技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種CSP?LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步驟：步驟1），采用混合有熒光粉的封裝膠體對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝，并使所述封裝膠體固化至預(yù)設(shè)硬度；步驟2），于具有預(yù)設(shè)硬度的封裝膠體表面制作預(yù)設(shè)的圖形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)封裝膠體制作圖形結(jié)構(gòu)，使光產(chǎn)生更多折射出光，從而有效提升CSP芯片出光功效；另外，本實(shí)用新型技術(shù)簡(jiǎn)單易懂，步驟簡(jiǎn)單，適合量產(chǎn)，在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：楊杰;常文斌;林宇杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海博恩世通光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620270559
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.01
技術(shù)公布日：2016.11.30