本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片裝片機用無損傷頂針。

背景技術(shù)：

目前，在半導(dǎo)體封裝過程的芯片裝片過程中，需要通過頂針將貼在片膜上的芯片頂起，使芯片裝片機上的焊頭能夠一次性將芯片吸附起來?，F(xiàn)有芯片裝片機上的頂針多是采用金屬材料制成，其存在以下幾點問題：

1、金屬頂針的針尖易將片膜刺破，針尖會直接接觸到芯片背面，破壞芯片背面的背銀層，且易在芯片背面留下頂針痕跡，對芯片內(nèi)部造成損傷，造成芯片暗裂，在測試時造成早期失效以及在客戶端應(yīng)用時失效；

2、由于金屬頂針的針尖會刺破穿透片膜，進而會使片膜上的殘膠粘在金屬頂針的針尖上，而針尖上的殘膠會再粘附到芯片背面，從而使芯片與焊料層之前形成空洞，影響產(chǎn)品的熱阻參數(shù)，降低產(chǎn)品的散熱功能，使產(chǎn)品發(fā)生早期失效等；

3、金屬頂針針尖較細，壽命較短；在使用25萬次后針尖會嚴重磨損或斷裂，進而更容易刺破或穿透片膜，對芯片及產(chǎn)品造成損傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種芯片裝片機用無損傷頂針，以解決現(xiàn)有頂針采用金屬材料制成，易刺破穿透片膜，對芯片造成損傷，影響芯片質(zhì)量的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種芯片裝片機用無損傷頂針，包括頂針體及頂針頭，所述頂針體由金屬材料制成，所述頂針頭由塑料材料制成，所述頂針體為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭為圓錐形結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述頂針頭的端頭為圓弧面，避免刺破穿透片膜。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述頂針頭與頂針體卡接連接；便于拆卸維護。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述頂針體由鎢鋼材料制成。

本實用新型的有益效果為，所述一種芯片裝片機用無損傷頂針的頂針頭采用塑料材料制成，具有硬度低的特點，進而避免頂針頭刺破穿透片膜對芯片造成損傷，從而大大降低了產(chǎn)品的不良率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片裝片機用無損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:

1、頂針體；2、頂針頭；3、圓弧面。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。

請參照圖1所示，圖1為本實用新型一種芯片裝片機用無損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。

于本實施例中，一種芯片裝片機用無損傷頂針，包括頂針體1及頂針頭2，所述頂針頭2與頂針體1卡接連接，所述頂針體1由鎢鋼材料制成，所述頂針頭2由塑料材料制成，所述頂針體1為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭2為圓錐形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭2的端頭為圓弧面。

上述一種芯片裝片機用無損傷頂針，其頂針頭2采用硬度較低的塑料材料制成，不會刺破穿透片膜頂傷芯片，且由于其不會刺破穿透片膜，進而能夠有效延長頂針頭2的使用壽命，頂針頭2可使用100萬次左右，此外，頂針頭2與頂針體1卡接連接，便于在頂針頭2損壞時拆卸更換，結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn)。

以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述實施例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書界定。