本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝基板、一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及一種LED燈具。

背景技術(shù)：

隨著COB(Chip On Board，板上芯片封裝)模組LED日益成熟的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性價(jià)比COB模組光源的需求也愈加迫切。參見圖1，其為現(xiàn)有的一種COB規(guī)格LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，其包括鏡面鋁基板11以及依序?qū)盈B設(shè)置在鏡面鋁基板11上的膠層13、絕緣層15、銅箔導(dǎo)電層17和表面白油層19。

從圖1中可以得知，由于各個(gè)層是層疊在鏡面鋁基板11上，使得LED封裝基板的整體厚度相對(duì)較厚，例如在1.02mm及以上，從而導(dǎo)致散熱不佳，并且由于占據(jù)了鏡面鋁基板11較多的上表面而導(dǎo)致鏡面鋁基板11的光反射面積較小，從而使得采用該種LED封裝基板的LED產(chǎn)品存在出光效率不佳的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，本實(shí)用新型提出一種LED封裝基板，一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及一種LED燈具。

具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種LED封裝基板，包括金屬基板、線路板、以及絕緣膠層。所述金屬基板上表面開設(shè)有凹槽，所述絕緣膠層將所述線路板貼合于所述金屬基板的所述凹槽內(nèi)，所述線路板包括絕緣基材和設(shè)置在所述絕緣基材上的導(dǎo)電層，所述絕緣基材位于所述絕緣膠層與所述導(dǎo)電層之間，所述導(dǎo)電層包括焊線連接區(qū)域和電連接所述焊線連接區(qū)域的焊墊。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽包括相互分離的兩個(gè)部分，每個(gè)部分包括弧形焊線連接區(qū)域容置部和自所述弧形焊線連接區(qū)域容置部的外側(cè)向外延伸形成的焊墊容置部，且所述兩個(gè)部分共同圍成一個(gè)固晶區(qū)域；所述焊線連接區(qū)域位于所述弧形焊線連接區(qū)域容置部，且所述焊墊位于所述焊墊容置部。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基板為鏡面鋁基板。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述LED封裝基板還包括絕緣保護(hù)層，設(shè)置在所述絕緣基材上且局部覆蓋所述導(dǎo)電層以暴露出所述焊線連接區(qū)域和所述焊墊。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽未貫穿所述金屬基板且所述焊墊未貫穿所述絕緣基材，所述絕緣膠層位于所述凹槽的側(cè)壁和底部的表面上。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽貫穿所述金屬基板且所述焊墊貫穿所述絕緣基材，所述絕緣膠層位于所述凹槽的側(cè)壁表面上。

此外，本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：前述任意一種LED封裝基板、LED芯片和透光封裝體；所述LED芯片打線連接至所述焊線連接區(qū)域，所述透光封裝體設(shè)置在所述LED封裝基板的所述金屬基板上且覆蓋所述LED芯片和所述焊線連接區(qū)域。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括環(huán)形圍壩膠，設(shè)置在所述LED封裝基板的所述金屬基板上并定義出一環(huán)形區(qū)域，所述焊線連接區(qū)域位于所述環(huán)形區(qū)域內(nèi)、但所述焊墊位于所述環(huán)形區(qū)域之外；所述透光封裝體充填在所述環(huán)形區(qū)域內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，在所述凹槽圍成的固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)置有底層熒光膠層，所述LED芯片位于所述固晶區(qū)域內(nèi)但所述LED芯片對(duì)應(yīng)的芯片粘結(jié)區(qū)域未被所述底層熒光膠層覆蓋，以及所述透光封裝體內(nèi)摻雜有熒光粉且所述底層熒光膠層的熒光粉濃度小于所述透光封裝體的熒光粉濃度。

另外，本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種LED燈具，包括LED封裝結(jié)構(gòu)、散熱座和電路板，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED封裝基板、LED芯片和透光封裝體，所述LED封裝基板包括金屬基板、線路板、以及絕緣膠層。所述金屬基板上表面開設(shè)有貫穿所述金屬基板的凹槽，所述絕緣膠層將所述線路板貼合于所述金屬基板的所述凹槽內(nèi)，所述線路板包括絕緣基材和設(shè)置在所述絕緣基材上的導(dǎo)電層，所述絕緣基材位于所述絕緣膠層與所述導(dǎo)電層之間，所述導(dǎo)電層包括焊線連接區(qū)域和電連接所述焊線連接區(qū)域的焊墊且所述焊墊貫穿所述絕緣基材；所述LED芯片電連接至所述焊線連接區(qū)域，所述透光封裝體設(shè)置在所述LED封裝基板的所述金屬基板上且覆蓋所述LED芯片和所述焊線連接區(qū)域；所述散熱座設(shè)置在所述金屬基板底面的一側(cè)，所述電路板固定在所述散熱座上并在所述金屬基板底面的一側(cè)電連接暴露在所述金屬基板的所述底面的所述焊墊。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽包括相互分離的兩個(gè)部分，每個(gè)部分包括弧形焊線連接區(qū)域容置部和自所述弧形焊線連接區(qū)域容置部的外側(cè)向外延伸形成的焊墊容置部，且所述兩個(gè)部分共同圍成一個(gè)固晶區(qū)域；所述焊線連接區(qū)域位于所述弧形焊線連接區(qū)域容置部，且所述焊墊位于所述焊墊容置部；所述LED芯片位于所述固晶區(qū)域內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)置有底層熒光膠層，所述LED芯片位于所述固晶區(qū)域內(nèi)但所述LED芯片對(duì)應(yīng)的芯片粘結(jié)區(qū)域未被所述底層熒光膠層覆蓋，以及所述透光封裝體內(nèi)摻雜有熒光粉且所述底層熒光膠層的熒光粉濃度小于所述透光封裝體的熒光粉濃度。

