本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種良品率高的電連接器。

背景技術：

現(xiàn)有技術中，隨著各種小型電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電連接器愈加趨向于小型化方向發(fā)展，由此導致了電連接器的導電端子的尺寸非常小，加工精度要求較高，并且難以保證導電端子于絕緣本體上的準確定位。

申請?zhí)枮?01110076657.2的中國專利中，為了解決上述技術問題，該發(fā)明提供了一種板對板連接器公端的制備方法，包括注塑成型具有凹槽的絕緣本體，凹槽貫穿于絕緣本體的上下表面，用于插接板對板連接器母端，然后根據(jù)需要在絕緣本體的選定區(qū)域進行金屬化，在該選定區(qū)域形成金屬層，得到具有所需形狀的金屬端子，即得到所述板對板連接器公端。

雖然該發(fā)明在一定程度上解決了小型化的板對板連接器公端的導電端子加工精度高且安裝時定位困難的問題，但是它采用在同一絕緣本體的選定區(qū)域上直接進行金屬化，形成金屬層代替導電端子的方法，這種方法對于金屬化工藝的要求很高，因為選用的絕緣本體的材料是可鍍材料，只要控制稍微出現(xiàn)偏差，容易在選定區(qū)域外的其它地方也鍍上金屬層，從而影響了板對板連接器的良品率。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種容易精確控制導電層區(qū)域、良品率高的電連接器。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種電連接器，用于電性導接一對接連接器及一電路板，包括：一第一本體，其為可鍍材料，所述第一本體具有一預鍍區(qū)域；一第二本體，其為不可鍍材料，所述第二本體嵌入成型且包覆所述第一本體，使得所述第一本體上僅有所述預鍍區(qū)域顯露于所述第二本體；一導電層，鍍設于所述預鍍區(qū)域。

進一步，所述導電層包括一第一導電層和一第二導電層，所述第一導電層導接電路板及所述對接連接器，所述第二導電層導接電路板而不導接所述對接連接器。

進一步，所述第一導電層具有一第一焊接面，所述第二導電層具有一第二焊接面，所述第一焊接面與所述第二焊接面平齊，所述第一焊接面的長度大于所述第二第一焊接面的長度。

進一步，所述第一焊接面的寬度小于所述第二焊接面的寬度。

進一步，所述第一本體設有一排間隔的多個凸塊，所述凸塊鍍有所述第一導電層。

進一步，所述第二本體底面凸設有一排凸部，每一所述凸部設有一收容槽，所述凸塊收容于所述收容槽，所述第一導電層凸出于所述凸部。

進一步，所述第一本體還設有兩凸臺，所述凸塊位于兩所述凸臺之間，所述凸臺鍍有所述第二導電層。

進一步，所述第二本體凹設有一收容腔用于收容所述對接連接器，所述第二本體于所述收容腔相對兩側分別設有一側壁，所述第一本體有兩個且分別嵌入成型于所述側壁。

進一步，所述側壁設有一對接槽延伸至所述側壁的側緣，所述導電層位于所述對接槽。

進一步，所述導電層具有一接觸面用于接觸所述對接連接器，所述接觸面與所述對接槽的表面平齊。

進一步，所述側壁于所述對接槽的相對兩側分別凸設有一定位部，用于定位所述對接連接器。

進一步，所述收容腔底面設有至少一通孔，所述收容腔側面對應所述通孔還凸設有一固定塊，所述通孔與所述固定塊用于固定所述對接連接器。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的電連接器具有以下有益效果：

由于所述第一本體上僅有所述預鍍區(qū)域顯露于所述第二本體，所述第一本體為可鍍材料，所述第二本體為不可鍍材料，當進行電鍍時，可以實現(xiàn)僅在所述預鍍區(qū)域形成預期的所述導電層，能夠精確控制所述導電層鍍設的區(qū)域，良品率高，可以有效避免所述預鍍區(qū)域外的地方也被鍍上所述導電層，從而影響所述電連接器的良品率的問題。

