本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種顯示面板及制程。

背景技術(shù)：

顯示器具有機身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有市場上的顯示器大部分為背光型顯示器，其包括顯示面板及背光模組(backlight module)。顯示面板的工作原理是在兩片平行的基板當(dāng)中放置液晶分子，并在兩片基板上施加驅(qū)動電壓來控制液晶分子的旋轉(zhuǎn)方向，以將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。

其中，薄膜晶體管顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)由于具有低的功耗、優(yōu)異的畫面品質(zhì)以及較高的生產(chǎn)良率等性能，目前已經(jīng)逐漸占據(jù)了顯示領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。同樣，薄膜晶體管顯示器包含顯示面板和背光模組，顯示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate，CF Substrate，也稱彩色濾光片基板)和薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor Substrate，TFT Substrate)，上述基板的相對內(nèi)側(cè)存在透明電極。兩片基板之間夾一層液晶分子(Liquid Crystal，LC)。顯示面板是通過電場對液晶分子取向的控制，改變光的偏振狀態(tài)，并藉由偏光板實現(xiàn)光路的穿透與阻擋，實現(xiàn)顯示的目的。

隨著薄膜晶體管液晶顯示器逐漸往超大尺寸、高驅(qū)動頻率、高分辨率等方面發(fā)展，薄膜晶體管液晶顯示器在制作時，高質(zhì)量的導(dǎo)線制程技術(shù)已經(jīng)成為主宰，為了應(yīng)付未來高頻率與高分辨率的液晶顯示器規(guī)格，如何有效地降低面板導(dǎo)線的電阻與寄生電容日趨重要，而目前第一層導(dǎo)線制程導(dǎo)線金屬結(jié)構(gòu)易發(fā)生導(dǎo)線粘粘不佳，導(dǎo)致金屬膜剝離等問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種解決第一層導(dǎo)線粘粘不佳的一種顯示面板。

此外，本發(fā)明還提供一種顯示面板的制程。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種顯示面板，包括：

基板；

若干條第一層導(dǎo)線，所述第一層導(dǎo)線設(shè)置在基板上，所述第一層導(dǎo)線下部包括第一高附著金屬層，所述第一層導(dǎo)線上部包括第二高附著金屬層，所述第一層導(dǎo)線中間包括中間導(dǎo)電層，所述第一層導(dǎo)線與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。

其中，所述中間導(dǎo)電層的厚度大于第一高附著金屬層和第二高附著金屬層的厚度。

中間導(dǎo)電層的厚度大于第一高附著金屬層的厚度，也大于第二高附著金屬層的厚度，中間導(dǎo)電層可以采用較低電阻特性的金屬，厚度更大能有效地降低面板第一層導(dǎo)線的電阻與寄生電容，第一高附著金屬層和第二高附著金屬層則采用附著性能較好的金屬，中間導(dǎo)電層通過第一高附著金屬層和第二高附著金屬層與上下層連接，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層與上下層剝離，第一高附著金屬層和第二高附著金屬層主要是用來與上下層粘粘厚度小可以節(jié)約成本。

其中，所述中間導(dǎo)電層底部寬度大于頂部，所述第一高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，所述第二高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同。

中間導(dǎo)電層底部寬度大于頂部，方便制作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，第二高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層與第一高附著金屬層和第二高附著金屬層接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

其中，所述中間導(dǎo)電層采用銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金制成。

銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金具有較好的導(dǎo)電性能和較低的電阻特性，能滿足顯示面板的需求。

其中，所述第一高附著金屬層和第二高附著金屬層均采用鉬或鉬合金。

鉬或鉬合金能實現(xiàn)較好的附著性，一邊能與中間導(dǎo)電層的金屬如銅、鋁、銀、金、鉻、鑰等較好的粘粘，另一邊能與顯示面板的其他層如基板、光阻層、絕緣層等較好的粘粘，選材方便，制作技術(shù)成熟。不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層，可以與第一高附著金屬層共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。

其中，所述第一層導(dǎo)線包括設(shè)置在薄膜晶體管的柵極導(dǎo)線段；所述第一層導(dǎo)線僅在柵極導(dǎo)線段設(shè)置有第二高附著金屬層。

薄膜晶體管的柵極導(dǎo)線段采用三層結(jié)構(gòu)的第一層導(dǎo)線，基板上的其他導(dǎo)線則采用兩層機構(gòu)的導(dǎo)線，降低顯示面板的厚度。

