本實用新型涉及一種LED封裝，具體是一種多層次發(fā)光LED封裝。

背景技術(shù)：

在一般情況下，LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板，如金屬、PVC、有機玻璃、塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等，而且基板的邊緣通常為平滑曲線或者直線，由于整體結(jié)構(gòu)設(shè)計的不周全，亦容易在發(fā)光體四周出現(xiàn)發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種多層次發(fā)光LED封裝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種多層次發(fā)光LED封裝，包括基板，所述基板沿豎直中心軸呈螺旋狀布置，所述基板從下往上與豎直中心軸之間的距離逐漸縮小，且在任意豎直截面內(nèi)上層的基板與下層的基板之間的距離相等，相鄰上下層基板之間間隔設(shè)置有多個彈性連接部；所述基板包括透明可折彎陶瓷部，所述透明可折彎陶瓷部上端設(shè)置有多個條形槽，所述條形槽內(nèi)底部均設(shè)置有發(fā)光芯片，所述條形槽內(nèi)填充有熒光膠；所述透明可折彎陶瓷部上端左右對稱設(shè)置凸起，所述凸起之間設(shè)置有透明柔性蓋板，所述透明柔性蓋板下表面與透明可折彎陶瓷部相抵，所述凸起上端內(nèi)側(cè)設(shè)有緊壓透明柔性蓋板表面的卡扣；所述卡扣正下方的透明可折彎陶瓷部上端設(shè)置有開口向上的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有粘結(jié)膠。

作為本實用新型進一步的方案：所述凸起與透明可折彎陶瓷部為一體成型。

作為本實用新型再進一步的方案：所述卡扣由凸起的頂部沖壓膨脹變形所形成。

作為本實用新型再進一步的方案：所述條形槽的側(cè)壁為傾斜狀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：將平面的LED封裝加工成立體結(jié)構(gòu)，使得排布其上的發(fā)光芯片實現(xiàn)多層次多角度的發(fā)光照明，實現(xiàn)多角度的配光曲線；透明可折彎陶瓷部能360度全周發(fā)光，無暗區(qū)；發(fā)光芯片集成在條形槽內(nèi)，提高了發(fā)光芯片的封裝密度，發(fā)光芯片與基板直接接觸，散熱效果好；通過卡扣可以將透明柔性蓋板壓緊固定，封裝工藝簡單，節(jié)省人工；設(shè)置凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有粘接膠，增加透明柔性蓋板與透明可折彎陶瓷部結(jié)合的密封性，同時對透明柔性蓋板也起到一定的固定作用。

綜上所述，本新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，實現(xiàn)多層次多角度的發(fā)光照明及配光曲線，能360度全周發(fā)光，無暗區(qū)；集成性好，散熱效果好，密封性好，封裝工藝簡單，節(jié)省人工。

附圖說明

圖1為多層次發(fā)光LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為多層次發(fā)光LED封裝中A-A方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-基板，11-透明可折彎陶瓷部，12-凸起，13-卡扣，14-透明柔性蓋板，15-條形槽，16-發(fā)光芯片，17-熒光膠，18-粘結(jié)膠，2-彈性連接部。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，一種多層次發(fā)光LED封裝，包括基板1，所述基板1沿豎直中心軸呈螺旋狀布置，所述基板1從下往上與豎直中心軸之間的距離逐漸縮小，且在任意豎直截面內(nèi)上層的基板1與下層的基板1之間的距離相等，相鄰上下層基板1之間間隔設(shè)置有多個彈性連接部2；所述基板1包括透明可折彎陶瓷部11，所述透明可折彎陶瓷部11上端設(shè)置有多個條形槽15，所述條形槽15內(nèi)底部均設(shè)置有發(fā)光芯片16，所述條形槽15內(nèi)填充有熒光膠17；所述透明可折彎陶瓷部11上端左右對稱設(shè)置凸起12，所述凸起12之間設(shè)置有透明柔性蓋板14，所述透明柔性蓋板14下表面與透明可折彎陶瓷部11相抵，所述凸起12上端內(nèi)側(cè)設(shè)有緊壓透明柔性蓋板14表面的卡扣13；所述卡扣13正下方的透明可折彎陶瓷部11上端設(shè)置有開口向上的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有粘結(jié)膠18。

本實用新型的工作原理是：將平面的LED封裝加工成立體結(jié)構(gòu)，使得排布其上的發(fā)光芯片16實現(xiàn)多層次多角度的發(fā)光照明，實現(xiàn)多角度的配光曲線；透明可折彎陶瓷部11能360度全周發(fā)光，無暗區(qū)；發(fā)光芯片16集成在條形槽15內(nèi)，提高了發(fā)光芯片16的封裝密度，發(fā)光芯片16與基板1直接接觸，散熱效果好；通過卡扣13可以將透明柔性蓋板14壓緊固定，封裝工藝簡單，節(jié)省人工；設(shè)置凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有粘接膠18，增加透明柔性蓋板14與透明可折彎陶瓷部11結(jié)合的密封性，同時對透明柔性蓋板14也起到一定的固定作用。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。