技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種新型巴條類半導(dǎo)體激光器，所述半導(dǎo)體激光器包括：激光器芯片、基礎(chǔ)熱沉；其中，通過焊料將所述激光器芯片以及基礎(chǔ)熱沉鍵合到一起，所述基礎(chǔ)熱沉前端面設(shè)置有臺階槽；基于本實用新型提供的半導(dǎo)體激光器，能夠有效地控制焊料溢出，提高半導(dǎo)體激光器的可靠性，降低失效的風(fēng)險。

技術(shù)研發(fā)人員：劉亞龍;王警衛(wèi);李小寧;穆建飛;劉興勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安炬光科技股份有限公司
文檔號碼：201620843204
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2017.01.25