本實用新型屬于LED(發(fā)光二極管，Light-emitting Diode)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無金線封裝LED光源。

背景技術(shù)：

LED燈珠內(nèi)的發(fā)光元件為LED芯片，LED芯片是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化成可見光和輻射能的發(fā)光元件。LED最大的特點是無需暖燈時間、反應(yīng)速度快、體積小及用電省等。

目前市場上使用的LED光源分為兩種：一種是傳統(tǒng)的LED光源，采用銀膠進(jìn)行芯片固定及導(dǎo)熱，正負(fù)極采用金線與支架引腳相連接形成通路；另外一種是無金線封裝的LED光源。

傳統(tǒng)光源的LED芯片的焊接是采用金線焊接，而金線本身的拉力只有5-20g，在光源的使用過程中如果溫度過高有可能拉斷金線造成死燈。現(xiàn)有的無金線封裝LED光源解決了傳統(tǒng)光源死燈的問題，但是現(xiàn)有的無金線封裝LED光源的電路結(jié)構(gòu)為單獨串聯(lián)、單獨并聯(lián)或者簡單的將多個芯片串聯(lián)起來再整體并聯(lián)，這樣其中一個芯片損壞就會影響串聯(lián)的整條線路上的其他正常芯片無法正常工作，降低了芯片的利用率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種無金線封裝LED光源，旨在提高LED光源的耐熱性和使用壽命，提升芯片的利用率。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種無金線封裝LED光源，該光源包括鋁基板、設(shè)置在所述鋁基板上的絕緣層、多個倒裝LED芯片以及導(dǎo)電材料，所述倒裝LED芯片通過錫膏焊接在所述導(dǎo)電材料上，并且通過所述導(dǎo)電材料形成網(wǎng)狀電路，所述網(wǎng)狀電路兩相對最外側(cè)的支路分別連接正、負(fù)極。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料包括若干導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條平行間隔設(shè)置，相鄰的兩個導(dǎo)電條的相鄰側(cè)之間具有若干所述的倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片的正負(fù)極按照電流流向分別焊接在兩個相鄰的導(dǎo)電條上。

進(jìn)一步地，位于每一個導(dǎo)電條同側(cè)的若干芯片通過所述導(dǎo)電條相互并聯(lián)，各導(dǎo)電條相對側(cè)上的芯片相互串聯(lián)。

進(jìn)一步的，位于兩相對最外側(cè)的兩個導(dǎo)電條分別具有正、負(fù)電極端，所述正、負(fù)電極端分別與電源的正、負(fù)極連接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電條位于所述絕緣層上，所述的具有電極端的兩個導(dǎo)電條呈“L”形，其圍設(shè)呈四邊形，其余多個導(dǎo)電條等間距平行設(shè)置在所述兩個具有電極端的導(dǎo)電條所圍設(shè)出的區(qū)域中。

進(jìn)一步地，所述鋁基板上具有用于限制所述鋁基板位置的定位孔。

進(jìn)一步地，所述鋁基板上具有出線孔，連接在所述導(dǎo)電材料上的通電線路從所述出線孔穿出。

進(jìn)一步的，該光源還包括用于調(diào)節(jié)光的色彩的熒光膠，該熒光膠覆蓋在網(wǎng)狀電路之上。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本實用新型的無金線封裝LED光源，以錫膏焊接工藝取代傳統(tǒng)的金線封裝工藝，使芯片的導(dǎo)熱率得到提升降低了產(chǎn)品的熱阻，不易死燈，提高了光源的使用壽命，同時網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的電路設(shè)計使得芯片上的電流和電壓更均勻，且一個芯片的損壞不會影響其他芯片的工作，提高了LED芯片的利用率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的無金線封裝LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型實施例提供的無金線封裝LED光源的鋁基板和表面熒光膠示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖2所示，本實用新型所提供的一種無金線封裝LED光源，其包括鋁基板10、設(shè)置在鋁基板10上的絕緣層(未圖示)、熒光膠20、導(dǎo)電材料50、多個倒裝LED芯片40以及錫膏30。

具體的，根據(jù)圖2所示鋁基板10是一個正方形的鋁板，鋁板上具有定位孔101、定位孔102、定位孔103、定位孔104，以及出線孔105、出線孔106。所述定位孔101、定位孔102、定位孔103、定位孔104設(shè)置在鋁基板10的四角且對稱設(shè)置，用于限制鋁基板10的位置，所述出線孔105、出線孔106設(shè)置在導(dǎo)電材料50上方，連接在所述導(dǎo)電材料50上的通電線路從所述出線孔105、出線孔106穿出。

如圖1所示導(dǎo)電材料50設(shè)置在絕緣層(未圖示)上，導(dǎo)電材料50包括：“L”形正導(dǎo)電條501、“L”形負(fù)導(dǎo)電條502以及多個矩形導(dǎo)電條503。該“L”形正導(dǎo)電條501與該“L”形負(fù)導(dǎo)電條502圍設(shè)呈一個正方形區(qū)域，該多個矩形導(dǎo)電條503等間距設(shè)置在該區(qū)域內(nèi)，該“L”形正負(fù)導(dǎo)電條分別與電源正負(fù)極連接，電流從“L”形正導(dǎo)電條501流向“L”形負(fù)導(dǎo)電條502。

如圖1所示多個倒裝LED芯片40通過錫膏30焊接在導(dǎo)電材料50上，所述倒裝LED芯片40的正負(fù)極按照電流流向分別焊接在兩個相鄰的導(dǎo)電條上，相鄰的兩個導(dǎo)電條的相鄰側(cè)之間具有若干所述的倒裝LED芯片40，使得位于每一個導(dǎo)電條同側(cè)的若干芯片通過所述導(dǎo)電條相互并聯(lián)，各導(dǎo)電條相對側(cè)上的芯片相互串聯(lián)，形成網(wǎng)狀電路。

如圖2所示用于調(diào)節(jié)光的色彩的熒光膠20，覆蓋在該網(wǎng)狀電路之上。

所述無金線封裝LED光源通電時，電流從導(dǎo)電材料50的正導(dǎo)電條501流入，通過錫膏30分流到焊接在正導(dǎo)電條501上的若干倒裝LED芯片40的P極上，然后分流后的電流從各自芯片的P極流向N極，再通過錫膏共同流入到與該若干芯片N極焊接的第一塊矩形導(dǎo)電條503上，合并后的電流再從第一塊矩形導(dǎo)電條503分流到焊接在該導(dǎo)電條503上的另外若干倒裝LED芯片40的P極上，再次分流后的電流從各自芯片的P極流向N極，再通過錫膏共同流入到與該另外若干倒裝LED芯片N極焊接的矩形導(dǎo)電條503上，直至電流從導(dǎo)電材料50的負(fù)導(dǎo)電條502上流出，形成閉合回路。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。