倒裝透鏡式金屬基板led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、凸透鏡，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，絕緣材料填充槽內(nèi)填充絕緣材料，LED晶片通過兩個(gè)焊腳分別連接第一金屬板和第二金屬板，凸透鏡覆蓋LED晶片。本實(shí)用新型散熱性好，封裝方便。
【專利說明】
倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一個(gè)光電元件，其工作過程中只有10%_40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED升溫是LED性能劣化及失效的主要原因。
[0003]在大功率LED中，散熱是個(gè)大問題，如不加散熱措施，則大功率LED的燈芯溫度會(huì)急速上升，當(dāng)其溫度上升超過最大允許溫度時(shí)(一般是150°C)，大功率LED會(huì)因?yàn)檫^熱而損壞。
[0004]為了使LED方便散熱，LED模組具有一塊基板，基板上設(shè)有LED發(fā)光元件，通常，基板為陶瓷基板或者金屬基板。由于LED發(fā)光元件工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱量，因此，基板需要具備良好的導(dǎo)熱、散熱能力。因?yàn)榉奖闵岬脑颍~基板在LED行業(yè)已經(jīng)得到應(yīng)用，但是現(xiàn)有技術(shù)的金屬基板都是作為整個(gè)LED模組的基板，在金屬基板上制作絕緣層和線路層，再在線路層上點(diǎn)膠安裝LED芯片，現(xiàn)有技術(shù)從LED模組基板的角度解決散熱問題，提高散熱效果。但是現(xiàn)有技術(shù)中沒有解決LED芯片點(diǎn)膠安裝處的散熱問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為了進(jìn)一步提高LED散熱效果，延遲LED使用壽命，本實(shí)用新型提供了一種倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，它采用金屬基板作為L(zhǎng)ED晶片的支架，有助于提高LED散熱效果O
[0006]本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0007]—種倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、凸透鏡，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，絕緣材料填充槽內(nèi)填充絕緣材料，LED晶片通過兩個(gè)焊腳分別連接第一金屬板和第二金屬板，凸透鏡覆蓋LED晶片。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選，凸透鏡向兩邊擴(kuò)展覆蓋第一金屬板和第二金屬板。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選，第一金屬板和第二金屬板的上表面分別設(shè)有凹槽，凹槽有助于凸透鏡與第一金屬板和第二金屬板粘結(jié)牢固。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選，所述第一金屬板與第二金屬板的高度一致，第一金屬板的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板的右端面與第二金屬板的左端面之間形成絕緣材料填充槽。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選，第一金屬板左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板的右下角設(shè)置缺口槽。
[0012]本實(shí)用新型的技術(shù)效果:采用金屬基板支撐LED晶片，能夠輔助LED晶片散熱，同時(shí)第一金屬板與第二金屬板還作為L(zhǎng)ED晶片的兩個(gè)電極，采用凸透鏡覆蓋LED晶片的方式發(fā)光，使得LED芯片與LED模組基板連接更為方便。本實(shí)用新型單元成本低、光通量單位成本低、高密度排列、高導(dǎo)熱、可實(shí)現(xiàn)超薄封裝、可根據(jù)需要選擇單個(gè)產(chǎn)品的LED封裝數(shù)量。
【附圖說明】

[0013]圖1為本實(shí)用新型的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
[0015]如圖1所示，一種倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，包括第一金屬板1、第二金屬板2、LED晶片3、凸透鏡5，第一金屬板I和第二金屬板2之間設(shè)置絕緣材料填充槽，絕緣材料填充槽內(nèi)填充絕緣材料，LED晶片3通過兩個(gè)焊腳4分別連接第一金屬板I和第二金屬板2，凸透鏡5覆蓋LED晶片3。
[0016]更特別的是，凸透鏡5向兩邊擴(kuò)展覆蓋第一金屬板I和第二金屬板2。更特別的是，第一金屬板I的上表面設(shè)有凹槽，第二金屬板2的上表面設(shè)有凹槽，因?yàn)樵O(shè)置了凹槽狀圖形，可增大第一金屬板I和第二金屬板2與凸透鏡5的結(jié)合力，提高LED結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0017]更特別的是，所述第一金屬板I與第二金屬板2的高度一致，第一金屬板I的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板2的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板I的右端面與第二金屬板2的左端面之間填充絕緣材料形成絕緣層。第一金屬板I和第二金屬板2的左端面是不規(guī)則的，可增大絕緣層與第一金屬板I和第二金屬板2的結(jié)合力。
[0018]所述第一金屬板I和第二金屬板2的材質(zhì)為銅。第一金屬板I和第二金屬板2不但起到散熱作用，還作為電極。
[0019]更特別的是，第一金屬板I左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板2的右下角設(shè)置缺口槽，便于后續(xù)LED模組封裝。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一金屬板、第二金屬板、LED晶片、凸透鏡，第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置絕緣材料填充槽，絕緣材料填充槽內(nèi)填充絕緣材料，LED晶片通過兩個(gè)焊腳分別連接第一金屬板和第二金屬板，凸透鏡覆蓋LED曰曰斤°2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凸透鏡向兩邊擴(kuò)展覆蓋第一金屬板和第二金屬板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一金屬板和第二金屬板的上表面分別設(shè)有凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一金屬板與第二金屬板的高度一致，第一金屬板的右端面是不規(guī)則的，第二金屬板的左端面是不規(guī)則的，第一金屬板的右端面與第二金屬板的左端面之間形成絕緣材料填充槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝透鏡式金屬基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一金屬板左下角設(shè)置缺口槽，第二金屬板的右下角設(shè)置缺口槽。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK205692856SQ201620543845
【公開日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日 公開號(hào)201620543845.X, CN 201620543845, CN 205692856 U, CN 205692856U, CN-U-205692856, CN201620543845, CN201620543845.X, CN205692856 U, CN205692856U
【發(fā)明人】黃琦, 鮑量, 黃強(qiáng)
【申請(qǐng)人】共青城超群科技協(xié)同創(chuàng)新股份有限公司