本實(shí)用新型涉及一種LED器件支架，具體是一種貼片式LED支架。

背景技術(shù)：

隨著LED照明技術(shù)的日益成熟和發(fā)展，LED已經(jīng)成為一種新型能源，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。將LED芯片制作成具有實(shí)際照明效果的LED燈要經(jīng)過(guò)一個(gè)比較復(fù)雜的工藝過(guò)程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為L(zhǎng)ED貼片支架。現(xiàn)有的貼片式LED支架大多只能貼一個(gè)LED芯片，封裝時(shí)不僅容易造成損壞，同時(shí)也是的單個(gè)產(chǎn)出效率低，同時(shí)現(xiàn)有的LED貼片支架的塑膠主體的杯壁厚度通常比較薄，塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積較小，支架防水性能較低，不易于LED貼片支架的后續(xù)工序的穩(wěn)定加工，此外，現(xiàn)有的貼片式LED支架采用的是芯片直接與支架上表面齊平的方式粘貼，這會(huì)使得芯片容易造成破壞，同時(shí)也會(huì)使得LED燈的發(fā)光效果得到很大影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片式LED支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種貼片式LED支架，包括塑膠主體和金屬支架基座，所述塑膠主體中部設(shè)有圓柱形支架，圓柱形支架外設(shè)有加強(qiáng)筋條，所述加強(qiáng)筋條之間設(shè)有空腔，所述空腔外圍設(shè)有曲反射面，所述曲反射面上端設(shè)有杯口，曲反射面下端設(shè)有杯底，所述塑膠主體兩側(cè)設(shè)有焊接引腳，所述圓柱形支架上設(shè)有LED芯片，LED芯片兩端連接有鍵合金線，所述空腔內(nèi)部填充有硅膠。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述杯口厚度為0.1mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述圓柱形支架厚度為1mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述杯底厚度為0.2mm。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述鍵合金線連接有焊接引腳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

所述一種貼片式LED支架，通過(guò)設(shè)有的三個(gè)圓柱形支架可以貼三個(gè)LED芯片，大大提高了生產(chǎn)LED燈的工作效率，同時(shí)也提高了LED燈的光照強(qiáng)度，通過(guò)設(shè)有的圓柱形支架使得LED芯片被水平抬高，增大了支架的防水性能，通過(guò)設(shè)有的曲反射面，大大增加了LED芯片的照明發(fā)射效果，同時(shí)設(shè)有的杯口使得LED芯片不容易受到外界壓力干擾破壞，延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為一種貼片式LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A-A線的剖視圖。

圖3為一種貼片式LED支架貼裝LED芯片后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1～3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種貼片式LED支架，包括塑膠主體1和金屬支架基座12，所述塑膠主體1中部設(shè)有圓柱形支架2，圓柱形支架2厚度為1mm，圓柱形支架2外設(shè)有加強(qiáng)筋條7，既增強(qiáng)了支架的機(jī)械強(qiáng)度，也使得內(nèi)部填充的硅膠9不易凹陷，延長(zhǎng)了使用壽命，所述加強(qiáng)筋條7之間設(shè)有空腔5，所述空腔5外圍設(shè)有曲反射面3，所述曲反射面3上端設(shè)有杯口10，杯口10厚度為0.1mm，曲反射面3下端設(shè)有杯底11，杯底11厚度為0.2mm，所述塑膠主體1兩側(cè)設(shè)有焊接引腳8，所述圓柱形支架2上設(shè)有LED芯片6，LED芯片6兩端連接有鍵合金線4，鍵合金線4連接有焊接引腳8，所述空腔5內(nèi)部填充有硅膠9。

所述一種貼片式LED支架，通過(guò)設(shè)有的三個(gè)圓柱形支架2可以貼三個(gè)LED芯片6，大大提高了生產(chǎn)LED燈的工作效率，同時(shí)也提高了LED燈的光照強(qiáng)度，通過(guò)設(shè)有的圓柱形支架2使得LED芯片6被水平抬高，增大了支架的防水性能，通過(guò)設(shè)有的曲反射面3，大大增加了LED芯片6的照明發(fā)射效果，同時(shí)設(shè)有的杯口10使得LED芯片6不容易受到外界壓力干擾破壞，延長(zhǎng)了LED芯片6的使用壽命，貼片時(shí)，將LED芯6片焊接在圓柱形支架2上，然后通過(guò)鍵合金線4將LED芯片6與焊接引腳8連接在一起，之后通過(guò)硅膠6進(jìn)行密封，完成封裝。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。