本實用新型涉及封裝件壓膜設(shè)備相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及是一種免封裝器件的紫外固化壓膜裝置。

背景技術(shù)：

熒光粉涂覆是LED白光芯片封裝技術(shù)中的一項關(guān)鍵工藝技術(shù)，其形成的熒光粉層的品質(zhì)高低，直接影響到白光LED的光效和顏色品質(zhì)。綜合目前的熒光粉涂覆技術(shù)種類，可以將熒光粉涂覆技術(shù)的發(fā)展概括為四代。第一代熒光粉涂覆技術(shù)（自1995年起）是針管點膠法，第二代熒光粉涂覆技術(shù)（自1998年起）是為了解決針管點膠法的問題而發(fā)展起來的，稱為保形涂覆法，代表性的涂覆技術(shù)包括電泳法、粉漿法、沉淀法、噴霧法、溶液蒸發(fā)法、模具成型法、絲網(wǎng)印刷法等。第三代熒光粉涂覆技術(shù)（自2006年起）是基于LED晶圓發(fā)展起來的涂覆技術(shù)，稱為晶圓級涂覆法，代表性的涂覆方法有旋涂法。第四代熒光粉涂覆技術(shù)（自2008年起）是在晶圓級涂覆技術(shù)上進一步發(fā)展而來，包括熒光薄膜技術(shù)和熒光陶瓷技術(shù)。目前，整個LED封裝行業(yè)呈現(xiàn)出四代涂覆技術(shù)同時存在的特征，并且第一代熒光粉涂覆技術(shù)仍然是國內(nèi)外眾多LED封裝企業(yè)的主流選擇。這是由于第一代熒光粉涂覆技術(shù)在降低生產(chǎn)設(shè)備成本的投入上有明顯優(yōu)勢，十分適用于一些對于產(chǎn)品性能要求不高但對價格十分敏感的應(yīng)用產(chǎn)品，但是從整體趨勢看，熒光粉涂覆技術(shù)從第一代向后續(xù)高代技術(shù)發(fā)展的趨勢正逐步加快。

傳統(tǒng)的封裝器件，包括封裝器件采用點膠或灌膠封裝工藝，耗時較長，如果封裝膠體內(nèi)含熒光粉，會出現(xiàn)熒光粉沉降問題，導(dǎo)致不同批次甚至是相同批次制造出的器件光色度不完全相同。同時，點膠或灌膠封裝的器件或模塊尺寸較大，集成密度較低，這推動了免封裝技術(shù)的發(fā)展。但目前免封裝器件的壓膜技術(shù)多采用熱固化技術(shù)，缺點是施加壓力大，容易破壞壓膜均勻性；工作溫度高，工作周期長；由于熱壓材料的回彈，結(jié)構(gòu)保真度低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種免封裝器件的紫外固化壓膜裝置，以提高產(chǎn)品的一致性和集成密度。

為了達到本實用新型的目的，技術(shù)方案如下：

一種免封裝器件的紫外固化壓膜裝置，其特征在于，包括模具外殼、紫外光源、玻璃平板和支承板，紫外光源設(shè)于所述模具外殼內(nèi)，玻璃平板設(shè)置在紫外光源上側(cè)；

所述模具外殼兩側(cè)向上凸起，并且使得紫外光源、玻璃平板、壓膜均置于凸起內(nèi)側(cè)；支承板底部平整并用于放置芯片。

所述紫外光源為面光源且包括兩種不同波長的光源，較短波段光源與較長波段光源間隔設(shè)置，每種波段的光源均由多個UV LED燈珠組成一排。

優(yōu)選地，玻璃平板表面平整度小于0.2%，且可以拆卸。

一種免封裝器件的紫外固化壓膜工藝，其特征在于，包括步驟：

（1）、玻璃平板上表面涂敷脫模劑，將粘結(jié)劑灌注于模具外殼內(nèi)，采用二次輻照方法固化壓膜，用較短波段光源輻照壓膜表面，獲得半固化狀態(tài)的薄膜；

（2）、將器件芯片固定在支承板上，倒置后浸入半固化的薄膜中，通過定位、壓合使芯片與壓膜充分接觸；

（3）、繼續(xù)使用紫外光源，這次換用較長波段光源照射并穿透整個壓膜層，進行深層固化；

（4）、完成固化后經(jīng)刀具切割壓膜，分離支承板和芯片，完成免封裝器件的制備。

本實用新型具有的有益效果：

使用紫外固化壓膜，不需要加熱，在常溫下即可工作，且固化時間短；采用二次輻照方法，使壓膜初次輻照時呈半固化狀態(tài)，有效的避免了膜對器件焊點的損傷；采用壓膜技術(shù)的免封裝器件能夠減小器件或模塊尺寸，大幅度提高集成密度，以及產(chǎn)品性能的一致性。

附圖說明

圖1是本實用新型免封裝器件的紫外固化壓膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中紫外光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述，但本實用新型的保護范圍不僅僅局限于實施例。

結(jié)合圖1所示，一種免封裝器件的紫外固化壓膜裝置，包括模具外殼1、紫外光源2、玻璃平板3和支承板6，紫外光源2設(shè)于所述模具外殼1內(nèi)，玻璃平板3設(shè)置在紫外光源上側(cè)。

所述模具外殼1兩側(cè)向上凸起，并且使得紫外光源2、玻璃平板3、壓膜5均置于凸起內(nèi)側(cè)，模具外殼1用于包裹紫外光源2，防止紫外光源2在工作時對人眼及皮膚的傷害。支承板6底部平整并用于放置芯片，支承板6與模具外殼之間是不固定的，支承板6可以移動。玻璃平板3表面平整度小于0.2%，且可以拆卸。

結(jié)合圖2所示，所述紫外光源由多顆UV LED燈珠組成的陣列式光源，形成面光源，且包括兩種不同波長的光源：較短波段光源21與較長波段光源22，兩種不同波段光源間隔設(shè)置，每種波段的光源均由多個UV LED燈珠組成一排，UV LED燈珠間隔設(shè)置。

結(jié)合圖3所示，一種免封裝器件的紫外固化壓膜工藝，包括步驟：

（1）、玻璃平板3上表面涂敷脫模劑，將粘結(jié)劑灌注于模具外殼1內(nèi)，采用二次輻照方法固化壓膜，用波長254nm的較短波段光源21輻照壓膜表面，獲得半固化狀態(tài)的薄膜；

壓膜成分主要是粘結(jié)劑材料，可參雜或不參雜其他物質(zhì)，如熒光粉、染色劑等。粘結(jié)劑主要是硅膠或者環(huán)氧樹脂。

（2）、將器件芯片4固定在支承板6上，倒置后浸入半固化的薄膜中，通過定位、壓合使芯片4與壓膜5充分接觸；

（3）、繼續(xù)使用紫外光源，這次換用波長為313nm或者366nm的較長波段光源22照射并穿透整個壓膜層，進行深層固化；

（4）、完成固化后經(jīng)刀具切割壓膜，分離支承板和芯片，完成免封裝器件的制備。

最后應(yīng)說明的是：以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術(shù)方案，因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍中。