本實(shí)用新型屬于電磁感應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件。

背景技術(shù)：

目前，PCB(Printed Circuit Board)印刷線路板多采用SMD(Surface Mount Device)平面安裝工藝進(jìn)行工藝生產(chǎn)。SMD(Surface Mount Device)平面安裝工藝就是將貼片型的平板電感或變壓器連接在PCB板材上。

PCB平面安裝工藝(SMD工藝)要求平面度為±0.15mm max，常規(guī)貼片型磁元件的引腳設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如圖1所示，常規(guī)的貼片型磁元件100需要在底座10上裝配額外的金屬端子20，裝配過程中，需要將金屬端子20與線圈30的引線301相接，并焊錫固定。

該裝配工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，大批量生產(chǎn)需要投入大量的資金和設(shè)備，生產(chǎn)成本較高，而且額外的金屬端子也會(huì)增加材料的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題為提供一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件，旨在降低成本、提高生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件，包括磁芯、線圈及固定座，所述線圈及固定座均固定在所述磁芯內(nèi)，且所述固定座的一端凸伸出所述磁芯的一側(cè)，所述凸伸出所述磁芯一側(cè)的固定座的端部具有纏繞端子，所述線圈的引線纏繞在所述纏繞端子上，所述纏繞端子上的引線的底部與所述磁芯的底面位于同一平面，所述纏繞端子上的引線的底部與PCB板連接。

進(jìn)一步地，所述纏繞端子上開設(shè)有凹槽，所述線圈的引線纏繞在所述凹槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述纏繞端子上還開設(shè)有用于引導(dǎo)所述引線進(jìn)入所述凹槽并減緩所述引線進(jìn)入所述凹槽的角度的緩沖槽，所述緩沖槽位于所述凹槽頂部并靠近所述磁芯的一側(cè)。

進(jìn)一步地，所述纏繞端子的底面與所述磁芯的底面位于同一平面。

進(jìn)一步地，所述固定座包括至少兩個(gè)所述的纏繞端子。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本實(shí)用新型的一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件，通過改變固定座的結(jié)構(gòu)，使所述固定座的端部具有纏繞端子，所述線圈的引線纏繞在纏繞端子上，所述纏繞端子上的引線的底部與磁芯的底面位于同一平面，并與PCB板連接。相比于現(xiàn)有的在固定座上安裝金屬端子，再將線圈的引線與金屬端子相連并焊錫固定，最后將金屬端子的底部與PCB板連接的方式，該磁元件的引線直接與PCB板連接的方式省去了金屬端子，節(jié)約了材料的成本，而且生產(chǎn)效率高。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的具有金屬端子的磁元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中固定座的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種纏繞在自身引腳的無金屬端子磁元件200,包括磁芯1、線圈2及固定座3，所述線圈2及固定座3均固定在所述磁芯1內(nèi)，且所述固定座3的一端凸伸出所述磁芯1的一側(cè)，所述凸伸出所述磁芯1一側(cè)的固定座3的端部具有纏繞端子31，所述線圈2的引線21纏繞在所述纏繞端子31上，所述纏繞端子31上的引線21的底部與所述磁芯1的底面位于同一平面，所述纏繞端子31上的引線21的底部與PCB板連接。所述引線21直接與PCB板連接的方式省去了金屬端子，節(jié)約了材料的成本。

所述固定座3包括至少兩個(gè)所述的纏繞端子31，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，僅列舉一對(duì)纏繞端子31與一個(gè)線圈2的引線21相連接，當(dāng)然所述磁元件200也可以為多對(duì)纏繞端子與多個(gè)線圈相連接。

如圖2所示，所述磁芯1包括磁芯頂蓋11和磁芯底座12，所述磁芯頂蓋11扣蓋在所述磁芯底座12上形成供所述固定座3以及線圈2放置的空腔。所述磁芯1內(nèi)部還設(shè)有立柱(未圖示)，所述立柱穿設(shè)在所述固定座3和線圈2內(nèi)，用于固定所述固定座3以及線圈2。

如圖3所示，所述固定座3上開設(shè)有供所述立柱穿過的通孔32。所述纏繞端子31上開設(shè)有凹槽311，所述線圈2的引線21纏繞在所述凹槽311內(nèi)。所述纏繞端子31上還設(shè)有緩沖槽312，所述緩沖槽312用于引導(dǎo)所述引線21進(jìn)入所述凹槽311，并減緩所述引線21進(jìn)入所述凹槽311的角度，所述緩沖槽312位于所述凹槽311頂部并靠近所述磁芯1的一側(cè)。所述引線21先經(jīng)過所述緩沖槽312減緩所述引線21的傾斜角度，然后再平行緊密地纏繞在所述凹槽311內(nèi)，避免所述引線21直接90°彎折后纏繞進(jìn)凹槽311而造成引線21的損傷。

所述纏繞端子31的底面與所述磁芯1的底面位于同一平面。避免因所述纏繞端子31的底面高于所述磁芯1的底面，而造成所述引線21從所纏繞端子31脫落。同時(shí)，避免因所述接線端子31的底面低于所述磁芯1的底面，而造成磁芯1懸空，引線21無法與PCB板貼片連接。

具體裝配時(shí)，將所述固定座3以及線圈2依次套設(shè)在所述磁芯1的立柱上，并通過點(diǎn)膠的方式將所述固定座3以及線圈2固定在所述立柱上。然后，將所述線圈2的引線21先經(jīng)過所述緩沖槽312減緩其傾斜角度，再平行緊密地纏繞在所述凹槽311內(nèi)，使所述引線21的底部與所述磁芯底座12的底面位于同一平面。因所述纏繞端子31的底面與所述磁芯1的底面處于同一平面，所以磁芯1的底面、纏繞端子31的底面以及引線21的底部共同形成一個(gè)平整的平面，用以保證所述磁元件200與PCB板貼片連接時(shí)，所述引線21能夠與PCB板充分接觸并固定。最后，將所述磁芯頂蓋11扣蓋在所述磁芯底座12上即可。

該磁元件200通過改變固定座3的結(jié)構(gòu)，使所述固定座3的端部具有纏繞端子31，所述線圈2的引線21纏繞在纏繞端子31上，所述纏繞端子31上的引線21的底部與磁芯1的底面位于同一平面，并與PCB板連接。相比于圖1中現(xiàn)有的在固定座10上安裝金屬端子20，再將線圈30的引線301與金屬端子20相連并焊錫固定，最后將金屬端子20的底部與PCB板連接的方式，該磁元件的引線21直接與PCB板連接的方式省去了金屬端子，節(jié)約了材料的成本，而且生產(chǎn)效率高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。