電漿料的主要成分為導(dǎo)電填料與樹脂基體。導(dǎo)電填料有金、銀、銅、鎳等金屬材料，炭黑、石墨、碳納米管等碳系導(dǎo)電材料，以及表面鍍金屬的導(dǎo)電填料，如銅表面鍍銀、玻璃微珠表面鍍金屬與聚合物微球表面鍍金屬等。根據(jù)填料尺寸，又可分為球形、無(wú)規(guī)則顆粒、二維片狀及一維線形填料。導(dǎo)電填料的種類及形狀的不同，會(huì)對(duì)導(dǎo)電漿料的滲流閾值、導(dǎo)電性能、粘度等性能產(chǎn)生重要影響。樹脂基體則主要提供力學(xué)機(jī)械性能與粘結(jié)性能。傳統(tǒng)的導(dǎo)電漿料通常以銀微粉為填料，但銀的價(jià)格昂貴，且通常量通常需達(dá)75wt％以上才能獲得穩(wěn)定的高導(dǎo)電性能。為了降低導(dǎo)電填料在漿料中的滲流閾值，減少填料使用量進(jìn)而降低成本，專利CN 103400637 A利用微觀結(jié)構(gòu)為三維樹枝狀金屬晶結(jié)構(gòu)的樹枝銀銀代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銀微粉，與樹脂復(fù)合制得導(dǎo)電漿料。所用三維樹枝狀金屬晶結(jié)構(gòu)的直徑為0.5μm～50μm，二級(jí)枝狀結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度為5nm～5μm。所制導(dǎo)電銀漿的電性能與傳統(tǒng)銀漿相當(dāng)，銀的填充量卻顯著降低，有效降低了原料成本。但是該專利所用三維樹枝狀的金屬銀粉本身的制備難度大，技術(shù)門檻高，難以大量生產(chǎn)以滿足工業(yè)量化需求。

為了降低成本同時(shí)盡可能滿足導(dǎo)電性能要求，專利CN 101419851 A選用碳系導(dǎo)電材料如石墨粉、碳纖維、膨脹石墨、炭黑、焦炭、碳納米管或其組合物等作為填料制備復(fù)合導(dǎo)電材料，該方法使用熱壓或捏合成型，工藝較為復(fù)雜，所制導(dǎo)電復(fù)合材料最大電導(dǎo)率為150～200S/cm，仍然偏低。為了解決導(dǎo)電填料密度過(guò)大易沉降與金銀貴金屬成本較高的問(wèn)題，將金、銀等貴金屬沉積在低密度廉價(jià)材料表面，形成表面鍍金屬的核殼結(jié)構(gòu)導(dǎo)電填料，既可降低填料的密度又可降低填料的成本，與此同時(shí)還可很大程度上保留金銀等金屬的高電導(dǎo)率特性。專利CN 105225768 A利用鍍銀玻璃微珠與鍍銀玻璃纖維為導(dǎo)電填料，與稀釋的PDMS混合均勻并固化得到三明治結(jié)構(gòu)的柔性導(dǎo)電膜。該發(fā)明專利就是利用表面鍍金屬的材料為導(dǎo)電填料達(dá)到降低成本，同時(shí)提高電導(dǎo)率的目的，但是該三明治結(jié)構(gòu)的柔性導(dǎo)電膜無(wú)法作為導(dǎo)電漿料通過(guò)印刷方式制作柔性導(dǎo)電線路。

為了獲得能適應(yīng)機(jī)械變形的柔性導(dǎo)電漿料，發(fā)明專利CN 105702323 A以銀納米線為導(dǎo)電材料，與羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、聚氨酯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、溶劑、消泡劑、固化劑等復(fù)合制備具有優(yōu)異附著性和抗彎折性的柔性導(dǎo)電銀漿。但該發(fā)明所用銀納米線的價(jià)格遠(yuǎn)高于銀粉等常規(guī)導(dǎo)電填料，且在該體系中使用量高達(dá)30％～60％，將顯著增大該柔性導(dǎo)電銀漿的成本。與此同時(shí)，該柔性導(dǎo)電銀漿中有機(jī)溶劑的使用，將限制其在某些基體材料上的使用，比如有機(jī)溶劑可能會(huì)溶解或腐蝕纖維紙基基體。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了克服上述缺陷和問(wèn)題，本發(fā)明提供一種成本低廉、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作方便、無(wú)溶劑、可印刷、基體適用范圍廣、可低溫固化的柔性導(dǎo)電漿料及其印刷線路與制備方法。本發(fā)明選用輕質(zhì)聚合物微球?yàn)楹?，在其表面化學(xué)鍍銀，制備核殼結(jié)構(gòu)的低密度導(dǎo)電填料。通過(guò)與PDMS預(yù)聚物及其固化劑簡(jiǎn)單混合，便可制備柔性導(dǎo)電漿料，將該漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷、刮涂印刷、掩膜版印刷等印刷工藝可以印制薄膜、回形線路等各種圖案，再經(jīng)固化工藝，便可制得柔性導(dǎo)電線路。

