本實用新型屬于半導體器件的封裝技術領域，尤其涉及一種用于封裝器件的防破裂框架。

背景技術：

目前國內一些半導體框架廠參照國外的技術設計的框架沖切模具結構簡單，成本低廉，制造出來的框架在實際生產過程中容易出現(xiàn)管體暗裂，此種暗裂塑封出來時完全不能被肉眼所能發(fā)現(xiàn)，工人在生產時只能借助40倍以上放大鏡有時才能發(fā)現(xiàn)微微凸起不平整，風險較大，容易造成客戶上板后產品良率偏低，故障率高，帶來返工索賠等不良后果和損失。

現(xiàn)實生產中發(fā)現(xiàn)，如圖1所示，框架本體1內小基島2部分周圍固定區(qū)域太小，產品周圍包裹塑封料區(qū)域太小，造成包裹力不夠，容易在塑封脫模、電鍍除膠、切筋成型三個環(huán)節(jié)造成產品損壞，且都不易被發(fā)現(xiàn)，往往給公司或客戶造成損失。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是，克服以上背景技術中提到的不足和缺陷，提供一種封裝后不易出現(xiàn)管體暗裂，不降低后續(xù)產品良率的用于封裝器件的防破裂框架。

為解決上述技術問題，本實用新型提出的技術方案為：

一種用于封裝器件的防破裂框架，包括框架本體，所述框架本體的小基島上開有通孔。

上述的用于封裝器件的防破裂框架，優(yōu)選的，所述通孔呈等邊三角形，等邊三角形的通孔位于上部的一條邊與小基島的上沿平行。

上述的用于封裝器件的防破裂框架，優(yōu)選的，所述通孔與小基島的上沿平行的邊到小基島上沿的距離大于0.15mm。

上述的用于封裝器件的防破裂框架，優(yōu)選的，所述通孔的邊長為0.4mm。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

（1）在框架本體的小基島上開設通孔，減小了小基島的面積，增大了小基島周圍包裹塑封料區(qū)域面積，提高了包裹力，采用該框架封裝的半導體器件在后續(xù)的塑封脫模、電鍍除膠、切筋成型三個環(huán)節(jié)中均不會出現(xiàn)暗裂損壞，產品良率高。

（2）將等邊三角形通孔與小基島的上沿平行的一邊到小基島上沿的距離設置為大于0.15mm，在該防破裂框架生產過程中進行沖壓時不會造成拉傷或破口，提高了該防破裂框架的生產合格率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術中的一種框架的結構示意圖。

圖2為本實用新型用于封裝器件的防破裂框架的結構示意圖。

圖3為圖2中A處的局部放大圖。

圖例說明：

1、框架本體；2、小基島；3、通孔。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下文將結合說明書附圖和較佳的實施例對本實用新型作更全面、細致地描述，但本實用新型的保護范圍并不限于以下具體的實施例。

除非另有定義，下文中所使用的所有專業(yè)術語與本領域技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的專業(yè)術語只是為了描述具體實施例的目的，并不是旨在限制本實用新型的保護范圍。

實施例

如圖2和圖3所示，一種本實用新型的用于封裝器件的防破裂框架的實施例，包括框架本體1，該框架本體1的小基島2上開有通孔3，減小了小基島2的面積，增大了小基島2周圍包裹塑封料區(qū)域面積，提高了包裹力。該通孔3呈等邊三角形，其邊長為0.4mm，等邊三角形位于上部的一條邊與小基島2的上沿平行，且通孔3與小基島2的上沿平行的邊到小基島2上沿的距離大于0.15mm（見圖3中h），在該防破裂框架生產過程中進行沖壓時不會造成拉傷或破口。采用該框架封裝的半導體器件在后續(xù)的塑封脫模、電鍍除膠、切筋成型三個環(huán)節(jié)中均不會出現(xiàn)暗裂損壞，產品量率高。該防破裂框架的生產合格率高。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。