【附圖說明】

圖1為實用新型電連接器電鍍前的立體分解示意圖；

圖2為實用新型電連接器電鍍前另一角度的立體分解示意圖；

圖3為實用新型電連接器電鍍后的立體組合示意圖；

圖4為實用新型電連接器電鍍后另一角度的立體組合示意圖。

具體實施方式的附圖標號說明：

電連接器100 第一本體1 基部11 凸塊12 凸臺13

第二本體2 收容腔21 通孔211 固定塊212 側壁22

對接槽23 凸部24 收容槽25 定位部26 凹槽27

導電層3 第一導電層31 接觸面311 第一焊接面312 連接面313

第二導電層32 第二焊接面321

【具體實施方式】

為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

如圖1及圖3所示，本實用新型的電連接器100包括：一第一本體1，所述第一本體1具有一預鍍區(qū)域（未圖示）；一第二本體2，所述第二本體2嵌入成型且包覆所述第一本體1，使得所述第一本體1上僅有所述預鍍區(qū)域（未圖示）顯露于所述第二本體2；一導電層3，鍍設于所述預鍍區(qū)域（未圖示）。

如圖3及圖4所示，在本實施例中，所述第一本體1的材料與所述第二本體2的材料不同，所述第一本體1選用PA材料（可鍍材料），所述第二本體2選用LCP塑膠原料（不可鍍材料），所述第一本體1與所述第二本體2先嵌入成型（insert-molding），然后，在所述預鍍區(qū)域（未圖示）通過以下方式鍍上所述導電層3：首先對所述預鍍區(qū)域（未圖示）表面進行粗化處理，并于所述預鍍區(qū)域（未圖示）表面附著金屬顆粒，清洗之后再對所述預鍍區(qū)域（未圖示）表面的金屬顆粒進行活化處理，最后對所述預鍍區(qū)域（未圖示）進行化學電鍍，便可形成所述導電層3。由于所述第一本體1上僅有所述預鍍區(qū)域（未圖示）顯露于所述第二本體2，所述第一本體1為可鍍材料，所述第二本體2為不可鍍材料，當進行電鍍時，可以實現(xiàn)僅在所述預鍍區(qū)域（未圖示）形成預期的所述導電層3，能夠精確控制所述導電層3鍍設的區(qū)域，良品率高，可以有效避免所述預鍍區(qū)域（未圖示）外的地方也被鍍上所述導電層3，從而影響所述電連接器100的良品率的問題。

如圖3及圖4所示，所述導電層3包括一第一導電層31和一第二導電層32，所述第一導電層31用于導接一電路板（未圖示）及一對接連接器（未圖示），所述第二導電層32用于導接所述電路板（未圖示）而不導接所述對接連接器（未圖示）。

如圖1及圖2所示，所述第一本體1包括一基部11，自所述基部11延伸形成排成一排的復數(shù)個凸塊12，所述凸塊12為長方體結構；以及自所述基部11左右兩端分別延伸形成一凸臺13，所述凸臺13也為長方體結構，所述凸臺13位于所述凸塊12的左右兩側，所述凸臺13與相鄰所述凸塊12之間的距離大于兩相鄰所述凸塊12之間的距離。

如圖1及圖2所示，所述第二本體2中部向內(nèi)凹設形成一收容腔21，所述收容腔21用于收容所述對接連接器（未圖示），所述收容腔21為長方體結構；所述收容腔21底面的前后兩側分別設有復數(shù)個通孔211，所述通孔211也為長方體形狀，所述通孔211成一排間隔分布，所述收容腔21的前后側面對應所述通孔211還分別設有復數(shù)個固定塊212，所述固定塊212同樣也成一排間隔分布，所述固定塊212高于所述通孔211，所述通孔211與所述固定塊212成對設置，所述通孔211和所述固定塊212用于固定所述對接連接器（未圖示）。