本發(fā)明一個(gè)方面提供了一種可印刷柔性導(dǎo)電漿料，其特征在于，其由復(fù)合導(dǎo)電顆粒和聚有機(jī)硅氧烷制成；所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒為非金屬內(nèi)核表面鍍有金屬表層的、直徑不高于20μm的顆粒；

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電漿料中不含有機(jī)溶劑或無(wú)機(jī)溶劑；

更優(yōu)選地，有機(jī)溶劑選自丙酮、丁酮、乙醇、甲醇、異丙醇、苯、甲苯、苯乙烯、正己烷、環(huán)己烷、二氯甲烷、三氯甲烷、乙醚、乙二醇單甲醚、乙腈、吡啶等中的一種或多種；

無(wú)機(jī)溶劑選自水、液氨、硫酸、硝酸等中的一種或多種。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為40％～85％。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒的非金屬內(nèi)核選自玻璃、陶瓷、惰性聚合物形成的微球；

更優(yōu)選地，所述微球選自聚苯乙烯微球(PS)、聚丙烯酸微球(PAA)、聚甲基丙烯酸甲酯微球(PMMA)、聚酚醛樹脂微球(PF)、聚二乙烯基苯微球(PDVB)或其共聚物微球中的一種或多種，其粒徑為200nm～10μm(200nm、400nm、600nm、800nm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm)；

更優(yōu)選地，所述非金屬內(nèi)核的密度為0.6-1.5g/cm³(優(yōu)選為0.8-1.2g/cm³，更優(yōu)選為0.9-1.1g/cm³，1.0g/cm³)；

更優(yōu)選地，所述非金屬內(nèi)核表面金屬表層的含量占復(fù)合導(dǎo)電顆粒質(zhì)量的30％～80％。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述金屬表層中的金屬選自金、銀、銅、鎳、鋁、鎢、鐵、鈦、鈀、鉑中的一種或多種；

優(yōu)選地，所述金屬表層通過(guò)化學(xué)方法或物理方法鍍?cè)诜墙饘賰?nèi)核表面上；

更優(yōu)選地，所述金屬表面至少鍍有1層金屬；更優(yōu)選為1層或2層。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，聚有機(jī)硅氧烷由聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物及其固化劑制成；

優(yōu)選地，聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物與固化劑的質(zhì)量比為5:1～15:1；

更優(yōu)選地，所述聚有機(jī)硅氧烷選自聚二甲基硅氧烷、環(huán)甲基硅氧烷、氨基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚醚聚硅氧烷共聚物中的一種或多種；

更優(yōu)選地，所述聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物選自聚二甲基硅氧烷(PDMS)；

更優(yōu)選地，所述固化劑選自小分子硅烷，優(yōu)選為帶硅羥基、硅烷氧基的小分子硅烷。

本發(fā)明另一個(gè)方面提供了一種可印刷柔性導(dǎo)電漿料組合物，其特征在于，其包括復(fù)合導(dǎo)電顆粒、聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物及其固化劑；

所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒為非金屬內(nèi)核表面鍍有金屬表層的、直徑不高于20μm的顆粒；

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電漿料中不含有機(jī)溶劑或無(wú)機(jī)溶劑；

更優(yōu)選地，有機(jī)溶劑選自丙酮、丁酮、乙醇、甲醇、異丙醇、苯、甲苯、苯乙烯、正己烷、環(huán)己烷、二氯甲烷、三氯甲烷、乙醚、乙二醇單甲醚、乙腈、吡啶等中的一種或多種；

無(wú)機(jī)溶劑選自水、液氨、硫酸、硝酸等中的一種或多種。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒占可印刷柔性導(dǎo)電漿料組合物的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為40％～85％(優(yōu)選為40％-80％，更優(yōu)選為50％-65％)。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述復(fù)合導(dǎo)電顆粒的非金屬內(nèi)核選自玻璃、陶瓷、惰性聚合物形成的微球；

