技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種監(jiān)測通孔偏移的測試結(jié)構(gòu),包括第一測試結(jié)構(gòu)、第二測試結(jié)構(gòu)和第三測試結(jié)構(gòu)。所述第一測試結(jié)構(gòu)包括上下兩層金屬層和第一通孔;所述第二測試結(jié)構(gòu)包括上下兩層金屬層和第二通孔;所述第三測試結(jié)構(gòu)包括上下兩層金屬層和第三通孔;所述第二通孔和第一通孔在X方向上面對面設(shè)置、在Y方向上交錯設(shè)置;所述第一通孔和第三通孔在X方向上交錯設(shè)置。本實用新型通過給第一測試結(jié)構(gòu)、第二測試結(jié)構(gòu)以及第三測試結(jié)構(gòu)施加電壓,可以監(jiān)測X方向和/或Y方向的通孔偏移、面對面通孔之間的偏移以及通孔刻蝕工藝的監(jiān)測,提高了監(jiān)測的敏感性。當(dāng)所述第二、三測試結(jié)構(gòu)電連至同一焊墊時,可以減少焊墊的數(shù)量,提高焊墊的利用率。
技術(shù)研發(fā)人員:王志娟;宋永梁;楊莉娟
受保護(hù)的技術(shù)使用者:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
文檔號碼:201620794529
技術(shù)研發(fā)日:2016.07.26
技術(shù)公布日:2016.12.28