本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種新型橋式整流芯片。

背景技術(shù)：

橋式整流器是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，現(xiàn)有廠家設(shè)計(jì)時(shí)未將四只整流硅芯片間距調(diào)成一致，導(dǎo)致各芯片之間的連接導(dǎo)線長(zhǎng)度不一，從而導(dǎo)致使用時(shí)易混淆，造成成品質(zhì)量低下。鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新型橋式整流芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種新型橋式整流芯片，來解決連接導(dǎo)線長(zhǎng)度不一導(dǎo)致使用是易混淆的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種新型橋式整流芯片，包括黑膠封裝體、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、標(biāo)準(zhǔn)搭接片，所述的第一引腳位于黑膠封裝體內(nèi)壁左側(cè)，所述的第一引腳與黑膠封裝體一體相連，所述的第二引腳位于黑膠封裝體內(nèi)壁且位于第一引腳右側(cè)，所述的的第二引腳與黑膠封裝體一體相連且與第一引腳活動(dòng)相連，所述的第三引腳位于黑膠封裝體內(nèi)壁且位于第二引腳右側(cè)，所述的的第三引腳與黑膠封裝體一體相連且與第二引腳活動(dòng)相連，所述的第四引腳位于黑膠封裝體內(nèi)壁且位于第三引腳右側(cè)，所述的的第四引腳與黑膠封裝體一體相連且與第三引腳活動(dòng)相連，所述的第一芯片位于第二引腳上端，所述的第一芯片與第二引腳焊接相連且與第一引腳通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片相連，所述的第二芯片位于第三引腳上端，所述的第二芯片與第三引腳焊接相連且與第一引腳通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片相連，所述的第三芯片位于第四引腳上端，所述的第三芯片與第四引腳焊接相連且與第一芯片通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片相連，所述的第四芯片位于第四引腳中部，所述的第四芯片與第四引腳焊接相連且與第二芯片通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片相連。

本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)如下：

進(jìn)一步的，所述的標(biāo)準(zhǔn)搭接片還設(shè)有凸臺(tái)，所述的凸臺(tái)位于標(biāo)準(zhǔn)搭接片底部，所述的凸臺(tái)與標(biāo)準(zhǔn)搭接片焊接相連。

進(jìn)一步的，所述的凸臺(tái)數(shù)量為2件，對(duì)稱布置于標(biāo)準(zhǔn)搭接片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該新型橋式整流芯片，工作時(shí)，通過規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)搭接片依次連接第一引腳與第一芯片、第一引腳與第二芯片、第一芯片與第三芯片和第二芯片與第四芯片，使之組成橋式整流電路，同時(shí)，設(shè)置于標(biāo)準(zhǔn)搭接片上的凸臺(tái)使得標(biāo)準(zhǔn)搭接片高度高于第三引腳，通過黑膠封裝體封裝后，絕緣性能大大提高。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，標(biāo)準(zhǔn)化程度高，不會(huì)產(chǎn)生誤操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。

附圖說明

圖1示出本實(shí)用新型主視圖

圖2示出本實(shí)用新型標(biāo)準(zhǔn)搭接片俯視圖

黑膠封裝體 1 第一引腳 2

第二引腳 3 第三引腳 4

第四引腳 5 第一芯片 6

第二芯片 7 第三芯片 8

第四芯片 9 標(biāo)準(zhǔn)搭接片 10

凸臺(tái) 1001

具體實(shí)施方式

如圖1、圖2所示，一種新型橋式整流芯片，包括黑膠封裝體1、第一引腳2、第二引腳3、第三引腳4、第四引腳5、第一芯片6、第二芯片7、第三芯片8、第四芯片9、標(biāo)準(zhǔn)搭接片10，所述的第一引腳2位于黑膠封裝體1內(nèi)壁左側(cè)，所述的第一引腳2與黑膠封裝體1一體相連，所述的第二引腳3位于黑膠封裝體1內(nèi)壁且位于第一引腳2右側(cè)，所述的的第二引腳3與黑膠封裝體1一體相連且與第一引腳2活動(dòng)相連，所述的第三引腳4位于黑膠封裝體1內(nèi)壁且位于第二引腳3右側(cè)，所述的的第三引腳4與黑膠封裝體1一體相連且與第二引腳3活動(dòng)相連，所述的第四引腳5位于黑膠封裝體1內(nèi)壁且位于第三引腳4右側(cè)，所述的的第四引腳5與黑膠封裝體1一體相連且與第三引腳4活動(dòng)相連，所述的第一芯片6位于第二引腳3上端，所述的第一芯片6與第二引腳3焊接相連且與第一引腳2通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片10相連，所述的第二芯片7位于第三引腳4上端，所述的第二芯片7與第三引腳4焊接相連且與第一引腳2通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片10相連，所述的第三芯片8位于第四引腳5上端，所述的第三芯片8與第四引腳5焊接相連且與第一芯片6通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片10相連，所述的第四芯片9位于第四引腳5中部，所述的第四芯片9與第四引腳5焊接相連且與第二芯片7通過標(biāo)準(zhǔn)搭接片10相連，所述的標(biāo)準(zhǔn)搭接片10還設(shè)有凸臺(tái)1001，所述的凸臺(tái)1001位于標(biāo)準(zhǔn)搭接片10底部，所述的凸臺(tái)1001與標(biāo)準(zhǔn)搭接片10焊接相連，所述的凸臺(tái)1001數(shù)量為2件，對(duì)稱布置于標(biāo)準(zhǔn)搭接片10，該新型橋式整流芯片，工作時(shí)，通過規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)搭接片10依次連接第一引腳2與第一芯片6、第一引腳2與第二芯片6、第一芯片6與第三芯片8和第二芯片7與第四芯片9，使之組成橋式整流電路，同時(shí)，設(shè)置于標(biāo)準(zhǔn)搭接片10上的凸臺(tái)1001使得標(biāo)準(zhǔn)搭接片10高度高于第三引腳4，通過黑膠封裝體1封裝后，絕緣性能大大提高。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，標(biāo)準(zhǔn)化程度高，不會(huì)產(chǎn)生誤操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。