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述微球選自聚苯乙烯微球(PS)、聚丙烯酸微球(PAA)、聚甲基丙烯酸甲酯微球(PMMA)、聚酚醛樹脂微球(PF)、聚二乙烯基苯微球(PDVB)或其共聚物微球中的一種或多種，其粒徑為200nm～10μm；

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述非金屬內(nèi)核的密度為0.6-1.5g/cm³(優(yōu)選為0.8～1.2g/cm³，更優(yōu)選為0.9-1.1g/cm³，更優(yōu)選為1.0g/cm³)；

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述非金屬內(nèi)核表面金屬表層的含量占復(fù)合導(dǎo)電顆粒質(zhì)量的30％～80％。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，所述金屬表層中的金屬選自金、銀、銅、鎳、鋁、鎢、鐵、鈦、鈀、鉑中的一種或多種；

優(yōu)選地，所述金屬表層通過(guò)化學(xué)方法或物理方法鍍?cè)诜墙饘賰?nèi)核表面上；

優(yōu)選地，至少鍍有1層所述金屬表面；更優(yōu)選為1層或2層。

在本發(fā)明具體實(shí)施方案中，聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物與固化劑的質(zhì)量比為5:1～15:1；

更優(yōu)選地，所述聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物選自聚二甲基硅氧烷(PDMS)；

更優(yōu)選地，所述固化劑選自小分子硅烷，優(yōu)選為帶硅羥基、硅烷氧基的小分子硅烷。

本發(fā)明所用的復(fù)合導(dǎo)電顆粒的粒徑為1～11μm。

本發(fā)明另一個(gè)方面提供了一種可印刷柔性導(dǎo)電漿料或其組合物的制備方法，其制備步驟包括：

(1)合成復(fù)合導(dǎo)電顆粒

以非金屬內(nèi)核為基體，在其表面鍍金屬表層；

(2)制備鍍銀導(dǎo)電顆粒與聚有機(jī)硅氧烷的混合漿料

稱取聚有機(jī)硅氧烷預(yù)聚物及其固化劑以及步驟1)所得的復(fù)合導(dǎo)電顆粒；

可選地，將步驟2)稱取得到的各成分機(jī)械攪拌混合或高速旋轉(zhuǎn)混合形成均勻。

優(yōu)選地，在非金屬內(nèi)核上鍍金屬表面的步驟通過(guò)以下方式制得：

i)粗化

以強(qiáng)酸在非金屬內(nèi)核上進(jìn)行粗化處理；

ii)敏化

以氯化亞錫水溶液中對(duì)步驟i)所得得非金屬內(nèi)核上進(jìn)行敏化處理；室溫下敏化處理30min～3h；

iii)化學(xué)鍍

配制銀氨溶液，并將步驟ii)所得敏化后的非金屬內(nèi)核加入到銀氨溶液中，隨后加入還原試劑，反應(yīng)完全得到復(fù)合導(dǎo)電顆粒。

本發(fā)明再一個(gè)方面提供了一種柔性導(dǎo)電介質(zhì)，其由前述的導(dǎo)電漿料通過(guò)在基板上印刷所得；

優(yōu)選地，所述印刷選自絲網(wǎng)印刷、刮涂印刷、掩膜版印刷。

本發(fā)明再一個(gè)方面提供了一種柔性導(dǎo)電線路板，其特征在于，基板上印刷有前述的柔性導(dǎo)電介質(zhì)，

優(yōu)選地，所述基板選自硬質(zhì)材料板材、柔性可撓材料板材或彈性材料板材；

更優(yōu)選地，硬質(zhì)材料板材選自硅片、玻璃片、金屬板、塑料板、木板；

柔性可撓材料板材選自塑料薄膜、紙張、天然纖維或合成纖維的織物等；

彈性材料板材選自硅橡膠薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯共聚物薄膜、聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚丁二烯薄膜、苯乙烯系熱塑性薄膜。

本發(fā)明所述的基板能夠進(jìn)行機(jī)械變形，具體包括柔性、硬性彎折、扭轉(zhuǎn)、拉伸。

本發(fā)明再一個(gè)方面提供了一種柔性導(dǎo)電線路板的制備方法，其包括以下步驟：

將本發(fā)明的可印刷柔性導(dǎo)電漿料通過(guò)印刷技術(shù)圖案化，并固化成型制得柔性導(dǎo)電線路板；

優(yōu)選地，固化成型的條件為20～150℃下固化10min～24h。

在具體實(shí)施方案中，本發(fā)明提供的可印刷柔性導(dǎo)電漿料及其導(dǎo)電線路，其包括(1)鍍銀導(dǎo)電顆粒；(2)PDMS柔性聚合物。鍍銀導(dǎo)電顆粒所占質(zhì)量百分比為40％-85％。

