一種感光晶圓的goc封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種感光晶圓的GOC封裝結(jié)構(gòu)，屬于一種感光晶圓的封裝技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于，包括藍(lán)玻璃線路板和感光晶圓；所述的藍(lán)玻璃線路板上設(shè)有芯片焊接點(diǎn)和引線pin腳；所述的芯片焊接點(diǎn)用于與感光晶圓進(jìn)行電氣連接；所述的引線pin腳用于與柔性線路板連接；解決了感光晶圓COB封裝成本高、封裝尺寸高度大和容易沾染灰塵的問題，使電子產(chǎn)品具有更好的性能和經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說明】
一種感光晶圓的GOC封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于一種感光晶圓的封裝技術(shù)領(lǐng)域?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，感光晶圓的封裝主要是采用板上芯片(Chip0nB〇ard，C0B)封裝技術(shù)。感光晶圓⑶B封裝技術(shù)工藝首先是在印制電路板(Printed circuit board,PCB電路板)表面用紅膠覆蓋晶圓安放點(diǎn)，然后將晶圓直接安放在PCB板上，熱處理至晶圓牢固地固定在PCB板上為止，隨后再用金線通過綁定的方式在晶圓和PCB板之間直接建立電氣性能連接。經(jīng)C0B封裝后產(chǎn)品加裝濾光片、鏡座、馬達(dá)和鏡頭組件，組成攝像頭模組。
[0003]在用C0B封裝感光晶圓的工程中，綁定所用材料為金線，封裝后的尺寸大于 0.39mm，芯片感光區(qū)朝外，導(dǎo)致產(chǎn)品成本較高，微型化受到限制并容易沾染灰塵。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在本發(fā)明的目的是提供一種感光晶圓的G0C(Glass0nChip，G0C)封裝結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品成本，降低封裝尺寸高度大，減少芯片感光區(qū)沾染灰塵。
[0005]在為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種感光晶圓的G0C封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括藍(lán)玻璃線路板和感光晶圓。所述的藍(lán)玻璃線路板上設(shè)有芯片焊接點(diǎn)和引線pin腳;所述的芯片焊接點(diǎn)用于與感光晶圓進(jìn)行電氣連接;所述的引線pin腳用于與柔性線路板連接。
[0006]所述的藍(lán)玻璃線路板具有濾光片效果
[0007]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所述的一種感光晶圓的G0C封裝結(jié)構(gòu)及其方法解決了感光晶圓C0B封裝成本高、封裝尺寸高度大和容易沾染灰塵的問題。G0C封裝技術(shù)由于不再采取金線進(jìn)行綁定，節(jié)省了成本;G0C封裝基板采用藍(lán)玻璃線路板，而且感光晶圓與藍(lán)玻璃線路板結(jié)合不再使用紅膠，整個(gè)封裝尺寸的高度比C0B封裝的高度低0.11mm; C0B封裝技術(shù)的感光晶圓感光區(qū)域朝外，而G0C封裝技術(shù)中感光晶圓感光區(qū)域朝內(nèi)，減少感光區(qū)沾染灰塵，使電子產(chǎn)品具有更好的性能和經(jīng)濟(jì)效益。【附圖說明】

[0008]圖1是本發(fā)明的藍(lán)玻璃線路板示意圖；
[0009]圖2是本發(fā)明的G0C封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3是本發(fā)明的G0C封裝結(jié)構(gòu)仰視圖。
[0011]圖中:1.藍(lán)玻璃線路板;2.感光晶圓；3.芯片焊接點(diǎn);4.引線pin腳。【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖2所示，一種感光晶圓的G0C封裝結(jié)構(gòu)，包括藍(lán)玻璃線路板(1)和感光晶圓(2); 所述的藍(lán)玻璃線路板(1)上設(shè)有芯片焊接點(diǎn)(3)和引線pin腳(4);所述的芯片焊接點(diǎn)(3)用于與感光晶圓(2)進(jìn)行電氣連接;所述的引線pin腳(4)用于與柔性線路板連接。
[0014]所述的藍(lán)玻璃線路板(1)具有濾光片效果。
[0015]—種感光晶圓的G0C封裝結(jié)構(gòu)，其實(shí)施步驟如下:
[0016]步驟1:用超聲波清洗藍(lán)玻璃線路板(1);
[0017]步驟2:利用覆晶導(dǎo)通方式，將感光晶圓(2)直接對準(zhǔn)藍(lán)玻璃線路板(1)上的芯片焊接點(diǎn)(3 )，利用各向異性導(dǎo)電膜材料作為結(jié)合材料，使感光晶圓(2 )和藍(lán)玻璃線路板(1)垂直方向的電極導(dǎo)通。
[0018]所述的感光晶圓(2)的感光區(qū)域朝內(nèi)焊接。[〇〇19]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種感光晶圓的GOC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括藍(lán)玻璃線路板(1)和感光晶圓(2); 所述的藍(lán)玻璃線路板(1)上設(shè)有芯片焊接點(diǎn)(3)和引線pin腳(4);所述的芯片焊接點(diǎn)(3)用 于與感光晶圓(2)進(jìn)行電氣連接;所述的引線pin腳(4)用于與柔性線路板連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種感光晶圓的G0C封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:藍(lán)玻璃線路板(1)具有濾光片效果。
【文檔編號】H01L27/146GK205723539SQ201620543989
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月7日
【發(fā)明人】凌代年, 張春苑, 秦永榮
【申請人】廣州大凌實(shí)業(yè)股份有限公司