其中，所述柵極導(dǎo)線段上設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上對應(yīng)柵極導(dǎo)線段設(shè)有半導(dǎo)體層，所述半導(dǎo)體層兩端上設(shè)有分隔的薄膜晶體管的源極和漏極，所述源極和漏極之間設(shè)有溝道，所述溝道底部為半導(dǎo)體層。

薄膜晶體管采用的第一層導(dǎo)線包括第二高附著金屬層，提高柵極導(dǎo)線段與柵極導(dǎo)線段上的絕緣層的粘粘性，提高薄膜晶體管的性能。

其中，所述第一層導(dǎo)線整體覆蓋有第一高附著金屬層和第二高附著金屬層，所述第一層導(dǎo)線上設(shè)有絕緣層，所述第一層導(dǎo)線包括設(shè)置在薄膜晶體管的柵極導(dǎo)線段，所述絕緣層上對應(yīng)柵極導(dǎo)線段設(shè)有半導(dǎo)體層，所述半導(dǎo)體層兩端上設(shè)有分隔的薄膜晶體管的源極和漏極，所述源極和漏極之間設(shè)有溝道，所述溝道底部為半導(dǎo)體層。

基板上整體覆蓋第一層導(dǎo)線，不管是薄膜晶體管的柵極導(dǎo)線段，還是行掃描驅(qū)動與薄膜晶體管的柵極導(dǎo)線段的連接段，都采用三層結(jié)構(gòu)，顯示面板的整體粘粘性更好，改善第一層導(dǎo)線的品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明還公開了一種顯示面板制程，包括步驟：

在基板上設(shè)置第一高附著金屬層；

在第一高附著金屬層上設(shè)置中間導(dǎo)電層；

在中間導(dǎo)電層上設(shè)置第二高附著金屬層；

蝕刻第一高附著金屬層、中間導(dǎo)電層和第二高附著金屬層形成若干條第一層導(dǎo)線。

基板上先后設(shè)置第一層導(dǎo)線的第一高附著金屬層、中間導(dǎo)電層和第二高附著金屬層，然后一起蝕刻，改善第一層導(dǎo)線的品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，增強了第一層導(dǎo)線與基板和其他層的粘粘性，不容易導(dǎo)致第一層導(dǎo)線剝離和與第一層導(dǎo)線連接的其他層剝離，其中第一高附著金屬層和第二高附著金屬層采用同樣的材料，不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層，可以與第一高附著金屬層共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。

其中，將中間導(dǎo)電層蝕刻為底部比頂部寬，將第一高附著金屬層蝕刻為寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，將第二高附著金屬層蝕刻為寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同。

中間導(dǎo)電層底部寬度大于頂部，方便操作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，第二高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層與第一高附著金屬層和第二高附著金屬層接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)效果是：

顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線采用三層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板連接的第一高附著金屬層、中間導(dǎo)電層和第二高附著金屬層。中間導(dǎo)電層可以采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線的第一高附著金屬層和第二高附著金屬層則采用附著性能較好的金屬，這樣中間導(dǎo)電層可以很好的與第一高附著金屬層和第二高附著金屬層粘粘固定，同時中間導(dǎo)電層還可以通過第一高附著金屬層和第二高附著金屬層與上下層粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層與上下層剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線的電性性能，又能很好的與上下層粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是本發(fā)明實施例一種顯示面板的第一層導(dǎo)線剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例一種顯示面板的部分示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例一種顯示面板的第一層導(dǎo)線另一剖面示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例一種顯示面板的部分另一示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例一種顯示面板的薄膜晶體管的示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例一種顯示面板的薄膜晶體管的另一示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例一種顯示面板的第一層導(dǎo)線示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例一種顯示面板的第一層導(dǎo)線另一示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例一種顯示面板制程的示意圖。

其中：11、附著金屬層，12、導(dǎo)電層，20、基板，30、第一層導(dǎo)線，31、第一高附著金屬層，32、第二高附著金屬層，33、中間導(dǎo)電層，40、薄膜晶體管，41、柵極導(dǎo)線段，42、絕緣層，43、半導(dǎo)體層，44、源極，45、漏極，46、溝道。

具體實施方式

這里所公開的具體結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)僅僅是代表性的，并且是用于描述本發(fā)明的示例性實施例的目的。但是本發(fā)明可以通過許多替換形式來具體實現(xiàn)，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋成僅僅受限于這里所闡述的實施例。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“橫向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。另外，術(shù)語“包括”及其任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

這里所使用的術(shù)語僅僅是為了描述具體實施例而不意圖限制示例性實施例。除非上下文明確地另有所指，否則這里所使用的單數(shù)形式“一個”、“一項”還意圖包括復(fù)數(shù)。還應(yīng)當(dāng)理解的是，這里所使用的術(shù)語“包括”和/或“包含”規(guī)定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、單元和/或組件的存在，而不排除存在或添加一個或更多其他特征、整數(shù)、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。