優(yōu)選的，所述鍍銀導(dǎo)電顆粒為以聚合物微球?yàn)楹?，表面鍍銀的核殼結(jié)構(gòu)導(dǎo)電顆粒，表面銀含量占鍍銀導(dǎo)電顆粒質(zhì)量的30％～80％。

優(yōu)選的，所述聚合物微球?yàn)榫郾揭蚁?、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸、聚二乙烯基苯或其共聚物中的一種或多種，其粒徑為200nm～10μm。

優(yōu)選的，所述PDMS柔性聚合物包括PDMS預(yù)聚物及其固化劑，二者質(zhì)量比為10:1，固化溫度為室溫～150℃，固化時(shí)間24h～10min。

另外，本發(fā)明還提供了一種可印刷柔性導(dǎo)電漿料及其導(dǎo)電線路的制備方法，包括下述步驟：

(1)合成鍍銀導(dǎo)電顆粒

以聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯酸(PAA)、聚酚醛樹脂(PF)、聚二乙烯基苯(PDVB)或其共聚物微球等低密度(約為1.0g/cm³)球形聚合物顆粒為基體，通過(guò)化學(xué)鍍方法在其表面沉積銀顆粒，制備得到表面鍍銀的導(dǎo)電顆粒。

(2)制備鍍銀導(dǎo)電顆粒與PDMS柔性聚合物的混合漿料

將鍍銀導(dǎo)電顆粒直接加入PDMS預(yù)聚物及其固化劑的混合物中，機(jī)械攪拌混合或高速旋轉(zhuǎn)混合形成均勻的混合漿料。

(3)將混合漿料通過(guò)印刷技術(shù)圖案化，并固化成型制得柔性導(dǎo)電線路。

將步驟(2)所制備的混合漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷、刮涂印刷、掩膜版印刷等印刷技術(shù)在基板上印刷成設(shè)定的圖案，室溫～150℃下固化24h～10min得到導(dǎo)電線路圖案?；蹇梢詾楣杵?、玻璃片、金屬板等硬質(zhì)材料，也可以是塑料薄膜、紙張、纖維織物等柔性可撓材料，還可以是硅橡膠薄膜、聚氨酯薄膜等高彈性材料。

本發(fā)明采用了聚合物微球作為復(fù)合導(dǎo)電顆粒的球心，一方面僅以顆粒表面進(jìn)行金屬鍍膜，降低了導(dǎo)電顆粒的成本；另一方面聚合物微球的密度比金屬鍍層的密度低，從而減輕了填料的密度，減緩了填料在PDMS中的沉降傾向；再者球形結(jié)構(gòu)的填料有利于降低PDMS混合漿料的粘性，從而增加印刷效果，同時(shí)由于復(fù)合導(dǎo)電顆粒的均勻分散也相應(yīng)地降低了復(fù)合導(dǎo)電顆粒的用量，并且增加了導(dǎo)電效率。

本發(fā)明提供的可印刷柔性導(dǎo)電漿料及其導(dǎo)電線路與制備方法，其優(yōu)點(diǎn)如下：

1、本發(fā)明使用聚合物微球?yàn)殄冦y導(dǎo)電顆粒的核，所制鍍銀導(dǎo)電顆粒具有密度低，不易在PDMS柔性聚合物溶液中沉積的特點(diǎn)，同時(shí)具有較高的電導(dǎo)率，所制柔性導(dǎo)電漿料結(jié)構(gòu)均勻、性能穩(wěn)定、導(dǎo)電性良好；

2、本發(fā)明使用球形聚合物為鍍銀導(dǎo)電顆粒的核，其粒徑容易調(diào)控，優(yōu)選的200nm～10μm尺寸大小適度，所制漿料粘度適中，可實(shí)現(xiàn)精細(xì)化柔性導(dǎo)電線路的大面積印刷制作；

3、本發(fā)明的導(dǎo)電漿料沒(méi)有使用任何溶劑，有利于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電漿料在不耐有機(jī)溶劑或吸濕性強(qiáng)基體材料上印刷；

