一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，包括金屬載片、含微帶電路的鐵氧體基片、陶瓷片、磁鋼、薄膜電阻；含微帶電路的鐵氧體基片焊接在金屬載片上，薄膜電阻鍍?cè)阼F氧體基片上且與微帶電路相連；陶瓷片粘接在微帶電路兩個(gè)圓結(jié)的中心，磁鋼粘接在陶瓷片上。本實(shí)用新型基于同頻段其它微帶產(chǎn)品，在滿足帶寬及性能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y諧振器電路結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)是進(jìn)行小型化設(shè)計(jì)的一個(gè)較好選擇，它的電路結(jié)構(gòu)緊湊，同等條件下與圓盤(pán)結(jié)電路結(jié)構(gòu)帶寬相當(dāng)，但其尺寸要縮小近一半，而且偏置的直流磁場(chǎng)的尺寸也較小。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種環(huán)行器組件，尤其涉及一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著有源相控陣的發(fā)展，T/R組件在各種武器裝備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。 具有同頻雙工的隔離環(huán)行器組件成為T(mén)/R組件中不可缺少的單元，在整機(jī)中提供信道隔離， 用于制作微型化干擾組件和改善發(fā)射機(jī)的輸出特性，對(duì)發(fā)射機(jī)起保護(hù)作用。在有源相控陣上每個(gè)天線單元中都有一個(gè)發(fā)射/接收(T/R)組件，而鐵氧體隔離環(huán)行器組件是該組件中起到收發(fā)雙工作用的重要器件。就其在相控陣?yán)走_(dá)中應(yīng)用的發(fā)展方向而言，器件尺寸結(jié)構(gòu)上要不斷小型化、平面化、薄膜化;性能上要求寬頻帶、小插損、高隔離;另外還要滿足成本低、 批量生產(chǎn)能力強(qiáng)等商業(yè)要求?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了:
[0004]技術(shù)方案:為了解決以上問(wèn)題本實(shí)用新型提供了一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，其特征在于:包括金屬載片、含微帶電路的鐵氧體基片、陶瓷片、磁鋼、薄膜電阻;含微帶電路的鐵氧體基片焊接在金屬載片上，薄膜電阻鍍?cè)阼F氧體基片上且與微帶電路相連； 陶瓷片粘接在微帶電路兩個(gè)圓結(jié)的中心，磁鋼粘接在陶瓷片上。
[0005]所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結(jié)構(gòu)(俗稱(chēng)魚(yú)刺型結(jié)構(gòu))。
[0006]磁鋼、陶瓷片、含微帶電路的鐵氧體基片之間通過(guò)高溫環(huán)氧膠進(jìn)行粘接。
[0007]本實(shí)用新型基于同頻段其它微帶產(chǎn)品，在滿足帶寬及性能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y諧振器電路結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)是進(jìn)行小型化設(shè)計(jì)的一個(gè)較好選擇，它的電路結(jié)構(gòu)緊湊，同等條件下與圓盤(pán)結(jié)電路結(jié)構(gòu)帶寬相當(dāng)，但其尺寸要縮小近一半， 而且偏置的直流磁場(chǎng)的尺寸也較小。其寬頻帶小型化設(shè)計(jì)與電路的中心圓結(jié)、電路的加抗路數(shù)等參數(shù)都有著密切關(guān)系:在滿足工作帶寬的前提下，最大限度地減小中心圓結(jié)的半徑， 從而減小器件的體積;加抗短截線的長(zhǎng)度與中心圓結(jié)的半徑相當(dāng)時(shí)電路達(dá)到理想工作狀態(tài)，即有較小的插入損耗和較寬的工作帶寬，同時(shí)，適當(dāng)增加加抗短截線的數(shù)目能在一定程度上展寬工作頻帶。
[0008]本實(shí)用新型在滿足40%帶寬的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了器件尺寸的小型化，并且在保證性能指標(biāo)的前提下有可能進(jìn)一步拓展工作帶寬?！靖綀D說(shuō)明】

[0009]圖1是本實(shí)用寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是圖1的側(cè)視圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型的LC端口匹配指示圖。
[0012]圖4是本實(shí)用寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件電性能實(shí)測(cè)曲線。
[0013]圖5是本實(shí)用寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件端口匹配前后駐波對(duì)比。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]如圖1、2所示，本實(shí)用新型提供了一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，包括金屬載片1、含微帶電路5的鐵氧體基片2、2個(gè)陶瓷片3、2個(gè)磁鋼4、薄膜電阻6;含微帶電路5的鐵氧體基片2焊接在金屬載片I上，以達(dá)到增強(qiáng)基片機(jī)械強(qiáng)度及均勻磁場(chǎng)分布的目的；薄膜電阻6鍍?cè)阼F氧體基片2上且與微帶電路5相連；陶瓷片3通過(guò)高溫環(huán)氧膠粘接在微帶電路5兩個(gè)圓結(jié)的中心，以達(dá)到隔離磁鋼與金屬電路直接接觸的目的;磁鋼4通過(guò)高溫環(huán)氧膠粘接在陶瓷片3上，以提供環(huán)行所需的穩(wěn)恒偏置磁場(chǎng)，兩個(gè)磁鋼正反放置，以實(shí)現(xiàn)雙結(jié)的正反磁化。所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結(jié)構(gòu)，替代傳統(tǒng)的雙Y型電路以實(shí)現(xiàn)器件尺寸的小型化和性能的寬帶化。
[0016]本寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件的電性能實(shí)測(cè)曲線如圖4所示。
[0017]本寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件的LC端口匹配7，如圖3所示;本寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件的端口匹配前后駐波對(duì)比如圖5所示。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不限制于本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，其特征在于:包括金屬載片(I)、含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)、陶瓷片(3)、磁鋼(4)、薄膜電阻(6);含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)焊接在金屬載片(I)上，薄膜電阻(6)鍍?cè)阼F氧體基片(2)上且與微帶電路(5)相連;陶瓷片(3)粘接在微帶電路(5)兩個(gè)圓結(jié)的中心，磁鋼(4)粘接在陶瓷片(3)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，其特征在于:所述的微帶電路為多路加抗的平面Y諧振器電路結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種寬帶小型化微帶隔離環(huán)行器組件，其特征在于:磁鋼(4)、陶瓷片(3)、含微帶電路(5)的鐵氧體基片(2)之間通過(guò)高溫環(huán)氧膠進(jìn)行粘接。
【文檔編號(hào)】H01P1/387GK205723893SQ201620627466
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月22日
【發(fā)明人】薛曉波
【申請(qǐng)人】南京國(guó)睿微波器件有限公司