本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種彈片及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

金屬彈片在合理壓縮范圍內(nèi)可以保持可靠和低阻抗的導(dǎo)通特性，能有效的滿足電氣設(shè)計(jì)需求。在電子設(shè)備中，金屬彈片常作為不同金屬平面或電子線路的導(dǎo)通介質(zhì)，例如，將金屬彈片焊接在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)上，其頂部只有一個(gè)凸點(diǎn)和金屬平面接觸。然而，在使用過程遇到震動(dòng)或跌落時(shí)，金屬彈片的凸點(diǎn)和金屬平面很容易產(chǎn)生相對(duì)位移，導(dǎo)致凸點(diǎn)產(chǎn)生磨損或凹坑，影響預(yù)期的接觸阻抗，造成電子設(shè)備性能指標(biāo)下降或者功能失效?？梢?，目前金屬彈片的結(jié)構(gòu)存在因磨損而影響接觸性能的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種彈片及移動(dòng)終端，以解決目前金屬彈片的結(jié)構(gòu)存在因磨損而影響接觸性能的問題。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種彈片，包括接觸部、彈性部、連接部及彈片基部，所述彈性部與所述彈片基部連接，所述彈性部與所述接觸部經(jīng)所述連接部連接，所述接觸部上成型有兩個(gè)以上的凸點(diǎn)，所述接觸部及所述接觸部上成型的凸點(diǎn)為金屬。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端，包括上述彈片。

這樣，本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過增加凸點(diǎn)數(shù)量，以解決現(xiàn)有單凸點(diǎn)彈片易磨損而影響彈片接觸性能的問題，提高了彈片與接觸介質(zhì)的接觸可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的彈片的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的彈片的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，圖1-2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的彈片包括接觸部1、彈性部2、連接部3及彈片基部4，彈性部2與彈片基部4連接，彈性部2與接觸部1經(jīng)連接部3連接，接觸部1上成型有兩個(gè)以上的凸點(diǎn)11，接觸部1及接觸部1上成型的凸點(diǎn)11為金屬。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，在接觸部上可以成型2個(gè)凸點(diǎn)，也可以成型3個(gè)凸點(diǎn)或者更多數(shù)量的凸點(diǎn)，具體的凸點(diǎn)數(shù)量可以根據(jù)加工工藝、接觸部的寬度、每個(gè)凸點(diǎn)的寬度或者相鄰?fù)裹c(diǎn)的間距等因素來決定。對(duì)于現(xiàn)有的單凸點(diǎn)彈片而言，單個(gè)凸點(diǎn)容易被磨損，且單個(gè)凸點(diǎn)的接觸位置容易臟污或者鈍化，這些方面都可能導(dǎo)致彈片的接觸性能下降。本實(shí)用新型實(shí)施例中，由于采用在接觸部上成型多個(gè)凸點(diǎn)的技術(shù)方案，可以解決單個(gè)凸點(diǎn)易被磨損、臟污或鈍化的問題，提高彈片的接觸可靠性。

可選的，如圖1所示，接觸部1上成型的凸點(diǎn)11的高度存在差值。

這樣，較高的凸點(diǎn)先與接觸介質(zhì)接觸，在接觸介質(zhì)相對(duì)于彈片產(chǎn)生相對(duì)位移時(shí)，可以使較高的凸點(diǎn)出現(xiàn)磨損時(shí)，較低的凸點(diǎn)接替較高的凸點(diǎn)與接觸介質(zhì)接觸。需要說明的是，凸點(diǎn)的頂面可以是高度一致的平面，也可以是高度不一致的曲面，這里的凸點(diǎn)的高度可以是凸點(diǎn)最高點(diǎn)至接觸部的高度。

可選的，接觸部1上成型的每個(gè)凸點(diǎn)11的高度以相同的差值依次遞增或者遞減。

這樣，將接觸部上成型的每個(gè)凸點(diǎn)的高度以相同的差值依次遞增或者遞減，可以降低加工工藝的難度。

可選的，接觸部1上成型的每?jī)蓚€(gè)相鄰的凸點(diǎn)11之間的間距相等。這里,每?jī)蓚€(gè)相鄰的凸點(diǎn)之間的間距可以相等，也可以不相等。

可選的，如圖1所示，接觸部1的寬度大于彈性部2的寬度，接觸部1的寬度小于或者等于彈片基部4的寬度。

本實(shí)施方式中，將接觸部的寬度加寬至大于彈性部的寬度，且小于或者等于彈片基部的寬度，這樣可以提供更大的凸點(diǎn)成型面積，在凸點(diǎn)數(shù)量保持不變的情況下，可以適當(dāng)增加相鄰?fù)裹c(diǎn)之間的間距；在相鄰?fù)裹c(diǎn)之間的間距不變的情況下，可以適當(dāng)增加凸點(diǎn)的數(shù)量。不管是上述何種情況，都可能提高凸點(diǎn)的耐磨損性能，從而提高彈片接觸性能。并且，接觸部的寬度加寬，不會(huì)影響彈性部的應(yīng)力，也不會(huì)影響彈片基部的大小。

其中，接觸部的寬度加寬可以增加其上成型的凸點(diǎn)數(shù)量，可以更好的滿足接觸介質(zhì)表面凹凸不平的使用環(huán)境，或者也可以理解為，可以更好的滿足接觸介質(zhì)與凸點(diǎn)發(fā)生相對(duì)位移的使用場(chǎng)景。從而提高了彈片的接觸可靠性。

可選的，接觸部1上成型的凸點(diǎn)11可以平行于接觸部1的側(cè)邊，如圖1所示；接觸部1上成型的凸點(diǎn)11也可以垂直于接觸部1的側(cè)邊，如圖2所示。

其中，通過改變接觸部上成型的凸點(diǎn)的方向，即將凸點(diǎn)與接觸部側(cè)邊垂直的方式，可以使得彈片對(duì)于臟污的自清潔能力更強(qiáng)，接觸更可靠?？梢岳斫鉃?，當(dāng)接觸介質(zhì)相對(duì)彈片產(chǎn)生左右位移時(shí)，恰好是沿凸點(diǎn)布置的方向，可以將凸點(diǎn)上粘附的臟污進(jìn)行清潔。

可選的，接觸部1上成型的凸點(diǎn)11互相交叉形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)排布。

這樣，凸點(diǎn)以網(wǎng)格結(jié)構(gòu)排布，可以使得不同位置都有凸點(diǎn)與接觸介質(zhì)可靠接觸，從而提高了彈片的接觸可靠性。

可選的，連接部3呈U型或者O型。

可選的，彈片為移動(dòng)終端內(nèi)置天線與印刷電路板PCB之間連接的彈片。

由于移動(dòng)終端內(nèi)置天線的表面可能存在凹凸不平，且內(nèi)置天線與對(duì)應(yīng)的彈片可能較易發(fā)生相對(duì)位移的使用場(chǎng)景，因此，移動(dòng)終端內(nèi)置天線與印刷電路板PCB之間連接的彈片可以采用本實(shí)用新型實(shí)施例中的彈片。

本實(shí)用新型實(shí)施例還涉及一種移動(dòng)終端，包括具有上述彈片。本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過增加彈片的凸點(diǎn)數(shù)量，以解決現(xiàn)有單凸點(diǎn)彈片易磨損而影響彈片接觸性能的問題，提高了彈片與接觸介質(zhì)的接觸可靠性。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。