技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及微電子領(lǐng)域，公開(kāi)了一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片以及包含該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)備，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片包含：射頻前端模塊；模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；微控制器處理單元；以及BT?BB/MAC/PHY處理單元，用于將來(lái)自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過(guò)所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述微控制器處理單元。通過(guò)在系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)封裝BT?BB/MAC/PHY處理單元，可使其直接與藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行通信。

技術(shù)研發(fā)人員：梁海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美的智慧家居科技有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620783919
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.01.11