1.一種貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣支架及封裝在所述絕緣支架內(nèi)的晶片；其特征在于，所述絕緣支架具有多個(gè)通孔，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)分別對(duì)應(yīng)貼設(shè)在所述通孔底部的支架散熱片，所述的多個(gè)支架散熱片分別與外部相互獨(dú)立的電路對(duì)應(yīng)連接，所述的多個(gè)通孔內(nèi)均設(shè)置有所述晶片，所述晶片固定于所述支架散熱片上，并且通過(guò)金線與所述支架散熱片連接，所述的多個(gè)通孔內(nèi)分別填充不同色溫的熒光膠。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的多個(gè)通孔中的其中兩個(gè)通孔中，其中一個(gè)通孔內(nèi)填充正白熒光膠，另一個(gè)通孔內(nèi)填充暖白熒光膠。
3.如權(quán)利要求1所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片通過(guò)固晶底膠固定在所述支架散熱片上。
4.如權(quán)利要求1所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的多個(gè)通孔的縱向截面均呈倒梯形。
5.如權(quán)利要求1或4所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的多個(gè)通孔的橫向截面均呈方形。
6.如權(quán)利要求1或4所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的多個(gè)通孔的橫向截面面積、縱向截面面積均相等。