本實(shí)用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)及其在高功率光源領(lǐng)域的應(yīng)用。

背景技術(shù)：

目前，傳統(tǒng)的白光LED封裝是用膠水加熒光粉混合方式的封裝結(jié)構(gòu)，其缺點(diǎn)是在芯片產(chǎn)生高熱量的情況下，會(huì)發(fā)生衰減和顏色漂移，特別是在將傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)作為L(zhǎng)ED車大燈、投影光源或100瓦以上的高功率光源的情況下，由于要保證在連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間使用具有足夠的高功率，因此LED芯片的發(fā)熱量極大，會(huì)導(dǎo)致膠水和熒光粉的老化迅速，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的壽命和光效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種可確保在高溫情況下不變色，不色漂，適合做LED車大燈、投影光源或100瓦以上高功率光源的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)，以及該封裝結(jié)構(gòu)在作為高功率光源等照明領(lǐng)域的具體應(yīng)用。

本實(shí)用新型是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種基于陶瓷的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括固定在基板上的LED 芯片和覆蓋在LED芯片的發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)換介質(zhì)，所述光轉(zhuǎn)換介質(zhì)為本體呈黃色或黃綠色的透明陶瓷，LED芯片發(fā)出的光通過(guò)光轉(zhuǎn)換介質(zhì)后轉(zhuǎn)化獲得高穩(wěn)定性的白光。

進(jìn)一步地，所述LED芯片發(fā)出的光波長(zhǎng)為420-470nm之間。

所述LED芯片采用倒裝芯片或垂直芯片。

所述LED芯片通過(guò)串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)混后連接。

所述LED芯片通過(guò)倒裝、正裝或共晶焊將芯片固定在基板上，基板的材質(zhì)采用ALN、氧化鋁、銅基板或鋁基板中的任一種。

所述光轉(zhuǎn)換介質(zhì)的可見(jiàn)光透過(guò)率大于30％。

所述光轉(zhuǎn)換介質(zhì)其發(fā)射波長(zhǎng)為520-760nm，厚度不超過(guò)0.5mm。

同時(shí)，上述高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)，還可以應(yīng)用在下述領(lǐng)域：

一種白光光源，包括所述的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)。

一種照明燈具，包括所述的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)作為光源。

一種投影裝置，包括所述的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)作為光源。

本實(shí)用新型主要是針對(duì)于高功率密度的LED光源封裝和超大功率LED光源封裝的技術(shù)領(lǐng)域，克服了采用傳統(tǒng)的用膠水加熒光粉混合方式進(jìn)行LED光源封裝時(shí)，在芯片產(chǎn)生高熱量的情況下，會(huì)發(fā)生衰減和顏色漂移的缺陷，因此傳統(tǒng)的涂熒光粉的工藝對(duì)于LED光源的壽命沒(méi)有保障，三基色白光容易受其中一種光的衰減而出現(xiàn)顏色變化，導(dǎo)致出光質(zhì)量也沒(méi)有保障。而專利是采用將呈固態(tài)的光轉(zhuǎn)換介質(zhì)(比如：經(jīng)高溫的玻璃、陶瓷和單晶等材料)直接覆蓋在LED芯片表面的封裝結(jié)構(gòu)，可確保在高溫情況下不變色，不色漂，由于玻璃、晶體和陶瓷的性能穩(wěn)定，不會(huì)受溫度的變化而變化，因此也不存在使用壽命的問(wèn)題，極為適合做LED車大燈、投影光源、100瓦以上高功率光源等需要長(zhǎng)時(shí)間提供高功率的光源的場(chǎng)合使用。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所述的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，是本實(shí)用新型所述的一種高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括固定在基板1 上的LED芯片2和覆蓋在LED芯片2的發(fā)光面上的光轉(zhuǎn)換介質(zhì)3，LED芯片2發(fā)出的光通過(guò)光轉(zhuǎn)換介質(zhì)3后轉(zhuǎn)化獲得高穩(wěn)定性的白光。進(jìn)一步地，所述LED芯片發(fā)出的光波長(zhǎng)最佳為 420-470nm之間。所述LED芯片采用倒裝芯片或垂直芯片；所述LED芯片通過(guò)串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)混后連接；所述LED芯片通過(guò)倒裝、正裝或共晶焊將芯片固定在基板上，基板的材質(zhì)可以采用ALN(氮化鋁)、氧化鋁、銅基板或鋁基板中的任一種。

所述光轉(zhuǎn)換介質(zhì)可以為玻璃、透明陶瓷、單晶中的任一種；在本實(shí)施例中所述的光轉(zhuǎn)換介質(zhì)采用的是透明陶瓷，所述透明陶瓷的本體呈黃色或黃綠色；可見(jiàn)光透過(guò)率大于30％；所述光轉(zhuǎn)換介質(zhì)其發(fā)射波長(zhǎng)為520-760nm，厚度不超過(guò)0.5mm時(shí)，可獲得的光轉(zhuǎn)化效率最佳。同時(shí)也可以將上述透明陶瓷替換為波長(zhǎng)和厚度相同的玻璃或單晶，同樣可以達(dá)到高效穩(wěn)定的激發(fā)白光的目的。

同時(shí)，本實(shí)用新型還可以將上述實(shí)施例中所述的高穩(wěn)定性白光LED封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用在白光LED光源、照明燈具或者投影裝置等領(lǐng)域，作為其發(fā)光光源部分使用，同樣可以具有較高的光轉(zhuǎn)換效率，并可確保在高溫情況下不變色，不色漂，適合做LED車大燈、投影光源、100 瓦以上高功率光源等需要長(zhǎng)時(shí)間提供高功率的光源的場(chǎng)合使用。