如圖1及圖3所示，所述第二本體2于所述收容腔21的前后兩側分別設有一側壁22，所述第一本體1有兩個且分別嵌入成型于所述側壁22；所述側壁22的上表面凹設有一對接槽23延伸至所述側壁22的側緣，所述對接槽23用于當所述對接連接器（未圖示）插入時，可提供所述電連接器100與所述對接連接器（未圖示）電性對接所需要的接觸空間，起到讓位的作用。

如圖1及圖3所示，所述第二本體2底面凸設有復數(shù)個凸部24，所述凸部24也成一排間隔分布，每一所述凸部24設有一收容槽25，所述收容槽25自所述對接槽23貫穿所述第二本體2底部，所述收容槽25同樣也成一排間隔分布，所述凸塊12收容于所述收容槽25，所述凸塊12鍍有所述第一導電層31，所述第一導電層31用于導接所述電路板（未圖示）及所述對接連接器（未圖示）。每一所述第一導電層31包括上下相對設置的一接觸面311和一第一焊接面312，以及連接所述接觸面311和所述第一焊接面312的一連接面313；其中，所述接觸面311用于接觸所述對接連接器（未圖示），所述接觸面311與所述對接槽23的底面平齊；所述第一焊接面312用于將所述電連接器100焊接于所述電路板（未圖示），所述第一焊接面312凸出于所述凸部24。

如圖2及圖4所示，所述側壁22于所述對接槽23的左右兩側分別凸設有一定位部26，所述定位部26用于當所述對接連接器（未圖示）插入所述電連接器100時，可以更好地定位所述對接連接器（未圖示）與所述電連接器100；所述第二本體2上表面于所述對接槽23的左右兩側還分別設有一凹槽27，所述凸臺13收容于所述凹槽27，所述凸臺13鍍有所述第二導電層32（即本實施例中，所述預鍍區(qū)域（未圖示）為所述凸塊12表面及所述凸臺13表面），所述第二導電層32用于導接所述電路板（未圖示）而不導接所述對接連接器（未圖示），所述第二導電層32可以更好地將所述電連接器100焊接于所述電路板（未圖示）。其中，每一所述第二導電層32具有一第二焊接面321用于將所述電連接器100焊接于所述電路板（未圖示），所述第二焊接面321凸出于所述凹槽27，所述第二焊接面321與所述第一焊接面312平齊，所述第二焊接面321的長度a小于所述第一焊接面312的長度b，所述第二焊接面321的寬度c大于所述第一焊接面312的寬度d。

綜上所述，本實用新型電連接器有下列有益效果：

（1）由于所述第一本體1上僅有所述預鍍區(qū)域（未圖示）顯露于所述第二本體2，所述第一本體1為可鍍材料，所述第二本體2為不可鍍材料，當進行電鍍時，可以實現(xiàn)僅在所述預鍍區(qū)域（未圖示）形成預期的所述導電層3，能夠精確控制所述導電層3鍍設的區(qū)域，良品率高，可以有效避免所述預鍍區(qū)域（未圖示）外的地方也被鍍上所述導電層3，從而影響所述電連接器100的良品率的問題。

（2）所述收容腔21底面的前后兩側分別設有復數(shù)個通孔211，所述收容腔21的前后側面對應所述通孔211還分別設有復數(shù)個固定塊212，所述通孔211與所述固定塊212成對設置，所述通孔211和所述固定塊212用于固定所述對接連接器（未圖示）。

（3）所述側壁22的上表面設有一對接槽23延伸至所述側壁22的側緣，所述對接槽23用于當所述對接連接器（未圖示）插入時，可提供所述電連接器100與所述對接連接器（未圖示）電性對接所需要的接觸空間，起到讓位的作用。

（4）所述側壁22于所述對接槽23的左右兩側分別凸設有一定位部26，所述定位部26用于當所述對接連接器（未圖示）插入所述電連接器100時，可以更好地定位所述對接連接器（未圖示）與所述電連接器100。

以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。