下面結(jié)合附圖和較佳的實施例對本發(fā)明作進一步說明。

下面參考圖1至圖9描述本發(fā)明實施例的顯示面板及制程。

如圖1和圖2所示，在圖1和圖2的實施中顯示面板包括基板20和若干條第一層導(dǎo)線30，所述第一層導(dǎo)線30設(shè)置在基板20上，所述第一層導(dǎo)線30下部包括附著金屬層11，所述第一層導(dǎo)線30上部包括導(dǎo)電層12，所述第一層導(dǎo)線30與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線30采用二層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板20連接的附著金屬層11、導(dǎo)電層12。導(dǎo)電層12采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線30附著金屬層11則采用附著性能較好的金屬，這樣導(dǎo)電層12可以很好的與附著金屬層11粘粘固定，同時導(dǎo)電層12還可以通過附著金屬層11與基板20粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致導(dǎo)電層12與基板20剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線30的電性性能，又能很好的與基板20粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

如圖3和圖4所示，在圖3和圖4的實施中顯示面板包括基板20和若干條第一層導(dǎo)線30，所述第一層導(dǎo)線30設(shè)置在基板20上，所述第一層導(dǎo)線30下部包括第一高附著金屬層31，所述第一層導(dǎo)線30上部包括第二高附著金屬層32，所述第一層導(dǎo)線30中間包括中間導(dǎo)電層33，所述第一層導(dǎo)線30與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。

顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線30采用三層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板20連接的第一高附著金屬層31、中間導(dǎo)電層33和第二高附著金屬層32。中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線30的第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，這樣中間導(dǎo)電層33可以很好的與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32粘粘固定，同時中間導(dǎo)電層33還可以通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線30的電性性能，又能很好的與上下層粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

如圖4所示，在圖4的實施中顯示面板包括基板20和若干條第一層導(dǎo)線30，所述第一層導(dǎo)線30設(shè)置在基板20上，所述第一層導(dǎo)線30下部包括第一高附著金屬層31，所述第一層導(dǎo)線30上部包括第二高附著金屬層32，所述第一層導(dǎo)線30中間包括中間導(dǎo)電層33，所述第一層導(dǎo)線30與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。

顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線30采用三層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板20連接的第一高附著金屬層31、中間導(dǎo)電層33和第二高附著金屬層32。中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線30的第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，這樣中間導(dǎo)電層33可以很好的與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32粘粘固定，同時中間導(dǎo)電層33還可以通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線30的電性性能，又能很好的與上下層粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

其中，所述中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32的厚度。中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31的厚度，也大于第二高附著金屬層32的厚度，中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，厚度更大能有效地降低面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，中間導(dǎo)電層33通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層連接，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32主要是用來與上下層粘粘厚度小可以節(jié)約成本,可選的，中間導(dǎo)電層33的厚度可以大于第一高附著金屬層31加第二高附著金屬層32的厚度。

可選的，其中，所述中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，所述第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，所述第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同。中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，方便制作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層33與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層33優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

其中，所述中間導(dǎo)電層33采用銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金制成。銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金具有較好的導(dǎo)電性能和較低的電阻特性，能滿足顯示面板的需求，中間導(dǎo)電層優(yōu)選銅或銅合金，性價比最高。

其中，所述第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32均采用鉬(Mo)或鉬合金。鉬或鉬合金能實現(xiàn)較好的附著性，一邊能與中間導(dǎo)電層33的金屬如銅、鋁、銀、金、鉻、鑰等較好的粘粘，另一邊能與顯示面板的其他層如基板、光阻層、絕緣層等較好的粘粘，選材方便，制作技術(shù)成熟。不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層32，可以與第一高附著金屬層31共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。；

如圖5至圖7所示，在圖5至圖7的實施中顯示面板包括基板和若干條第一層導(dǎo)線30，所述第一層導(dǎo)線30設(shè)置在基板上，所述第一層導(dǎo)線30下部包括第一高附著金屬層31，所述第一層導(dǎo)線30上部包括第二高附著金屬層32，所述第一層導(dǎo)線30中間包括中間導(dǎo)電層33，所述第一層導(dǎo)線30與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。

顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線30采用三層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板連接的第一高附著金屬層31、中間導(dǎo)電層33和第二高附著金屬層3232。中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線30的第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，這樣中間導(dǎo)電層33可以很好的與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32粘粘固定，同時中間導(dǎo)電層33還可以通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線30的電性性能，又能很好的與上下層粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

