本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種加高型大電流插座連接器。

背景技術(shù)：

插座連接器的主要結(jié)構(gòu)包括有一絕緣本體、多個(gè)導(dǎo)電端子以及一屏蔽外殼，該多個(gè)導(dǎo)電端子和屏蔽外殼均設(shè)置于絕緣本體上，多個(gè)導(dǎo)電端子的接觸部均露出絕緣本體之舌板的表面，并且絕緣本體的舌板 懸于屏蔽外殼中。目前的USB插座連接器均為非加高型，不能很好地與外部配合安裝，并且，其屏蔽外殼的焊接固定腳位于與絕緣本體的兩側(cè)或后側(cè)，不能配合產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大電流通過的功能，由于USB插座連接器不能通過大電流，使得目前的USB插座連接器應(yīng)用范圍狹窄。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種加高型大電流插座連接器，其能有效解決現(xiàn)有之插座連接器不能很好地與外部配合安裝并且無法通過大電流使得應(yīng)用范圍小的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種加高型大電流插座連接器，包括有一絕緣本體、多個(gè)導(dǎo)電端子以及一屏蔽外殼，該多個(gè)導(dǎo)電端子和屏蔽外殼均設(shè)置于絕緣本體上；該絕緣本體包括有加高座、舌板和后座，該后座一體成型連接于加高座的后端和舌板的后端之間，舌板懸于加高座的正上方并位于屏蔽外殼內(nèi)；每一導(dǎo)電端子的接觸部露出舌板的表面，每一導(dǎo)電端子的焊接部均向下伸出加高座的底部；該屏蔽外殼的底部抵于加高座的表面上，屏蔽外殼的前側(cè)緣向下折彎延伸出有焊接固定腳，該焊接固定腳位于加高座的前側(cè)并向下伸出加高座的底部。

作為一種優(yōu)選方案，所述加高座的底部凹設(shè)有多個(gè)定位槽。

作為一種優(yōu)選方案，所述舌板的底部凹設(shè)有端子槽，該接觸部位于端子槽中。

作為一種優(yōu)選方案，所述后座的后側(cè)面凹設(shè)有卡槽，該焊接部的嵌于卡槽中。

作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電端子為并排間隔設(shè)置的四個(gè)，其中位于兩側(cè)之導(dǎo)電端子的寬度大于位于中間之兩個(gè)導(dǎo)電端子的寬度。

作為一種優(yōu)選方案，所述兩側(cè)之導(dǎo)電端子的接觸部寬度為1.8mm，兩側(cè)之導(dǎo)電端子的焊接部寬度為1.2mm。

作為一種優(yōu)選方案，所述后座的兩側(cè)設(shè)置有固定槽孔，該屏蔽外殼的兩側(cè)均延伸出有固定片，該固定片插入對(duì)應(yīng)的固定槽孔中鉚接。

作為一種優(yōu)選方案，所述焊接固定腳為左右間隔設(shè)置的兩個(gè)，每一焊接固定腳的前側(cè)均內(nèi)凹外出形成有凸包。

作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽外殼的底部具有彈片，該加高座的表面設(shè)置有讓位槽，該讓位槽位于彈片的正下方。

作為一種優(yōu)選方案，所述加高座的高度為6mm，加高座的底面向下凸設(shè)有筋條。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過在絕緣本體上形成有加高座，使得產(chǎn)品能夠很好地與外部配合安裝，并配合在屏蔽外殼的前側(cè)緣向下折彎延伸出有焊接固定腳，焊接固定腳位于加高座的前側(cè)并向下伸出加高座的底部，使得加高座可對(duì)屏蔽外殼進(jìn)行自動(dòng)限位，能很好地配合產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大電流通過的功能，從而擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的另一角度組裝立體示意圖；

圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖；

圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的分解圖；

圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、絕緣本體 11、加高座

12、舌板 13、后座

14、筋條 101、定位槽

102、端子槽 103、卡槽

104、固定槽孔 105、讓位槽

20、導(dǎo)電端子 21、接觸部

22、焊接部 30、屏蔽外殼

31、焊接固定腳 32、固定片

33、彈片 301、凸包。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有一絕緣本體10、多個(gè)導(dǎo)電端子20以及一屏蔽外殼30，該多個(gè)導(dǎo)電端子20和屏蔽外殼30均設(shè)置于絕緣本體10上。

該絕緣本體10包括有加高座11、舌板12和后座13，該后座13一體成型連接于加高座11的后端和舌板12的后端之間，舌板12懸于加高座11的正上方并位于屏蔽外殼30內(nèi)；在本實(shí)施例中，所述加高座11的底部凹設(shè)有多個(gè)定位槽101，以與外部配合定位安裝，使得安裝穩(wěn)定。并且，所述加高座11的高度為6mm，加高座11的底面向下凸設(shè)有筋條14，以加強(qiáng)連接器與PCB板的緊密貼合功能。

每一導(dǎo)電端子20的接觸部21露出舌板12的表面，每一導(dǎo)電端子20的焊接部22均向下伸出加高座11的底部；在本實(shí)施例中，所述舌板12的底部凹設(shè)有端子槽102，該接觸部21位于端子槽102中，并且，所述后座13的后側(cè)面凹設(shè)有卡槽103，該焊接部22的嵌于卡槽103中。另外，在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子20為并排間隔設(shè)置的四個(gè)，使得本產(chǎn)品為USB插座連接，其中位于兩側(cè)之導(dǎo)電端子20的寬度大于位于中間之兩個(gè)導(dǎo)電端子20的寬度，具體是，所述兩側(cè)之導(dǎo)電端子20的接觸部21寬度為1.8mm，兩側(cè)之導(dǎo)電端子20的焊接部22寬度為1.2mm，以實(shí)現(xiàn)大電流通過，可通過電壓為5V，通過電流為6A。

該屏蔽外殼30的底部抵于加高座11的表面上，屏蔽外殼30的前側(cè)緣向下折彎延伸出有焊接固定腳31，該焊接固定腳31位于加高座11的前側(cè)并向下伸出加高座11的底部。在本實(shí)施例中，所述焊接固定腳31為左右間隔設(shè)置的兩個(gè)，并且，每一焊接固定腳31的前側(cè)均內(nèi)凹外出形成有凸包301，以增加焊接固定腳31的強(qiáng)度；所述后座13的兩側(cè)設(shè)置有固定槽孔104，該屏蔽外殼30的兩側(cè)均延伸出有固定片32，該固定片32插入對(duì)應(yīng)的固定槽孔104中鉚接。并且，所述屏蔽外殼30的底部具有彈片33，該加高座11的表面設(shè)置有讓位槽105，該讓位槽105位于彈片33的正下方，該讓位槽105為彈片33提供變形空間。

詳述本實(shí)施例的組裝過程如下：

組裝時(shí)，首先，將導(dǎo)電端子20的接觸部21由后往前插入對(duì)應(yīng)的端子槽102中，并且接觸部21露出舌板12的底面，該焊接部22嵌入卡槽103中并向下伸出加高座11的底面；接著，將屏蔽外殼30由前往后安裝于絕緣本體10上，該舌板12從屏蔽外殼30的后端開口伸入屏蔽外殼30內(nèi)，該固定片32插入對(duì)應(yīng)的固定槽孔104中鉚接，同時(shí)該焊接固定腳31抵于加高座11的前側(cè)面上并向下伸出加高座11的底部，組裝完畢。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：通過在絕緣本體上形成有加高座，使得產(chǎn)品能夠很好地與外部配合安裝，并配合在屏蔽外殼的前側(cè)緣向下折彎延伸出有焊接固定腳，焊接固定腳位于加高座的前側(cè)并向下伸出加高座的底部，使得加高座可對(duì)屏蔽外殼進(jìn)行自動(dòng)限位，能很好地配合產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大電流通過的功能，從而擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。