本實(shí)用新型特別涉及一種六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，芯片的制造工藝也不斷從微米級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難，目前最先進(jìn)的14納米工藝已經(jīng)快要接近設(shè)備所能達(dá)到的極限了，設(shè)備要想做得更小、更薄、更輕，只能從封裝技術(shù)上尋找突破口。

目前的薄型貼片封裝SSOP已經(jīng)逐漸無(wú)法滿(mǎn)足更小芯片對(duì)信號(hào)傳輸速度、抗干擾能力的需要，必須要開(kāi)發(fā)更小尺寸更薄的貼片封裝形式，因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的封裝結(jié)構(gòu)。

CPC封裝是一種貼片封裝形式。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)，該六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)集成度高，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小。

實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下：

一種六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)，在矩形基板（1）上設(shè)置有塑封流道（3）和多個(gè)引線(xiàn)框單元（2）；

引線(xiàn)框單元的中心部設(shè)有用于安放芯片的基島（4）；基島的外側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳（5）和外引腳（6）；內(nèi)引腳位于外引腳與基島側(cè)邊之間；

相鄰的引線(xiàn)框單元的兩個(gè)基島之間通過(guò)基島吊筋（7）相連；

基島上設(shè)有基島凹槽（9）；

引線(xiàn)框單元具有6個(gè)內(nèi)引腳和6個(gè)外引腳；且第4、5和6內(nèi)引腳短接；

4個(gè)內(nèi)引腳和4個(gè)外引腳設(shè)置在基島的一側(cè)，另外的2個(gè)內(nèi)引腳和2個(gè)外引腳設(shè)置在基島的相對(duì)的另一側(cè)。

引線(xiàn)框單元為18個(gè)，分為兩組，每組設(shè)有9個(gè)引線(xiàn)框單元，9個(gè)引線(xiàn)框單元呈3行3列陣列方式排布；塑封流道設(shè)置在2組引線(xiàn)框單元之間。

沿基板X(qián)方向設(shè)置若干條流道。所述引線(xiàn)框單元包括1個(gè)用來(lái)安放芯片的矩形基島、若干個(gè)分布在基島上下兩側(cè)的引線(xiàn)腳。芯片和引線(xiàn)腳之間通過(guò)焊線(xiàn)連接，芯片、引線(xiàn)腳、焊線(xiàn)最終在塑封時(shí)被塑封料包裹起來(lái)形成獨(dú)立的保護(hù)結(jié)構(gòu)。位于塑封體內(nèi)部的引線(xiàn)腳部分稱(chēng)為內(nèi)引腳，與焊線(xiàn)相連；位于塑封體外部的引線(xiàn)腳部分稱(chēng)為外引腳，通過(guò)焊錫與PCB板相連。上下相鄰的兩個(gè)單元的外引腳處于一條直線(xiàn)上,單個(gè)單元相鄰的引腳之間通過(guò)“連筋”相連，左右相鄰的單元的基島通過(guò)“吊筋”相連。

單個(gè)引線(xiàn)框單元外引腳的腳間距（引腳中心線(xiàn)的距離）等于0.530mm，外引腳寬度等于0.210mm，外引腳間隙寬度為0.320mm，最外圍引腳邊緣到最近的塑封體線(xiàn)距離為0.400mm，成型前外引腳長(zhǎng)度等于1.150mm。塑封后，塑封體長(zhǎng)度等于2.600mm，寬度等于2.600mm，厚度等于0.850mm。

有益效果

本實(shí)用新型的六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的SSOP封裝技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)采用陣列式布置，結(jié)構(gòu)緊湊，集成度高，相鄰的基島之間通過(guò)吊筋相連，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，穩(wěn)定性好：塑封流道設(shè)置在對(duì)稱(chēng)軸位置，有利于塑膠均勻?；鶏u凹槽增加了塑封時(shí)塑料與基島的結(jié)合強(qiáng)度，可靠性更好。

另外，第4、5和6內(nèi)引腳短接作為地腳，并將地腳與基島相連，提高了產(chǎn)品可靠性，適合MOS管、三極管的封裝，

另外：

1)焊線(xiàn)進(jìn)一步縮短，內(nèi)阻進(jìn)一步減小，改善了電性能和熱性能。在與原SSOP相同的電熱性能和頻率特性情況下，可以節(jié)約一半左右的框架材料。

2)縮短了電信號(hào)的傳輸距離，降低了信號(hào)傳輸?shù)难舆t時(shí)間和寄生參數(shù)，改善了頻率特性。

本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)流道的設(shè)置進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，增加了引線(xiàn)框單元的排布密度，不但提高了生產(chǎn)效率，也提高了塑封料的利用率，使產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明

圖1 為6引腳六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)的總體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為6引腳的引線(xiàn)框單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：1—框架基板，2—引線(xiàn)框單元，3—塑封流道，4—基島，5—內(nèi)引腳，6—外引腳，7—基島吊筋， 8—假腳，9—基島凹槽，B5—外引腳長(zhǎng)度，PIN1-6為6個(gè)內(nèi)引腳的單獨(dú)標(biāo)注。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下文將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖和較佳的實(shí)施例對(duì)本文實(shí)用新型做更全面、細(xì)致地描述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于以下具體實(shí)施例。

除非另有定義，下文中所使用的所有專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解含義相同。本文中所使用的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體實(shí)施例的目的，并不是旨在限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例：

實(shí)施例1：

如圖1-2，一種六引腳的CPC8封裝引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)，在矩形基板（1）上設(shè)置有塑封流道（3）和多個(gè)引線(xiàn)框單元（2）；

引線(xiàn)框單元的中心部設(shè)有用于安放芯片的基島（4）；基島的外側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳（5）和外引腳（6）；內(nèi)引腳位于外引腳與基島側(cè)邊之間；

相鄰的引線(xiàn)框單元的兩個(gè)基島之間通過(guò)基島吊筋（7）相連；

基島上設(shè)有基島凹槽（9）；

引線(xiàn)框單元具有6個(gè)內(nèi)引腳和6個(gè)外引腳；且第4、5和6內(nèi)引腳短接；

4個(gè)內(nèi)引腳和4個(gè)外引腳設(shè)置在基島的一側(cè)，另外的2個(gè)內(nèi)引腳和2個(gè)外引腳設(shè)置在基島的相對(duì)的另一側(cè)。

一條引線(xiàn)框包含若干個(gè)分區(qū)，每個(gè)分區(qū)包含的引線(xiàn)框單元為18個(gè)，分為兩組，每組設(shè)有9個(gè)引線(xiàn)框單元，9個(gè)引線(xiàn)框單元呈3行3列陣列方式排布；塑封流道設(shè)置在2組引線(xiàn)框單元之間。

假腳8只是形式上有這個(gè)腳，但是沒(méi)有任何電氣作用，故稱(chēng)假腳。