其中，所述第一層導(dǎo)線30包括設(shè)置在薄膜晶體管40的柵極導(dǎo)線段和柵線導(dǎo)線；柵線導(dǎo)線與掃描線驅(qū)動直接連接。所述第一層導(dǎo)線僅在柵極導(dǎo)線段設(shè)置有第二高附著金屬層。薄膜晶體管40的柵極導(dǎo)線段采用三層結(jié)構(gòu)的第一層導(dǎo)線30，基板上的其他導(dǎo)線則采用兩層機構(gòu)的導(dǎo)線，降低顯示面板的厚度。

其中，所述柵極導(dǎo)線段上設(shè)有絕緣層42，所述絕緣層42上對應(yīng)柵極導(dǎo)線段41設(shè)有半導(dǎo)體層43，所述半導(dǎo)體層43兩端上設(shè)有分隔的薄膜晶體管40的源極44和漏極45，所述源極44和漏極45之間設(shè)有溝道46，所述溝道46底部為半導(dǎo)體層43。薄膜晶體管40采用的第一層導(dǎo)線包括第二高附著金屬層，提高柵極導(dǎo)線段41與柵極導(dǎo)線段41上的絕緣層42的粘粘性，提高薄膜晶體管40的性能。

其中，所述中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32的厚度。中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31的厚度，也大于第二高附著金屬層32的厚度，中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，厚度更大能有效地降低面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，中間導(dǎo)電層33通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層連接，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32主要是用來與上下層粘粘厚度小可以節(jié)約成本,可選的，中間導(dǎo)電層33的厚度可以大于第一高附著金屬層31加第二高附著金屬層32的厚度。

可選的，其中，所述中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，所述第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，所述第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同。中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，方便制作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層33與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層33優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

其中，所述中間導(dǎo)電層33采用銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金制成。銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金具有較好的導(dǎo)電性能和較低的電阻特性，能滿足顯示面板的需求，中間導(dǎo)電層優(yōu)選銅或銅合金，性價比最高。

其中，所述第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32均采用鉬(Mo)或鉬合金。鉬或鉬合金能實現(xiàn)較好的附著性，一邊能與中間導(dǎo)電層33的金屬如銅、鋁、銀、金、鉻、鑰等較好的粘粘，另一邊能與顯示面板的其他層如基板、光阻層、絕緣層等較好的粘粘，選材方便，制作技術(shù)成熟。不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層32，可以與第一高附著金屬層31共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。

如圖5、圖6和圖8所示，在圖5、圖6和圖8的實施中顯示面板包括基板和若干條第一層導(dǎo)線30，所述第一層導(dǎo)線30設(shè)置在基板上，所述第一層導(dǎo)線30下部包括第一高附著金屬層31，所述第一層導(dǎo)線30上部包括第二高附著金屬層，所述第一層導(dǎo)線30中間包括中間導(dǎo)電層33，所述第一層導(dǎo)線30與顯示面板的行掃描驅(qū)動連接。

顯示面板與行掃描驅(qū)動連接的第一層導(dǎo)線30采用三層結(jié)構(gòu)，從下往上依次為與基板連接的第一高附著金屬層31、中間導(dǎo)電層33和第二高附著金屬層。中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，有效地降低顯示面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一層導(dǎo)線30的第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層則采用附著性能較好的金屬，這樣中間導(dǎo)電層33可以很好的與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層粘粘固定，同時中間導(dǎo)電層33還可以通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層與上下層粘粘固定，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，即能很好的滿足顯示面板第一層導(dǎo)線30的電性性能，又能很好的與上下層粘粘固定，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

其中，所述第一層導(dǎo)線30整體覆蓋有第一高附著金屬層和第二高附著金屬層，所述第一層導(dǎo)線30上設(shè)有絕緣層42，所述第一層導(dǎo)線30包括設(shè)置在薄膜晶體管40的柵極導(dǎo)線段，所述絕緣層42上對應(yīng)柵極導(dǎo)線段41設(shè)有半導(dǎo)體層43，所述半導(dǎo)體層43兩端上設(shè)有分隔的薄膜晶體管40的源極44和漏極45，所述源極44和漏極45之間設(shè)有溝道46，所述溝道46底部為半導(dǎo)體層43?；迳险w覆蓋第一層導(dǎo)線30，不管是薄膜晶體管40的柵極導(dǎo)線段，還是行掃描驅(qū)動與薄膜晶體管40的柵極導(dǎo)線段41的連接段，都采用三層結(jié)構(gòu)，顯示面板的整體粘粘性更好，改善第一層導(dǎo)線30的品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。

