一種led倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板和鍍銀層，所述鍍銀層印刷在陶瓷基板的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆蓋在鍍銀層的上層，所述晶片之間互相串聯(lián)，所述晶片均通過錫膏點焊接固定在陶瓷基板的表面，所述錫膏點焊接的晶片外圈涂敷有熒光粉，且錫膏點、晶片和熒光粉組成的單體外圈套接透明絕緣護膜。該LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，由此改良了傳統(tǒng)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，更好的固定了晶片，同時能夠在固晶作業(yè)時避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒裝晶片線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好；而且光的反映上面更加明顯，有利于及時做出處理。
【專利說明】
一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
[0003]現(xiàn)有LED燈絲在進行封裝的過程中，通常采用正裝結(jié)構(gòu)進行封裝，而正裝結(jié)構(gòu)的LED燈絲由于線路布局不盡合理，存在封裝流程周期時間長，良率低的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板和鍍銀層，所述鍍銀層印刷在陶瓷基板的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆蓋在鍍銀層的上層，所述晶片之間互相串聯(lián)，所述晶片均通過錫膏點焊接固定在陶瓷基板的表面，所述錫膏點焊接的晶片外圈涂敷有熒光粉，且錫膏點、晶片和熒光粉組成的單體外圈套接透明絕緣護膜。
[0006]優(yōu)選的，所述透明絕緣護膜的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護膜的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片穿插過該圓柱形通孔。
[0007]優(yōu)選的，所述錫膏點與晶片之間的連接方式為對稱焊接。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，由此改良了傳統(tǒng)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，倒裝更好的固定了晶片，同時能夠在固晶作業(yè)時避免晶片短路及保持晶片排列的一致性;晶片線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好;而且光的反映上面更加明顯，有利于及時做出處理。
【附圖說明】

[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型透明錫膏點的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實用新型透明絕緣護膜側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1陶瓷基板、2鍍銀層、3晶片、4錫膏點、5透明絕緣護膜、6熒光粉。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]請參閱圖1-3，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板I和鍍銀層2，所述鍍銀層2印刷在陶瓷基板I的表面構(gòu)成線路，所述陶瓷基板I上排布有晶片3，且晶片3覆蓋在鍍銀層2的上層，所述晶片3之間互相串聯(lián)，所述晶片3均通過錫膏點4焊接固定在陶瓷基板I的表面，所述錫膏點4與晶片3之間的連接方式為對稱焊接，所述錫膏點4焊接的晶片3外圈涂敷有熒光粉6，且錫膏點4、晶片3和熒光粉6組成的單體外圈套接透明絕緣護膜5，所述透明絕緣護膜5的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護膜5的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片3穿插過該圓柱形通孔。
[0015]工作原理:前端的數(shù)據(jù)或電性信息使用鍍銀層2傳遞，晶片3均通過錫膏點4焊接固定在陶瓷基板I的表面，倒裝可以更好的固定了晶片3，同時能夠在固晶作業(yè)時避免晶片3短路及保持晶片3排列的一致性;晶片3線路使用銀材質(zhì)，導(dǎo)電及導(dǎo)熱性好;而且光的反映上面更加明顯，有利于及時做出處理倒裝結(jié)構(gòu)的制造過程中同時完成了熒光粉6的涂敷，應(yīng)用時可直接進行貼片，完全可以當(dāng)作封裝光源直接應(yīng)用。其優(yōu)勢是LED器件體積小，芯片直接貼片可以減少散熱的界面，進一步降低了熱阻，散熱性能進一步提高。
[0016]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(I)和鍍銀層(2)，所述鍍銀層(2)印刷在陶瓷基板(I)的表面構(gòu)成線路，其特征在于:所述陶瓷基板(I)上排布有晶片(3)，且晶片(3)覆蓋在鍍銀層(2)的上層，所述晶片(3)之間互相串聯(lián)，所述晶片(3)均通過錫膏點(4)焊接固定在陶瓷基板(I)的表面，所述錫膏點(4)焊接的晶片(3)外圈涂敷有熒光粉(6)，且錫膏點(4)、晶片(3)和熒光粉(6)組成的單體外圈套接透明絕緣護膜(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透明絕緣護膜(5)的形狀為橢圓形球體，且透明絕緣護膜(5)的內(nèi)腔設(shè)有圓柱形通孔，所述晶片(3)穿插過該圓柱形通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述錫膏點(4)與晶片(3)之間的連接方式為對稱焊接。
【文檔編號】H01L33/64GK205723613SQ201620553819
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月8日
【發(fā)明人】曹毅, 陳飛
【申請人】湖南華特光電科技有限公司