本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種使用環(huán)氧樹脂塑封過程中的殘膠抑制技術。

背景技術：

在半導體封裝過程中，需要使用環(huán)氧樹脂將產(chǎn)品塑封為固定的外型，對于一些產(chǎn)品引腳從底部伸出的貼片器件，如圖2所示，往往會在產(chǎn)品引腳上產(chǎn)生塑封殘膠（即下平板13的底面區(qū)域），在產(chǎn)品經(jīng)過電鍍后，引腳位置處的塑封體邊緣參差不齊，影響產(chǎn)品外觀，嚴重的甚至會影響客戶端的焊接使用。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型針對以上問題，提供了一種結構簡單，方便加工，防止殘膠堆積的半導體塑封殘膠抑制結構。

本實用新型的技術方案是：包括引腳和塑封體；所述引腳呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的內側設有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板的底面、封板的底面與塑封體的底面位于同一平面。

所述封板上設有若干通孔。

所述封板與引腳一體成型。

本實用新型在引腳的下平板的內側設有封板，使得塑封料在注塑過程中，向封板和上平板之間流動，避免下平板的底面（即工作區(qū)域）出現(xiàn)殘膠，確保塑封體邊緣一致性。本實用新型有效地減少產(chǎn)品引腳表面塑封殘膠，確保塑封體邊緣一致性，提升產(chǎn)品外觀，保證客戶端的良好焊接。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖，

圖2是現(xiàn)有技術的結構示意圖；

圖中1是引腳，11是上平板，12是斜板，13是下平板，2是塑封體，3是封板，4是通孔。

具體實施方式

本實用新型如圖1所示，包括引腳1和塑封體2；所述引腳1呈Z字形、具有上平板11、斜板12和下平板13，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板13的內側設有封板3，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板13的底面、封板3的底面與塑封體2的底面位于同一平面。

所述封板3上設有若干通孔4，使得注塑過程中，塑封料流至通孔內，使得引腳與塑封體連接可靠；在塑封料流出封板底面時，由于若干通孔分散，便于人工去除。

所述封板3與引腳1一體成型，方便加工，質量可靠。