4、本發(fā)明的印刷導(dǎo)電線路表現(xiàn)出良好的可拉伸性與柔性，可承受大幅度形變，如拉伸、彎曲、折疊、卷繞與扭曲等。

5、本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單易行，成本低廉。

附圖說(shuō)明

圖1為鍍銀導(dǎo)電顆粒SEM圖。

圖2為鍍銀導(dǎo)電顆粒SEM局部放大圖。

圖3為印刷在紙上的導(dǎo)電線路截面SEM。

圖4為印刷在PI薄膜上的導(dǎo)電線路截面SEM圖。

圖5為印刷在硅片上導(dǎo)電線路的導(dǎo)電性能演示圖。

圖6為印刷在PI薄膜上導(dǎo)電線路在彎曲狀態(tài)下的導(dǎo)電性能演示圖。

圖7為印刷在常規(guī)A4紙上導(dǎo)電線路在折疊狀態(tài)下的導(dǎo)電性能演示圖。

圖8為印刷在無(wú)塵布上導(dǎo)電線路在卷繞狀態(tài)下的導(dǎo)電性能演示圖。

圖9為鍍銀導(dǎo)電顆粒的粒徑分布圖。

圖10為本發(fā)明可印刷柔性導(dǎo)電漿料的粘度測(cè)試結(jié)果。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

(1)合成復(fù)合導(dǎo)電顆粒

以平均粒徑約為5.5μm的聚苯乙烯微球?yàn)楹耍ㄟ^(guò)化學(xué)鍍工藝在其表面鍍銀，得到鍍銀導(dǎo)電顆粒(如圖1與圖2所示)。鍍銀導(dǎo)電顆粒的制備步驟如下：i)粗化：將1克苯乙烯微球粉末加入燒杯中，往燒杯中加入20毫升濃度為98％的濃硫酸，將燒杯置于超聲裝置中超聲使聚苯乙烯粉末在濃硫酸中分散均勻，隨后將燒杯轉(zhuǎn)移至50℃的水浴鍋中，在磁力攪拌下反應(yīng)4h，用去離子水洗滌干凈后配成200mL 5mg/mL的水分散液；ⅱ)敏化：將200mL 5mg/mL粗化聚苯乙烯微球水分散液加入到200mL 10mg/mL的氯化亞錫溶液中，30℃攪拌混合1h使聚苯乙烯微球充分敏化，用去離子水洗滌干凈后配成200mL 5mg/mL的水分散液；ⅲ)化學(xué)鍍：將200mL 5mg/mL錫化聚苯乙烯微球水分散液加入到新鮮配制的200mL 15mg/mL銀氨溶液與200mL 20mg/mL酒石酸鉀鈉溶液的混合溶液中，30℃下攪拌反應(yīng)2h，用去離子水洗滌干凈，干燥后得到鍍銀聚苯乙烯導(dǎo)電顆粒。

(2)制備鍍銀導(dǎo)電顆粒與PDMS柔性聚合物的混合漿料

將鍍銀聚苯乙烯導(dǎo)電顆粒加入到PDMS預(yù)聚物及其固化劑的混合物中(導(dǎo)電顆粒質(zhì)量與PDMS質(zhì)量比為3:2)，室溫下高速旋轉(zhuǎn)混合均勻后抽真空脫氣泡30min，制得柔性導(dǎo)電漿料。將上述漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)分別印制在硅片、聚亞酰胺(PI)薄膜、A4紙、無(wú)塵布等不同材質(zhì)的基底上，并于120℃下加熱30min將印刷漿料固化成型，即制得柔性導(dǎo)電線路。

印刷導(dǎo)電線路的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)如圖3與圖4所示，可看到鍍銀導(dǎo)電微球在PDMS基體中均勻分散。圖3還可看出印刷線路具有高的分辨率，線寬與線距分別約為100μm。經(jīng)測(cè)試與計(jì)算，所制導(dǎo)電線路的電導(dǎo)率為3.85×10⁴S/m。為了直觀演示該印刷導(dǎo)電線路的導(dǎo)電性與柔性，將印刷線路與外電路及LED燈泡連接，在不同機(jī)械形變下該材料都能點(diǎn)亮LED燈泡，如圖5～8所示。

