本實(shí)用新型屬于電子器件制造領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)涉及一種電阻芯片涂銀翻板機(jī)。

背景技術(shù)：

電阻器的制造中，電阻芯片需要將兩面涂銀以用來(lái)連接電極。由于電阻芯片比較小，以前的人工翻面非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力，工作效率極低。因此我們希望能夠開(kāi)發(fā)出一種機(jī)構(gòu)來(lái)替代人工，提高工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為實(shí)現(xiàn)以上所述的目的，我們開(kāi)發(fā)了一種電阻芯片涂銀翻板機(jī)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)人工操作的替代，極大地提高了工作效率。

具體來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型采用的是以下技術(shù)方案：

一種電阻芯片涂銀翻板機(jī)，其特征在于，所述翻板機(jī)的主體包括兩塊主板，兩塊主板之間以鉸鏈相連，其中每塊主板中部為空腔，主板上設(shè)置有抽氣孔，抽氣孔外接抽氣設(shè)備，在主板向內(nèi)的一面設(shè)置有負(fù)壓孔，抽氣孔、空腔和負(fù)壓孔形成氣流通路，主板向內(nèi)的一面上設(shè)置有密封條，當(dāng)承載電阻芯片的底板放置在密封條時(shí)，密封條與底板的底面接觸形成密封，底板上有多個(gè)孔位，每個(gè)孔位分為上部的用來(lái)承載芯片的定位孔和下部的通風(fēng)孔，通風(fēng)孔的孔徑小于定位孔的孔徑從而在兩者交接處形成平臺(tái)用來(lái)承托芯片。

優(yōu)選地，通氣孔孔徑與定位孔孔徑之間的比值為2：3至3：4。更優(yōu)選，芯片定位孔的孔深大于電阻芯片的厚度。

作為另一各優(yōu)選實(shí)施方案，在底板上的孔位的上口緣具有倒角。在這種情況下，更優(yōu)選，芯片定位孔孔深大于電阻芯片厚度，但是倒角下緣深入到芯片所在平面以下。

本實(shí)用新型采用負(fù)壓吸附住芯片，利用機(jī)器實(shí)現(xiàn)芯片的翻面轉(zhuǎn)換，極大地提高了工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中：1、主板；2、空腔；3、負(fù)壓孔；4、抽氣孔；5、鉸鏈；6、底板；7、定位孔；8、通風(fēng)孔；9、倒角；10、密封條。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型提供一種電阻芯片涂銀翻板機(jī)，所述翻板機(jī)的主體包括兩塊主板1，兩塊主板之間以鉸鏈5相連，其中每塊主板中部為空腔2，主板上設(shè)置有抽氣孔4，抽氣孔外接抽氣設(shè)備，在主板向內(nèi)的一面設(shè)置有負(fù)壓孔3，抽氣孔、空腔和負(fù)壓孔形成氣流通路。主板向內(nèi)的一面上設(shè)置有密封條10，當(dāng)承載電阻芯片的底板6放置在密封條上10時(shí)，密封條與底板的底面接觸形成密封。底板上有多個(gè)孔位，每個(gè)孔位分為上部的用來(lái)承載芯片的定位孔7和下部的通風(fēng)孔8，通風(fēng)孔的孔徑小于定位孔的孔徑從而在兩者交接處形成平臺(tái)用來(lái)承托芯片。通過(guò)抽氣形成負(fù)壓從而吸住芯片，當(dāng)翻板時(shí)，芯片就不會(huì)從底板上掉下來(lái)。因此優(yōu)選地，通氣孔孔徑與定位孔孔徑之間確定一個(gè)比值，該比值有利于負(fù)壓吸附，同時(shí)也有利于后續(xù)操作，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)比值為2：3至3：4時(shí)，可以兼顧吸附與后續(xù)冷卻通風(fēng)等操作的利益。同時(shí)為了在翻板時(shí)芯片之間不互相影響并且有利于吸附，因此在另一個(gè)更優(yōu)選實(shí)施方案中，芯片定位孔的孔深大于電阻芯片的厚度。

在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，在底板上的孔位的上口緣具有倒角9，從而更有利于翻板時(shí)芯片從一個(gè)底板上落到另一個(gè)底板上。翻板時(shí)，首先開(kāi)一個(gè)主板的負(fù)壓，即有芯片底板所在主板的負(fù)壓，芯片被吸附住，然后將空底板放到另一個(gè)主板上，將有芯片底板從上到下覆蓋在空底板上，轉(zhuǎn)換負(fù)壓開(kāi)關(guān)，及關(guān)閉原來(lái)有負(fù)壓主板，開(kāi)啟另一個(gè)主板負(fù)壓，芯片就從一個(gè)底板掉到另一個(gè)底板上，實(shí)現(xiàn)底板轉(zhuǎn)換及芯片翻面。因此，底板孔位存在倒角有利于芯片迅速?gòu)囊粋€(gè)底板的孔位進(jìn)入另一個(gè)底板的孔位。在這種情況下，更優(yōu)選，芯片定位孔孔深大于電阻芯片厚度，但是倒角下緣深入到芯片所在平面以下，從而更有利于吸附并且避免芯片對(duì)底板閉合的干擾及其之間的相互干擾。

本實(shí)用新型采用負(fù)壓吸附住芯片，利用機(jī)器實(shí)現(xiàn)芯片的翻面轉(zhuǎn)換，極大地提高了工作效率。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)的說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。