本實用新型實施例涉及安防監(jiān)控設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)備冷卻裝置。

背景技術(shù)：

安防監(jiān)控類產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，在智能監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域，主芯片根據(jù)多任務(wù)需求進行超頻，例如智能交通相機進行車輛牌照識別時，監(jiān)控畫面中車流量大小會顯著影響主芯片占有率。再例如在智能家居產(chǎn)品中，用戶使用語音視頻及人臉識別等功能時，主芯片必要時超頻使用。主芯片超頻性能跟溫度有很大關(guān)系，為保證主芯片正常超頻，必須保證主芯片溫度在合理范圍內(nèi)，現(xiàn)有大部分主芯片要想完全發(fā)揮超頻性能，主芯片結(jié)溫不能超過70℃。

由于該主芯片僅在特定場景下功耗較高，大部分時間處于顯著較低功耗，因此，需要一種有效的短時間散熱方式。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例提供一種設(shè)備冷卻裝置，用以實現(xiàn)監(jiān)控設(shè)備的主芯片短時間內(nèi)有效散熱。

本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置，包括：

設(shè)備殼體以及位于所述設(shè)備殼體內(nèi)的主芯片、PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)、散熱基板；

所述主芯片設(shè)置于所述PCB上，且所述主芯片與散熱基板接觸；

所述散熱基板設(shè)置于所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁上且所述散熱基板和所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁形成封閉空腔；

所述封閉空腔內(nèi)填充有相變材料，所述相變材料與所述散熱基板、所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁接觸。

較佳地，所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁具有凹槽，所述散熱基板覆蓋所述凹槽形成所述封閉空腔。

較佳地，所述散熱基板具有中空的散熱殼體，所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁作為所述散熱殼體的底面形成所述封閉空腔。

較佳地，所述散熱基板具有多個導(dǎo)熱翅片，所述相變材料填充于所述多個導(dǎo)熱翅片之間。

較佳地，所述多個導(dǎo)熱翅片為等間距排列。

較佳地，所述導(dǎo)熱翅片的形狀為矩形、圓柱形或波紋結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述導(dǎo)熱翅片的表面刻有紋理。

較佳地，所述導(dǎo)熱翅片的材料為良導(dǎo)體。

較佳地，所述相變材料添加有導(dǎo)熱顆粒。

較佳地，所述相變材料為下述任一材料或組合：

十二酸、石蠟、十六醇。

本實用新型實施例提供的設(shè)備冷卻裝置，包括設(shè)備殼體以及位于設(shè)備殼體內(nèi)的主芯片、PCB、散熱基板，主芯片設(shè)置于所述PCB上，且所述主芯片與散熱基板接觸，散熱基板設(shè)置于所述設(shè)備殼體的內(nèi)壁上且散熱基板和設(shè)備殼體的內(nèi)壁形成封閉空腔，封閉空腔內(nèi)填充有相變材料，相變材料與散熱基板、設(shè)備殼體接觸。通過相變材料與散熱板接觸，可以使得在主芯片短時升溫時，快速吸熱，使得相變材料由固態(tài)變?yōu)橐后w，并通過與設(shè)備殼體接觸，使得在主芯片處于正常任務(wù)或待機狀態(tài)下通過該設(shè)備殼體進行散熱，從而使得該相變材料由液體變?yōu)楣虘B(tài)繼續(xù)吸熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的一種散熱殼體的立體圖；

圖4為本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的一種導(dǎo)熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的一種導(dǎo)熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實用新型實施例提供的一種導(dǎo)熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實用新型實施例提供的一種導(dǎo)熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

由于智能監(jiān)控產(chǎn)品的主芯片在正常任務(wù)處理時主功耗較低，任務(wù)處理需求量大時功耗顯著增加，因此需要一種短時散熱方式。

為了實現(xiàn)上述目的，圖1示出了本實用新型實施例提供的一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)。

如圖1所示，該裝置具體包括：設(shè)備殼體101以及位于該設(shè)備殼體101內(nèi)的主芯片103、PCB102、散熱基板104。其中，主芯片103設(shè)置于該PCB102上，且所述主芯片103與散熱基板104接觸，也就是設(shè)置于該PCB102上接近設(shè)備殼體101的內(nèi)壁的一側(cè)，該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁為設(shè)備殼體101的任一內(nèi)壁，上述散熱基板104設(shè)置于所述設(shè)備殼體101的內(nèi)壁上，具體位于主芯片103接近設(shè)備殼體101的內(nèi)壁的一側(cè)，且與主芯片103接觸，也就是說，該散熱基板104位于主芯片103和該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁之間，與主芯片103接觸可以使得主芯片103產(chǎn)生的熱量通過該散熱基板104散發(fā)出去。

