本實用新型涉及LED領域，具體是一種LED。

背景技術：

芯片級封裝即CSP(chip scale package)，具有體積小，重量輕以及電性能好等優(yōu)點，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點，從而被廣泛地用于CSP封裝技術中。

現(xiàn)有不帶基板的單顆CSP的制作工藝是:首先在機臺上鋪設薄膜，然后在薄膜上放置多個芯片，接著在薄膜上封裝熒光膠，并讓熒光膠固化，讓熒光膠包覆在除底面以外的芯片上，然后將上述成型芯片群切割成單顆的CSP，在切割過程中，在熒光膠層的下邊緣可能會形成向下的毛刺，從而導致熒光膠層與芯片底部存在高低不平的現(xiàn)象，在將單顆CSP封裝到平面基板上時，因毛刺的存在，使得芯片與基板之間難以緊密的接觸，影響電連接的可靠性。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好，發(fā)光率高，不易損壞，降低維修成本的LED支架及其LED，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種LED，包括基板、LED組件、絕緣區(qū)和載體；在基板中心處設有LED組件，其中，LED組件包括凸臺、倒裝芯片、熒光膠層和線 路層；所述凸臺設于基板中間上方位置處；所述凸臺上方承載設有倒裝芯片，凸臺位于倒裝芯片外的熒光膠層內(nèi)側(cè)，且凸臺由基板朝向倒裝芯片一側(cè)凸起形成，凸臺上設置線路層；所述倒裝芯片電性連接在凸臺上，熒光膠層包覆于倒裝芯片上，熒光膠層位于凸臺的四周外側(cè)，凸臺頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層內(nèi)側(cè)所圍成區(qū)域的投影面；在所述LED組件的外側(cè)設置有將LED組件包裹的紫外固化膠層，紫外固化膠層外側(cè)還設有膠體，膠體將紫外固化膠層完全包裹在內(nèi)，其中，膠體上方為凸出的圓弧狀；所述LED組件周圍、紫外固化膠層下方設有絕緣導熱膠層，且熒光膠層與絕緣導熱膠層之間存在間隙；所述基板右側(cè)設有絕緣區(qū)，絕緣區(qū)將基板分成左右兩部分，絕緣區(qū)左右兩側(cè)的基板分別作為正極引腳和負極引腳，導電層的正、負極分別與正極引腳、負極引腳相連形成回路；所述載體與基板連接，載體位于基板上方，載體圍合成倒置的圓錐面腔體，LED組件設于腔體底部。

進一步的：所述凸臺與基板為固定連接設置或一體成型設置。

進一步的：所述凸臺高度為0.2-0.3毫米。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，熒光膠層位于凸臺外，熒光膠層與基板、絕緣導熱膠層之間具有一定高度的空間，因此，即使熒光膠層具有向下的毛刺，也不會影響倒裝芯片與凸臺的緊密接觸，在連接芯片級封裝時，如果熒光膠層受熱膨脹，熒光膠層下方也給予其膨脹的空間，有效解決了熒光膠層存在毛刺導致倒裝芯片電連接不可靠的問題，保證倒裝芯片與凸臺的連接更加的牢固。

2、本實用新型中，紫外固化膠層具有固化快、耗能少、無溶劑污染的特點，只需要通過紫外光的照射就能快速固化，能有效減少膠體的固化時間，減慢熒光粉的沉積，且設置紫外固化膠層可以使熒光粉遠離LED組件，減少了LED組件工作時產(chǎn)生的高溫對熒光粉的影響，保證其整體的亮度。

3、本實用新型中，絕緣導熱膠層設置在LED組件周圍，可將工作時的產(chǎn)生的熱量及時向外導出，以降低LED組件的溫度，避免封裝膠受高溫燒烤急劇變黃和失效，提高可靠性，同時可延長使用壽命；所述絕緣導熱膠層為乳白色，防止使用硅膠作為封裝膠進行封裝，避免硅膠引起基板表面的銀層發(fā)黑，提高LED的穩(wěn)定性。

4、本實用新型，散熱效果好，發(fā)光率高，不易損壞，降低了維修成本。

附圖說明

圖1為LED支架及其LED的結構示意圖。

圖2為LED支架及其LED中部分結構放大示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～2，本實用新型實施例中，一種LED，包括基板1、 LED組件6、絕緣區(qū)7和載體2；在基板1中心處設有LED組件6，其中，LED組件6包括凸臺61、倒裝芯片62、熒光膠層63和線路層64；所述凸臺61設于基板1中間上方位置處，凸臺61與基板1為固定連接設置或一體成型設置；所述凸臺61上方承載設有倒裝芯片62，凸臺61位于倒裝芯片62外的熒光膠層63內(nèi)側(cè)，且凸臺61由基板1朝向倒裝芯片62一側(cè)凸起形成，其中，凸臺61高度為0.2-0.3毫米，凸臺61上設置線路層64；所述倒裝芯片62電性連接在凸臺61上，熒光膠層63包覆于倒裝芯片62上，熒光膠層63位于凸臺61的四周外側(cè)，凸臺61頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層63內(nèi)側(cè)所圍成區(qū)域的投影面；工作中，熒光膠層63位于凸臺61外，熒光膠層63與基板1、絕緣導熱膠層3之間具有一定高度的空間，因此，即使熒光膠層63具有向下的毛刺，也不會影響倒裝芯片62與凸臺61的緊密接觸，在連接芯片級封裝時，如果熒光膠層63受熱膨脹，熒光膠層63下方也給予其膨脹的空間，有效解決了熒光膠層63存在毛刺導致倒裝芯片62電連接不可靠的問題，使得倒裝芯片62與凸臺61的連接更加的牢固；在所述LED組件6的外側(cè)設置有將LED組件6包裹的紫外固化膠層4，紫外固化膠層4外側(cè)還設有膠體5，膠體5將紫外固化膠層4完全包裹在內(nèi)，其中，膠體5上方為凸出的圓弧狀；工作中，紫外固化膠層4具有固化快、耗能少、無溶劑污染的特點，只需要通過紫外光的照射就能快速固化，能有效減少膠體的固化時間，減慢熒光粉的沉積，且設置紫外固化膠層4可以使熒光粉遠離LED組件6，減少了LED組件6工作時產(chǎn)生的高溫對熒光粉的影響，保證其 整體的亮度；所述LED組件6周圍、紫外固化膠層4下方設有絕緣導熱膠層3，且熒光膠層63與絕緣導熱膠層3之間存在間隙65；工作中，絕緣導熱膠層3設置在LED組件6周圍，可將工作時的產(chǎn)生的熱量及時向外導出，以降低LED組件6的溫度，避免封裝膠受高溫燒烤急劇變黃和失效，提高可靠性，同時可延長使用壽命；所述絕緣導熱膠層3為乳白色，防止使用硅膠作為封裝膠進行封裝，避免硅膠引起基板1表面的銀層發(fā)黑，提高LED的穩(wěn)定性；所述基板1右側(cè)設有絕緣區(qū)7，絕緣區(qū)7將基板1分成左右兩部分，絕緣區(qū)7左右兩側(cè)的基板1分別作為正極引腳和負極引腳，熒光膠層63的正、負極分別與正極引腳、負極引腳相連形成回路；所述載體2與基板1連接，載體2位于基板1上方，載體2圍合成倒置的圓錐面腔體，LED組件6設于腔體底部，保證LED的出光效果；本實用新型，散熱效果好，發(fā)光率高，不易損壞，降低了維修成本。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅 僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。