其中，所述中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32的厚度。中間導(dǎo)電層33的厚度大于第一高附著金屬層31的厚度，也大于第二高附著金屬層32的厚度，中間導(dǎo)電層33可以采用較低電阻特性的金屬，厚度更大能有效地降低面板第一層導(dǎo)線30的電阻與寄生電容，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32則采用附著性能較好的金屬，中間導(dǎo)電層33通過第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32與上下層連接，粘粘性更好，不容易導(dǎo)致中間導(dǎo)電層33與上下層剝離，第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32主要是用來與上下層粘粘厚度小可以節(jié)約成本,可選的，中間導(dǎo)電層33的厚度可以大于第一高附著金屬層31加第二高附著金屬層32的厚度。

可選的，其中，所述中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，所述第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，所述第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同。中間導(dǎo)電層33底部寬度大于頂部，方便制作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層31寬度與中間導(dǎo)電層33底部寬度相同，第二高附著金屬層32寬度與中間導(dǎo)電層33頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層33與第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層33優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

其中，所述中間導(dǎo)電層33采用銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金制成。銅、鋁、銀、金、鉻、鑰或上述金屬的合金具有較好的導(dǎo)電性能和較低的電阻特性，能滿足顯示面板的需求，中間導(dǎo)電層優(yōu)選銅或銅合金，性價比最高。

其中，所述第一高附著金屬層31和第二高附著金屬層32均采用鉬(Mo)或鉬合金。鉬或鉬合金能實現(xiàn)較好的附著性，一邊能與中間導(dǎo)電層33的金屬如銅、鋁、銀、金、鉻、鑰等較好的粘粘，另一邊能與顯示面板的其他層如基板、光阻層、絕緣層等較好的粘粘，選材方便，制作技術(shù)成熟。不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層32，可以與第一高附著金屬層31共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，如圖9所示，本發(fā)明還公開了一種顯示面板制程，包括步驟：

S1：在基板上設(shè)置第一高附著金屬層；

S2：在第一高附著金屬層上設(shè)置中間導(dǎo)電層；

S3：在中間導(dǎo)電層上設(shè)置第二高附著金屬層；

S4：蝕刻第一高附著金屬層、中間導(dǎo)電層和第二高附著金屬層形成若干條第一層導(dǎo)線。

在基板上先后設(shè)置第一層導(dǎo)線的第一高附著金屬層、中間導(dǎo)電層和第二高附著金屬層，然后一起蝕刻，改善第一層導(dǎo)線的品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，增強了第一層導(dǎo)線與基板和其他層的粘粘性，不容易導(dǎo)致第一層導(dǎo)線剝離和與第一層導(dǎo)線連接的其他層剝離，其中第一高附著金屬層和第二高附著金屬層采用同樣的材料，不需要額外的原材料，降低原材料成本、存儲成本，物料清單不需要增加新的材料，方便流程管理和采購，不需要額外的設(shè)備設(shè)置第二高附著金屬層，可以與第一高附著金屬層共用一套設(shè)備，后期蝕刻也不需要額外的設(shè)備和材料。

其中，將中間導(dǎo)電層蝕刻為底部比頂部寬，將第一高附著金屬層蝕刻為寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，將第二高附著金屬層蝕刻為寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同。中間導(dǎo)電層底部寬度大于頂部，方便操作，成型穩(wěn)定，良品率高，第一高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層底部寬度相同，第二高附著金屬層寬度與中間導(dǎo)電層頂部寬度相同，制作方便，中間導(dǎo)電層與第一高附著金屬層和第二高附著金屬層接觸面積最大，粘粘效果更好，其中中間導(dǎo)電層優(yōu)選梯形，特別是等腰梯形。

可選的，第一層導(dǎo)線為顯示面板的掃描線。

在上述實施例中，所述基板的材料可以選用玻璃、塑料等。

在上述實施例中，顯示面板包括液晶面板、等離子面板等，以液晶面板為例，液晶面板包括陣列基板和彩膜基板(CF)，所述陣列基板與彩膜基板相對設(shè)置，所述陣列基板與彩膜基板之間設(shè)有液晶和間隔單元(photo spacer，PS)，所述陣列基板上設(shè)有薄膜晶體管(TFT)，彩墨基板上設(shè)有彩色濾光層。

在上述實施例中，彩膜基板可包括TFT陣列，彩膜及TFT陣列可形成于同一基板上，陣列基板可包括彩色濾光層。

在上述實施例中，本發(fā)明的顯示面板可為曲面型面板。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。