本實(shí)用新型涉及跳線結(jié)構(gòu)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，跳線大多應(yīng)用于二極管模塊中，而二極管模塊，通常由若干底板、若干芯片和若干跳線封裝而成，加工時(shí)將芯片正極直接焊接在一底板上，再通過跳線完成芯片負(fù)極與另一底板的連接，針對(duì)跳線的具體結(jié)構(gòu)，國家局于2013年11月13日公告的一份名為“新型跳線”、申請(qǐng)?zhí)枮椤?01320354536.4”的中國實(shí)用新型專利，該案中的跳線由兩個(gè)連為一體的工作部組成，且其中與芯片相連接的工作部具有更大的面積。然而，人們?cè)趯?shí)際加工時(shí)發(fā)現(xiàn)，由于跳線在與底板進(jìn)行焊接過可能出現(xiàn)因焊接設(shè)備的輕微抖動(dòng)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，且目前的跳線只是簡單的放置在底板或芯片表面；因此，很難確保過程中是否發(fā)生移位的現(xiàn)象，帶來廢品率增加、加工成本增加等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)以上問題，提出了一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、穩(wěn)定性好且可在跳線焊接過程中有效避免其與底板或芯片之間產(chǎn)生相對(duì)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)固型跳線。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：用于二極管模塊的芯片和底板，所述跳線包括依次連為一體的焊接段一、連接段和焊接段二，所述焊接段一與芯片焊接，所述焊接段二與底板焊接，所述焊接段二的兩側(cè)設(shè)有分別與焊接段二連為一體的延伸段，所述延伸段遠(yuǎn)離焊接段二的一端呈彎頭狀，使得底板被夾持在兩延伸段的端頭之間。

所述彎頭與所述延伸段呈60-90°夾角。

所述彎頭的內(nèi)側(cè)面上固定連接有至少一防滑條。

所述焊接段一的底面上固定連接有與芯片適配的容置框，使得芯片卡在所述容置框內(nèi)。

本實(shí)用新型通過兩新增的延伸段，可在焊接跳線時(shí)有效夾住底板，從而有效避免跳線與底板之間可能出現(xiàn)的相對(duì)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而有效提升了產(chǎn)品的一致性與產(chǎn)品品質(zhì)。本實(shí)用新型從整體上具有著結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、穩(wěn)定性好且廢品率低的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本案的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是圖1的A-A向剖視圖，

圖3是本案的使用狀態(tài)參考圖；

圖中1是芯片，2是底板，3是跳線，31是焊接段一，32是連接段，33是焊接段二，34是延伸段。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1-3所示，用于二極管模塊的芯片1和底板2，所述跳線3包括依次連為一體的焊接段一31、連接段32和焊接段二33，所述焊接段一31與芯片1焊接，所述焊接段二33與底板2焊接，所述焊接段二33的兩側(cè)設(shè)有分別與焊接段二33連為一體的延伸段34，所述延伸段34遠(yuǎn)離焊接段二33的一端呈彎頭狀，使得底板2被夾持在兩延伸段的端頭之間。

所述彎頭與所述延伸段呈60-90°夾角。

所述彎頭的內(nèi)側(cè)面上固定連接有至少一防滑條。從而進(jìn)一步提升了焊接段二與底板之間的連接可靠性。

所述焊接段一31的底面上固定連接有與芯片適配的容置框，使得芯片卡在所述容置框內(nèi)。這樣，即可從焊接段一所在的一側(cè)出發(fā)，有效避免跳線與芯片之間出現(xiàn)的相對(duì)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。