本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體為一種大功率LED芯片的散熱封裝。

背景技術：

LED技術如今的發(fā)展迅速，已經(jīng)逐步被運用到了各行各業(yè)，且在逐漸的代替老式燈絲燈泡，其照明亮度大，使用電力少，一般的LED燈芯片封裝后，電流經(jīng)過P/N結(jié)內(nèi)，使光子在空穴中流動釋放能量從而發(fā)光照明，但是這種封裝結(jié)構(gòu)的電能與光能轉(zhuǎn)化效率低，轉(zhuǎn)化途中會產(chǎn)生大量熱量，大功率LED需要使用額外的散熱片和其他的冷卻技術，否則會嚴重影響LED的使用壽命。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種大功率LED芯片的散熱封裝，以解決上述背景技術中提出的一般的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱效果不佳問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率LED芯片的散熱封裝，包括散熱片、反光碗和正極針腳，所述散熱片下方連接有傳熱板，且傳熱板下方連接有傳熱板支架，所述反光碗下方設置有熒光粉涂層，所述熒光粉涂層下方安裝有硅膠透鏡，所述硅膠透鏡下方設置有LED芯片，所述LED芯片右側(cè)連接有金線，且金線右側(cè)設置有基板，所述正極針腳下方連接有限位塊，所述限位塊上方設置有PCB板，且PCB板左側(cè)安裝有導熱銀漿，所述導熱銀漿下方設置有熱沉，所述熱沉下方安裝有散熱底板，且散熱底板左側(cè)設置有負極針腳。

優(yōu)選的，所述基板底面在左側(cè)負極針腳處的區(qū)域比其他區(qū)域高1mm。

優(yōu)選的，所述限位塊設置有兩個，分別安裝在正極針腳和負極針腳上，且二者處于同一水平線。

優(yōu)選的，所述PCB板關于導熱銀漿中垂線對稱設置，且通過金線與LED芯片連接。

優(yōu)選的，所述散熱底板材質(zhì)為銅。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：該大功率LED芯片的散熱封裝設有散熱底板，可將熱沉傳導過來的熱量大面積散發(fā)至空氣中，正極針腳和負極針腳上設置有限位塊，且二者處于同一水平線，可確保在針腳安裝后，散熱底板不會與電路板接觸，散熱效果好且避免了意外接觸發(fā)生短路的情況，熒光粉涂層外側(cè)連接了傳熱板，可將導熱銀漿未完全傳導的熱量從熒光粉涂層表面?zhèn)鲗С?，傳熱板上方安裝的散熱片可將傳熱板內(nèi)的熱量完全揮發(fā)，確保其可長時間使用，不會因為過熱而損壞，延長了使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、散熱片，2、傳熱板支架，3、傳熱板，4、反光碗，5、熒光粉涂層，6、LED芯片，7、硅膠透鏡，8、金線，9、基板，10、正極針腳，11、限位塊，12、PCB板，13、導熱銀漿，14、熱沉，15、散熱底板，16、負極針腳。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種大功率LED芯片的散熱封裝，包括散熱片1、反光碗4和正極針腳10，散熱片1下方連接有傳熱板3，且傳熱板3下方連接有傳熱板支架2，反光碗4下方設置有熒光粉涂層5，熒光粉涂層5下方安裝有硅膠透鏡7，硅膠透鏡7下方設置有LED芯片6，LED芯片6右側(cè)連接有金線8，且金線8右側(cè)設置有基板9，基板9底面在左側(cè)負極針腳16處的區(qū)域比其他區(qū)域高1mm，以區(qū)別正負極，正極針腳10下方連接有限位塊11，限位塊11設置有兩個，分別安裝在正極針腳10和負極針腳16上，且二者處于同一水平線，確保散熱底板15與電路板之間留有足夠空隙，限位塊11上方設置有PCB板12，且PCB板12左側(cè)安裝有導熱銀漿13，PCB板12關于導熱銀漿13中垂線對稱設置，且通過金線8與LED芯片6連接，導熱銀漿13下方設置有熱沉14，熱沉14下方安裝有散熱底板15，散熱底板15材質(zhì)為銅，且散熱底板15左側(cè)設置有負極針腳16。

工作原理：在使用該大功率LED芯片的散熱封裝時，將正極針腳10和負極針腳16插在電路板上，直至限位塊11與電路板接觸，通電后，電流從正極針腳10流入，到達PCB板12，通過金線8進入LED芯片6，隨之LED芯片6發(fā)出光亮，電流接著從左側(cè)的金線8流入左側(cè)PCB板12，最后從負極針腳16流出，LED芯片6發(fā)出的光亮通過硅膠透鏡7照射出，通過熒光粉涂層5后變?yōu)榘坠?，最后被反光?聚焦照射出，LED芯片6散發(fā)的大部分熱量被導熱銀漿13吸收，通過熱沉14傳導至散熱底板15上，從而散發(fā)至空氣中，熒光粉涂層5表面產(chǎn)生的輕微熱量將被傳熱板3吸收，最后通過散熱片1揮發(fā)，以上就是該大功率LED芯片的散熱封裝的工作原理。

盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。