技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種具有高品質(zhì)因數(shù)的三維電感器結(jié)構(gòu)。該三維電感器由多個(gè)元件單元構(gòu)成，電感元件的輸入輸出端口位于基底頂部的金屬層；元件單元包括位于基底頂部的金屬層、兩個(gè)圓環(huán)狀的硅通孔陣列、位于基底底部的重新布局層；其中兩個(gè)圓環(huán)狀的硅通孔陣列左右對(duì)稱設(shè)置。本實(shí)用新型運(yùn)用金屬線連接兩個(gè)圓環(huán)中的硅通孔，相較與傳統(tǒng)硅通孔構(gòu)造的電感器具有較大的電感值，同時(shí)充分利用正互感值(同圓環(huán)中硅通孔的電流流向都相同，金屬層和重新布局層中金屬線中電流流向分別相同)，增強(qiáng)電感值。

技術(shù)研發(fā)人員：趙文生;鄭杰;陳世昌;徐魁文;王高峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州電子科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201620923695
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.07.21