技術(shù)總結(jié)
本公開涉及半導(dǎo)體組件。要解決的一個技術(shù)問題是提供改進(jìn)的半導(dǎo)體組件。所述種半導(dǎo)體組件包括：支撐件，所述支撐件具有第一器件接納結(jié)構(gòu)、第二器件接納結(jié)構(gòu)、第一引線、第二引線和第三引線；第一半導(dǎo)體芯片，所述第一半導(dǎo)體芯片接合至所述第一器件接納結(jié)構(gòu)；第二半導(dǎo)體芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片電耦接至所述第一半導(dǎo)體芯片以及電耦接至所述第二器件接納結(jié)構(gòu)；第一電互連，所述第一電互連耦接在所述第一半導(dǎo)體器件的所述柵極接合焊盤與所述第一引線之間；以及第二電互連，所述第二電互連耦接在所述第一半導(dǎo)體芯片的所述源極接合焊盤與所述第三引線之間。通過本實用新型，可以獲得改進(jìn)的半導(dǎo)體組件。

技術(shù)研發(fā)人員：P·文卡特拉曼;B·帕德瑪納伯翰;A·薩利赫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
文檔號碼：201620778055
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.07.07