平面硅膠覆膜式金屬基板led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、平面硅膠覆膜，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，第一金屬板和第二金屬板的上表面分別設(shè)有凹槽，第二金屬板上設(shè)置LED晶片，LED晶片通過導(dǎo)線連接第一金屬板，在第一金屬板和第二金屬板上面設(shè)置平面硅膠覆膜，平面硅膠覆膜覆蓋LED晶片和導(dǎo)線，平面硅膠覆膜還填充第一金屬板和第二金屬板上表面的凹槽、絕緣材料填充槽。本實用新型散熱性好、封裝方便。
【專利說明】
平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一個光電元件，其工作過程中只有10%_40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED升溫是LED性能劣化及失效的主要原因。
[0003]在大功率LED中，散熱是個大問題，如不加散熱措施，則大功率LED的燈芯溫度會急速上升，當(dāng)其溫度上升超過最大允許溫度時(一般是150°C)，大功率LED會因為過熱而損壞。
[0004]為了使LED方便散熱，LED模組具有一塊基板，基板上設(shè)有LED發(fā)光元件，通常，基板為陶瓷基板或者金屬基板。由于LED發(fā)光元件工作時產(chǎn)生大量的熱量，因此，基板需要具備良好的導(dǎo)熱、散熱能力。因為方便散熱的原因，銅基板在LED行業(yè)已經(jīng)得到應(yīng)用，但是現(xiàn)有技術(shù)的金屬基板都是作為整個LED模組的基板，在金屬基板上制作絕緣層和線路層，再在線路層上點膠安裝LED芯片，現(xiàn)有技術(shù)從LED模組基板的角度解決散熱問題，提高散熱效果。但是現(xiàn)有技術(shù)中沒有解決LED芯片點膠安裝處的散熱問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了進(jìn)一步提高LED散熱效果，延遲LED使用壽命，本實用新型提供了一種平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，它采用金屬基板作為LED晶片的支架，有助于提高LED散熱效果。
[0006]本實用新型通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0007]—種平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、平面硅膠覆膜，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，第一金屬板和第二金屬板的上表面分別設(shè)有凹槽，第二金屬板上設(shè)置LED晶片，LED晶片通過導(dǎo)線連接第一金屬板，在第一金屬板和第二金屬板上面設(shè)置平面硅膠覆膜，平面硅膠覆膜覆蓋LED晶片和導(dǎo)線，平面硅膠覆膜還填充第一金屬板和第二金屬板上表面的凹槽、絕緣材料填充槽。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選，所述第一金屬板與第二金屬板的高度一致，第一金屬板的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板的右端面與第二金屬板的左端面之間形成絕緣材料填充槽。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選，第一金屬板左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板的右下角設(shè)置缺口槽，平面硅膠覆膜填充缺口槽。
[0010]本實用新型的技術(shù)效果:采用金屬基板支撐LED晶片，能夠輔助LED晶片散熱，同時第一金屬板與第二金屬板還作為LED晶片的兩個電極，使得LED芯片與LED模組基板連接更為方便。本實用新型單元成本低、光通量單位成本低、高密度排列、高導(dǎo)熱、可實現(xiàn)超薄封裝、可根據(jù)需要選擇單個產(chǎn)品的LED封裝數(shù)量。
【附圖說明】

[0011]圖1為本實用新型的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實用新型。
[0013]如圖1所示，一種平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，包括第一金屬板1、第二金屬板2、LED晶片3、平面硅膠覆膜5，第一金屬板I和第二金屬板2之間設(shè)置絕緣材料填充槽，第一金屬板I和第二金屬板2的上表面分別設(shè)有凹槽，第二金屬板2上設(shè)置LED晶片3，LED晶片3通過導(dǎo)線4連接第一金屬板I，在第一金屬板I和第二金屬板2上面涂覆硅膠形成平面硅膠覆膜5，平面硅膠覆膜5覆蓋LED晶3片和導(dǎo)線4，平面硅膠覆膜5還填充第一金屬板I和第二金屬板2上表面的凹槽，第一金屬板I和第二金屬板2之間的絕緣材料填充槽。
[0014]更特別的是，所述第一金屬板I與第二金屬板2的高度一致，第一金屬板I的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板2的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板I的右端面與第二金屬板2的左端面之間填充硅膠形成絕緣層。第一金屬板I和第二金屬板2的左端面是不規(guī)則的，可增大絕緣層與第一金屬板I和第二金屬板2的結(jié)合力。
[0015]所述導(dǎo)線4為金線，所述第一金屬板I和第二金屬板2的材質(zhì)為銅。第一金屬板I和第二金屬板2不但起到散熱作用，還作為電極。
[0016]更特別的是，第一金屬板I的上表面設(shè)有凹槽，第二金屬板2的上表面分別設(shè)有凹槽，因為設(shè)置了凹槽狀圖形，可增大第一金屬板I和第二金屬板2與平面硅膠覆膜5的結(jié)合力，提高LED結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0017]更特別的是，第一金屬板I左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板2的右下角設(shè)置缺口槽，缺口槽也填充有平面硅膠覆膜5。
【主權(quán)項】
1.一種平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、平面硅膠覆膜，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，第一金屬板和第二金屬板的上表面分別設(shè)有凹槽，第二金屬板上設(shè)置LED晶片，LED晶片通過導(dǎo)線連接第一金屬板，在第一金屬板和第二金屬板上面設(shè)置平面硅膠覆膜，平面硅膠覆膜覆蓋LED晶片和導(dǎo)線，平面硅膠覆膜還填充第一金屬板和第二金屬板上表面的凹槽、絕緣材料填充槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一金屬板與第二金屬板的高度一致，第一金屬板的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板的右端面與第二金屬板的左端面之間形成絕緣材料填充槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一金屬板左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板的右下角設(shè)置缺口槽，平面硅膠覆膜填充缺口槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)線為金線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一金屬板和第二金屬板的材質(zhì)為銅。
【文檔編號】H01L33/64GK205692855SQ201620543841
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月7日 公開號201620543841.1, CN 201620543841, CN 205692855 U, CN 205692855U, CN-U-205692855, CN201620543841, CN201620543841.1, CN205692855 U, CN205692855U
【發(fā)明人】黃琦, 鮑量, 黃強
【申請人】共青城超群科技協(xié)同創(chuàng)新股份有限公司