本實用新型涉及LED芯片用支架，具體是一種倒裝芯片支架。

背景技術(shù)：

目前，芯片主要有兩種，一種為正裝芯片，一種為倒裝芯片，正裝芯片主要用來封存小功率的LED，倒裝芯片主要用來封裝大功率的LED。由于正裝芯片的電極設(shè)置在正面，電極會遮擋住部分出光，會影響出光率，因此，倒裝芯片的應(yīng)用越來越廣泛，倒裝芯片的固定通常在支架的固晶區(qū)點錫膏，然后將倒裝芯片貼在支架上，讓倒裝芯片的電極與錫膏對應(yīng)，經(jīng)過回流焊實現(xiàn)固定，現(xiàn)有的倒裝芯片固定后需要在倒裝芯片和基板的固晶區(qū)空隙中填充硅膠或者環(huán)氧樹脂以實現(xiàn)倒裝芯片的固定和穩(wěn)定，這在一定程度上造成填充物的浪費，另外，也不能保證錫膏焊接兩端電極的量一致，容易造成倒裝芯片的不水平，同時在大量生產(chǎn)時，我們不能保證每次填充的體積一致，這就會導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)奏出現(xiàn)延遲，而且填充物也不能很好的保證倒裝芯片的固定，此外現(xiàn)有的倒裝芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱，這也會對填充物造成影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種倒裝芯片支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種倒裝芯片支架，包括倒裝芯片和基板固晶區(qū)，所述倒裝芯片下端左側(cè)為N型電極，倒裝芯片下端右側(cè)設(shè)有P型電極，所述基板固晶區(qū)上端設(shè)有中間層，中間層對應(yīng)N型電極和P型電極處設(shè)有錫膏柱，所述倒裝芯片兩側(cè)設(shè)有固定架，倒裝芯片上端設(shè)有散熱片，所述基板固晶區(qū)兩端設(shè)有外部電連接件。

作為本實用新型進一步的方案：所述倒裝芯片為LED芯片。

作為本實用新型進一步的方案：所述中間層為絕緣防焊層。

作為本實用新型進一步的方案：所述錫膏柱比中間層厚0.07～0.1mm。

作為本實用新型進一步的方案：所述固定架上端下側(cè)設(shè)有凸柱。

作為本實用新型再進一步的方案：所述固定架為彈性鋼片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

所述一種倒裝芯片支架，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，通過設(shè)有的中間層保證了將倒裝芯片與錫膏柱焊接時中間實現(xiàn)了無縫焊接，同時也有利于大規(guī)模生產(chǎn)，所設(shè)錫膏柱保證了焊接的一致性，降低了因為人為操作不當(dāng)所導(dǎo)致的焊接芯片時出現(xiàn)的不水平，大大提高了支架的可靠性，所設(shè)固定架有效的保證了倒裝芯片的穩(wěn)定性，減小了因為外界壓力變化而造成的晃動，所設(shè)散熱片可有效的對倒裝芯片工作時進行散熱，大大提高了支架的使用壽命。

附圖說明

圖1為一種倒裝芯片支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種倒裝芯片支架，包括倒裝芯片2和基板固晶區(qū)1，所述倒裝芯片2為LED芯片，倒裝芯片2下端左側(cè)為N型電極7，倒裝芯片2下端右側(cè)設(shè)有P型電極9，所述基板固晶區(qū)1上端設(shè)有中間層8，中間層8為絕緣防焊層，中間層8對應(yīng)N型電極7和P型電極9處設(shè)有錫膏柱6，錫膏柱6比中間層8厚0.07～0.1mm，所述倒裝芯片2兩側(cè)設(shè)有固定架4，固定架4上端下側(cè)設(shè)有凸柱，固定架4為彈性鋼片，倒裝芯片2上端設(shè)有散熱片3，所述基板固晶區(qū)1兩端設(shè)有外部電連接件5。

所述一種倒裝芯片支架，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，封裝倒裝芯片2時，將倒裝芯片2通過固定架4中部貼在中間層8上，讓倒裝芯片2的N型電極7和P型電極9與錫膏柱6對應(yīng)，經(jīng)過回流焊實現(xiàn)焊接固定，之后將散熱片3固定在倒裝芯片2上，通過設(shè)有的中間層8保證了將倒裝芯片2與錫膏柱6焊接時中間實現(xiàn)了無縫焊接，同時也有利于大規(guī)模生產(chǎn)，所設(shè)錫膏柱6保證了焊接的一致性，降低了因為人為操作不當(dāng)所導(dǎo)致的焊接芯片時出現(xiàn)的不水平，大大提高了支架的可靠性，所設(shè)固定架4有效的保證了倒裝芯片2的穩(wěn)定性，減小了因為外界壓力變化而造成的晃動，所設(shè)散熱片3可有效的對倒裝芯片2工作時進行散熱，大大提高了支架的使用壽命。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。