該散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁形成封閉空腔，該封閉空腔內(nèi)填充有相變材料106，該相變材料106與該散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁接觸。其中，該散熱基板104具有中空的散熱殼體105，該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁可以作為該散熱殼體105的底面形成所述封閉空腔。

為了更好的解釋該散熱殼體105的位置關(guān)系，如圖2所示的立體圖，散熱殼體105位于散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁之間，該散熱殼體105為中空的，通過焊接或黏貼的方式可以使得散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁通過該散熱殼體105形成封閉空腔。

如圖3所示，為了更好的解釋封閉空腔中的相變材料106，圖3中散熱殼體105為部分透明，相變材料106位于散熱殼體105內(nèi)的封閉空腔中。當(dāng)主芯片103處于低功耗運行時，自身溫度較低，此時，相變材料106為固態(tài)。當(dāng)主芯片103功耗大幅上升后，相變材料106開始熔化，相變材料106的潛熱吸收主芯片103產(chǎn)生的熱量，由于相變材料106在熔化過程中溫度相對恒定，因而主芯片103的溫度也相對恒定，且相變材料106熔化的潛熱通常為銅比熱的數(shù)百倍，可以維持芯片長時間溫度穩(wěn)定，有效緩沖主芯片103短時功耗上升引起的溫度波動。當(dāng)主芯片103處于正常任務(wù)處理或待機時，通過與相變材料106接觸的設(shè)備殼體101進行散熱，相變材料106不斷釋放熱量重新恢復(fù)到凝固狀態(tài)，從而實現(xiàn)了主芯片103的短時間內(nèi)的散熱過程。

為了能夠更好的實現(xiàn)主芯片103的散熱速度，如圖4所示，該散熱基板104具有多個導(dǎo)熱翅片107，相變材料106填充于該多個導(dǎo)熱翅片107之間，通過該多個導(dǎo)熱翅片107可以增加散熱基板104與相變材料106的接觸面積，加快了相變材料106吸收熱量的速度，從而加快了主芯片103的散熱速度。

上述多個導(dǎo)熱翅片107可以是等間距排列，這樣可以實現(xiàn)各導(dǎo)熱翅片107之間填充的相變材料106的量相同，從而使得各部分相變材料106吸收的熱量相同。

優(yōu)選地，為了加快相變材料106吸收熱量的速度，上述導(dǎo)熱翅片107的形狀可以為矩形、圓柱形或波紋結(jié)構(gòu)，如圖5所示的矩形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱翅片107，如圖6所示的圓柱形的導(dǎo)熱翅片107和如圖7和圖8所示的波紋結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱翅片107。上述導(dǎo)熱翅片107的結(jié)構(gòu)本實用新型僅是示例作用，具體應(yīng)用時可以自由設(shè)定。

進一步地，為了增大相變材料106與散熱基板104的接觸面積，上述導(dǎo)熱翅片107的表面可以刻有紋理，從而增大相變材料106與散熱基板104的接觸面積。該導(dǎo)熱翅片107的材料可以與散熱基板104的材料相同，為熱的良導(dǎo)體。

優(yōu)選地，上述相變材料106中可以添加導(dǎo)熱顆粒，提供相變材料106的導(dǎo)熱性能。

為了使得相變材料106具有更好的導(dǎo)熱性能，上述相變材料106可以為十二酸、石蠟、十六醇中的一種或幾種材料的復(fù)合，通過調(diào)節(jié)各材料的成分比例，調(diào)節(jié)相變材料106的熔點溫度，使得相變材料106具有良好的導(dǎo)熱性能。

基于相同的技術(shù)構(gòu)思，圖9示出了本實用新型實施例提供的另一種設(shè)備冷卻裝置的結(jié)構(gòu)。

如圖9所示，該裝置具體包括：設(shè)備殼體101以及位于該設(shè)備殼體101內(nèi)的主芯片103、PCB102、散熱基板104。其中，主芯片103設(shè)置于該PCB102上，且所述主芯片103與散熱基板104接觸，也就是設(shè)置于該PCB102上接近設(shè)備殼體101的內(nèi)壁的一側(cè)，該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁為設(shè)備殼體101的任一內(nèi)壁，上述散熱基板104設(shè)置于所述設(shè)備殼體101的內(nèi)壁上，具體位于主芯片103接近設(shè)備殼體101的內(nèi)壁的一側(cè)，且與主芯片103接觸，也就是說，該散熱基板104位于主芯片103和該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁之間，與主芯片103接觸可以使得主芯片103產(chǎn)生的熱量通過該散熱基板104散發(fā)出去。