實(shí)施例2：

(1)合成復(fù)合導(dǎo)電顆粒

以平均粒徑約為1μm的聚苯乙烯微球?yàn)楹?，通過(guò)化學(xué)鍍工藝在其表面鍍銀，得到鍍銀導(dǎo)電顆粒。

(2)制備鍍銀導(dǎo)電顆粒與PDMS柔性聚合物的混合漿料

將鍍銀聚苯乙烯導(dǎo)電顆粒加入到PDMS預(yù)聚物及其固化劑的混合物中(導(dǎo)電顆粒質(zhì)量與PDMS質(zhì)量比為7:3)，室溫下高速旋轉(zhuǎn)混合均勻后抽真空脫氣泡30min，制得柔性導(dǎo)電漿料。將上述漿料通過(guò)金屬掩膜版刮涂技術(shù)分別印制在玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、A4紙等不同材質(zhì)的基底上，并于80℃下加熱4h將印刷漿料固化成型，即制得柔性導(dǎo)電線路。經(jīng)測(cè)試與計(jì)算，所制導(dǎo)電線路的電導(dǎo)率為4.7×10⁴S/m。

實(shí)施例3：

(1)合成復(fù)合導(dǎo)電顆粒

以平均粒徑約為1μm的聚苯乙烯微球?yàn)楹?，通過(guò)化學(xué)鍍工藝在其表面鍍銀，得到鍍銀導(dǎo)電顆粒。

(2)制備鍍銀導(dǎo)電顆粒與PDMS柔性聚合物的混合漿料

將鍍銀聚苯乙烯導(dǎo)電顆粒加入到PDMS預(yù)聚物及其固化劑的混合物中(導(dǎo)電顆粒質(zhì)量與PDMS質(zhì)量比為1:1)，室溫下機(jī)械攪拌混合均勻后抽真空脫氣泡30min，制得柔性導(dǎo)電漿料。將上述漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)分別印制在玻璃、不銹鋼片、塑料、橡膠、A4紙等不同材質(zhì)的基底上，并于室溫下放置24h將印刷漿料固化成型，即制得柔性導(dǎo)電線路。經(jīng)測(cè)試與計(jì)算，所制導(dǎo)電線路的電導(dǎo)率為9.2×10³S/m。

實(shí)施例4粘度測(cè)試

以聚苯乙烯微球?yàn)楹?，通過(guò)化學(xué)鍍工藝在其表面鍍銀，得到鍍銀導(dǎo)電顆粒。采用激光粒度分析儀(馬爾文，Mastersizer 3000)測(cè)試所制鍍銀導(dǎo)電顆粒的粒徑及其分布，結(jié)果如圖9所示，其粒徑范圍約為1～11μm，平均粒徑約5.7μm。將鍍銀導(dǎo)電顆粒與PDMS預(yù)聚物及其固化劑按不同比例混合均勻，得到柔性導(dǎo)電漿料。該導(dǎo)電漿料的粘度采用旋轉(zhuǎn)流變儀(奧地利安東帕，MCR302)進(jìn)行測(cè)試，旋轉(zhuǎn)平行板直徑為25mm，平行板與測(cè)試盤的空隙距離為106μm，剪切速率測(cè)試區(qū)間為1～100s^-1。未添加鍍銀導(dǎo)電顆粒時(shí)，PDMS粘度為3.18Pa·s；鍍銀導(dǎo)電顆粒添加量為30wt％時(shí)，混合漿料粘度為3.83Pa·s；隨著鍍銀導(dǎo)電顆粒添加量逐漸增加至40wt％、50wt％、55wt％及60wt％，混合漿料粘度分別增加至5.06、6.41、8.33與9.14Pa·s，且上述漿料粘度不隨剪切速率增大發(fā)生明顯改變。鍍銀填料添加量進(jìn)一步增加至65wt％、70wt％與75wt％時(shí)，漿料的初始粘度(剪切速率為1s^-1時(shí))顯著上升至35.7、107與1090Pa·s，且其粘度隨剪切速率的增大逐漸降低至9.42、10.03與10.69Pa·s(剪切速率為100s^-1時(shí))。從實(shí)際印刷的結(jié)果看，當(dāng)鍍銀顆粒添加量少于50wt％時(shí)，漿料粘度過(guò)低，容易導(dǎo)致印刷線路橫向擴(kuò)散；當(dāng)鍍銀顆粒添加量高于65wt％時(shí)，漿料粘度過(guò)高，難以通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝得到精細(xì)印刷線路，但可以通過(guò)掩膜版刮涂等方式印刷制作導(dǎo)電線路。鍍銀顆粒含量在50wt％～65wt％時(shí)，漿料粘度比較適中，既適合絲網(wǎng)印刷工藝也適用于刮涂印刷等工藝，可容易獲得高分辨的印刷導(dǎo)電線路。

雖然本發(fā)明以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。