本實用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種焊接式三合一手機(jī)卡座。
背景技術(shù):
隨著智能手機(jī)的普及以及功能的增加,主板上的元器件越來越多,也就要求手機(jī)研發(fā)中,主板的器件的布局需越來越緊湊.作為手機(jī)中必不可少的SIM卡座和T卡座焊腳比較多,主板需要預(yù)留的焊盤位置較大,如何解決SIM卡座和T卡座的焊盤對器件布局和LAYOUT走線的影響,也就成為手機(jī)研發(fā)中解決的重點。在目前的手機(jī)中,常用的SIM卡座和T卡座都是通過SMT焊接在主板上。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對上述不足之處,本實用新型提供了一種不需采用SMT焊接,通過人工可以將其焊接在主板上的焊接式三合一手機(jī)卡座。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種焊接式三合一手機(jī)卡座,包括FPC排線、導(dǎo)電端子裝置和不銹鋼鐵殼,導(dǎo)電端子裝置焊接在手機(jī)主板上,且導(dǎo)電端子裝置包括導(dǎo)電端子和塑膠殼,導(dǎo)電端子成型在塑膠殼上,F(xiàn)PC排線的一端與導(dǎo)電端子固定連接,塑膠殼上依次設(shè)有第一隔板和第二隔板,不銹鋼鐵殼與塑膠殼固定連接后圍合形成一腔體,該腔體通過第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。
其中,所述塑膠殼的左右兩側(cè)上均設(shè)有多個卡接塊,所述不銹鋼鐵殼上相應(yīng)的設(shè)有卡接槽,每個卡接塊與其相對應(yīng)的卡接槽卡接后,所述不銹鋼鐵殼與塑膠殼固定連接。
其中,所述第一隔板和第二隔板上均設(shè)有插接孔,且所述不銹鋼鐵殼上相對應(yīng)處設(shè)有插接塊,所述不銹鋼鐵殼與塑膠殼固定連接后,每個插接塊插入對應(yīng)的插接孔內(nèi)。
其中,所述第一插接口、第二插接口和第三插接口所對應(yīng)的不銹鋼鐵殼上均設(shè)有環(huán)形孔。
其中,所述導(dǎo)電端子為磷青銅端子,所述塑膠殼為熱塑性橡膠。
本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的焊接式三合一手機(jī)卡座,不需采用SMT焊接,通過人工可以將該卡座焊接在主板上。該卡座通過第一插接口、第二插接口和第三插接口可以實現(xiàn)MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。從而解決了SIM卡座和T卡座的焊盤對器件布局和LAYOUT走線的影響。
附圖說明
圖1為本實用新型的焊接式三合一手機(jī)卡座的爆炸圖;
圖2為圖1組裝后的結(jié)構(gòu)圖。
主要元件符號說明如下:
1、FPC排線 2、導(dǎo)電端子裝置
3、不銹鋼鐵殼 4、第一隔板
5、第二隔板 6、第一插接口
7、第二插接口 8、第三插接口
9、卡接塊 10、卡接槽
11、插接孔 12、插接塊
13、環(huán)形孔
21、導(dǎo)電端子 22、塑膠殼。
具體實施方式
為了更清楚地表述本實用新型,下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步地描述。
請參閱圖1-2,本實用新型提供的焊接式三合一手機(jī)卡座,包括FPC排線1、導(dǎo)電端子裝置2和不銹鋼鐵殼3,導(dǎo)電端子裝置2焊接在手機(jī)主板上,導(dǎo)電端子裝置2包括導(dǎo)電端子21和塑膠殼22,導(dǎo)電端子21成型在塑膠殼22上,F(xiàn)PC排線1的一端與導(dǎo)電端子2固定連接,塑膠殼22上依次設(shè)有第一隔板4和第二隔板5,不銹鋼鐵殼3與塑膠殼22固定連接后圍合成一腔體,該腔體通過第一隔板4和第二隔板5分割后形成用于插接T卡的第一插接口6、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口7和用于插接MINI SIM卡的第三插接口8。
相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本實用新型提供的焊接式三合一手機(jī)卡座,不需采用SMT焊接,通過人工可以將該卡座焊接在主板上。該卡座通過第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8可以實現(xiàn)MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。從而解決了SIM卡座和T卡座的焊盤對器件布局和LAYOUT走線的影響。
在本實施例中,塑膠殼22的左右兩側(cè)上均設(shè)有多個卡接塊9,不銹鋼鐵殼3上相應(yīng)處設(shè)有卡接槽10,每個卡接塊9與其相對應(yīng)的卡接槽10卡接后,不銹鋼鐵殼3與塑膠殼22固定連接??ń硬?0和卡接塊9均成U型,這樣可以方便安裝與拆卸。
在本實施例中,第一隔板4和第二隔板5上均設(shè)有插接孔11,且不銹鋼鐵殼3上相對應(yīng)處設(shè)有插接塊12,不銹鋼鐵殼3與塑膠殼22固定連接后,每個插接塊12插入對應(yīng)的插接孔11內(nèi)。
在本實施例中,第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8所對應(yīng)的不銹鋼鐵殼3上均設(shè)有環(huán)形孔13。環(huán)形孔13可方便人們拔取MINI SIM卡、MICRO SIM卡和T卡。
在本實施例中,導(dǎo)電端子21為磷青銅端子,塑膠殼22為熱塑性橡膠。磷青銅端子的導(dǎo)電性好,工作穩(wěn)定;塑膠殼22采用高防火等級的塑膠材質(zhì),有利于保證卡座的安全性能。當(dāng)然,這僅是本實用新型的一個具體實施例,本實用新型的導(dǎo)電端子21和塑膠主體22的材質(zhì)并不僅限于此,也可為其他材質(zhì)。
以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例,但是本實用新型并非局限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。