該散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁形成封閉空腔，該封閉空腔內(nèi)填充有相變材料106，該相變材料106分別與該散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁接觸。其中，該該設(shè)備殼體101的內(nèi)壁具有凹槽，該散熱基板104覆蓋該凹槽形成封閉空腔。該散熱基板104為該凹槽的蓋板，通過焊接或者黏貼與設(shè)備殼體101的內(nèi)壁連接在一起，形成封閉空腔。

如圖9所示，相變材料106位于散熱殼體105內(nèi)的封閉空腔中。當(dāng)主芯片103處于低功耗運行時，自身溫度較低，此時，相變材料106為固態(tài)。當(dāng)主芯片103功耗大幅上升后，相變材料106開始熔化，相變材料106的潛熱吸收主芯片103產(chǎn)生的熱量，由于相變材料106在熔化過程中溫度相對恒定，因而主芯片103的溫度也相對恒定，且相變材料106熔化的潛熱通常為銅比熱的數(shù)百倍，可以維持芯片長時間溫度穩(wěn)定，有效緩沖主芯片103短時功耗上升引起的溫度波動。當(dāng)主芯片103處于正常任務(wù)處理或待機時，通過與相變材料106接觸的設(shè)備殼體101進行散熱，相變材料106不斷釋放熱量重新恢復(fù)到凝固狀態(tài)，從而實現(xiàn)了主芯片103的短時間內(nèi)的散熱過程。

為了能夠更好的實現(xiàn)主芯片103的散熱速度，如圖10所示，該散熱基板104具有多個導(dǎo)熱翅片107，相變材料106填充于該多個導(dǎo)熱翅片107之間，通過該多個導(dǎo)熱翅片107可以增加散熱基板104與相變材料106的接觸面積，加快了相變材料106吸收熱量的速度，從而加快了主芯片103的散熱速度。

上述多個導(dǎo)熱翅片107可以是等間距排列，這樣可以實現(xiàn)各導(dǎo)熱翅片107之間填充的相變材料106的量相同，從而使得各部分相變材料106吸收的熱量相同。

優(yōu)選地，為了加快相變材料106吸收熱量的速度，上述導(dǎo)熱翅片107的形狀可以為矩形、圓柱形或波紋結(jié)構(gòu)，如圖5所示的矩形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱翅片107，如圖6所示的圓柱形的導(dǎo)熱翅片107和如圖7和圖8所示的波紋結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱翅片107。上述導(dǎo)熱翅片107的結(jié)構(gòu)本實用新型僅是示例作用，具體應(yīng)用時可以自由設(shè)定。

進一步地，為了增大相變材料106與散熱基板104的接觸面積，上述導(dǎo)熱翅片107的表面可以刻有紋理，從而增大相變材料106與散熱基板104的接觸面積。該導(dǎo)熱翅片107的材料可以與散熱基板104的材料相同，為熱的良導(dǎo)體。

優(yōu)選地，上述相變材料106中可以添加導(dǎo)熱顆粒，提供相變材料106的導(dǎo)熱性能。

為了使得相變材料106具有更好的吸熱性能，上述相變材料106可以為十二酸、石蠟、十六醇中的一種或幾種材料的復(fù)合，通過調(diào)節(jié)各材料的成分比例，調(diào)節(jié)相變材料106的熔點溫度，使得相變材料106具有良好的吸熱性能。

本實用新型實施例提供的設(shè)備冷卻裝置，包括設(shè)備殼體101以及位于設(shè)備殼體101內(nèi)的主芯片103、PCB102、散熱基板104，主芯片103設(shè)置于所述PCB102上，且所述主芯片103與散熱基板104接觸，散熱基板104設(shè)置于所述設(shè)備殼體101的內(nèi)壁上且散熱基板104和設(shè)備殼體101的內(nèi)壁形成封閉空腔，封閉空腔內(nèi)填充有相變材料106，相變材料106與散熱基板104、設(shè)備殼體101接觸。通過相變材料106與散熱板接觸，可以使得在主芯片103短時升溫時，快速吸熱，使得相變材料106由固態(tài)變?yōu)橐后w，并通過與設(shè)備殼體101接觸，使得在主芯片103處于正常任務(wù)或待機狀態(tài)下通過該設(shè)備殼體101進行散熱，從而使得該相變材料106由液體變?yōu)楣虘B(tài)，恢復(fù)吸熱能力。

盡管已描述了本實用新型的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本實用新型范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。