由上可知，本實(shí)用新型實(shí)施例通過在金屬基板上表面開設(shè)凹槽(貫穿或不貫穿金屬基板)并將線路板等層結(jié)構(gòu)安裝固定在凹槽內(nèi)，如此可以減少金屬基板上表面的占據(jù)率，光反射面尺寸得以增加，從而可以提升LED產(chǎn)品的出光效率；再者可以使得整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的厚度得以變薄，散熱性能更好，產(chǎn)品性能將更加穩(wěn)定。此外，本實(shí)用新型實(shí)施例還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、物料及工藝優(yōu)化等優(yōu)點(diǎn)，從而可以大幅降低生產(chǎn)成本。

通過以下參考附圖的詳細(xì)說明，本實(shí)用新型的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì)，而不是作為本實(shí)用新型的范圍的限定。還應(yīng)當(dāng)知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2所示LED封裝基板中的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖

圖4為圖2所示LED封裝基板中線路板的絕緣基材和導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5a為圖2所示LED封裝基板沿V-V剖面線的剖面結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施型態(tài)。

圖5b為圖2所示LED封裝基板沿V-V剖面線的剖面結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施型態(tài)。

圖6為采用圖2所示LED封裝基板的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為采用圖6所示LED封裝結(jié)構(gòu)的一種LED燈具的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本實(shí)用新型其它實(shí)施例提出的采用圖2所示LED封裝基板的一種LED封裝結(jié)構(gòu)在固晶之前的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。

請(qǐng)參見圖2至圖4，其中圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2所示LED封裝基板中的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖4為圖2所示LED封裝基板中線路板的絕緣基材和導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體地，本實(shí)施例的LED封裝基板20包括：金屬基板21、絕緣膠層23、絕緣基材25、導(dǎo)電層27和絕緣保護(hù)層29，其中絕緣基材25和導(dǎo)電層27作為本實(shí)施例的線路板的構(gòu)成部分的舉例。作為舉例，本實(shí)施例的金屬基板21優(yōu)選為鏡面鋁基板，其反射率例如是99％，絕緣膠層23例如是D/A膠層(Die-attach，固晶膠，起膠粘作用)，絕緣基材25例如是BT(Bismaleimide Triazine，雙馬來酰亞胺三嗪，其材質(zhì)是由雙馬來酰亞胺(Bismaleimide，BMI)與氰酸酯(Cyanate Ester，CE)樹脂合成制得，是重要的用于PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的一種高性能基板材料)絕緣基材，導(dǎo)電層27例如是銅箔導(dǎo)電層，絕緣保護(hù)層29例如是白油層，但本實(shí)用新型并不以此為限。

更具體地，如圖3所示，金屬基板21上形成有凹槽211例如是通過沖壓形成，且凹槽211包括鏡像對(duì)稱(但本實(shí)用新型并不以此為限，也即可以是非鏡像對(duì)稱設(shè)置)且相互分離的兩個(gè)部分，每個(gè)部分包括弧形焊線連接區(qū)域容置部2110和自弧形焊線連接區(qū)域容置部2110外側(cè)向外延伸形成的兩個(gè)焊墊(pad)容置部2112，而位于這兩個(gè)部分之間的區(qū)域作為固晶區(qū)域，也即兩個(gè)部分共同圍成一個(gè)大致呈圓形的固晶區(qū)域。此處可以理解的是，每個(gè)部分的焊墊容置部2112的數(shù)量并不限于兩個(gè)，其也可以是一個(gè)，只是兩個(gè)為典型設(shè)計(jì)方式。

再者，如圖4所示，線路板的絕緣基材25的形狀與金屬基板21上的凹槽211的形狀相匹配并且同樣包括相互分離的兩個(gè)部分以便于能夠安裝固定在圖3所示的金屬基板21的凹槽211內(nèi)。每個(gè)部分的導(dǎo)電層27形成在絕緣基材25的上表面且包括弧形焊線連接區(qū)域271和焊墊273，而且弧形焊線連接區(qū)域271和焊墊273電連接；更具體地來說，焊墊273是自弧形焊線連接區(qū)域271的外側(cè)向外延伸形成的延伸部的端部。此外，在絕緣基材25的上表面還會(huì)設(shè)置絕緣保護(hù)層29(參見圖2)且該絕緣保護(hù)層29局部覆蓋導(dǎo)電層27以暴露弧形焊線連接區(qū)域271和焊墊273；具體來說，絕緣保護(hù)層29例如是形成在絕緣基材25的上表面未設(shè)置導(dǎo)電層27的區(qū)域以及弧形焊線連接區(qū)域271與焊墊273的連接部分。

承上述，為了將設(shè)置有導(dǎo)電層27(包括弧形焊線連接區(qū)域271和焊墊273)和絕緣保護(hù)層29(圖4中未繪出，可參見圖2)的絕緣基材25的組合結(jié)構(gòu)，也即線路板安裝固定在金屬基板21上，會(huì)先在金屬基板21的凹槽211的表面設(shè)置絕緣膠，再將該組合結(jié)構(gòu)放置在凹槽211內(nèi)，后續(xù)經(jīng)烘烤后即可將該組合結(jié)構(gòu)與金屬基板21粘結(jié)固定，并在線路板的絕緣基材25與凹槽211之間形成圖2所示的絕緣膠層23。

另外，請(qǐng)參見圖5a，其為圖2所示LED封裝基板沿V-V剖面線的剖面結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施型態(tài)。在圖5a中，金屬基板21的凹槽211未貫穿金屬基板21且導(dǎo)電層27的焊墊273未貫穿線路板的絕緣基材25，而絕緣膠層23則是位于凹槽211的側(cè)壁和底部表面上。并且，從圖5a中還可以看出：絕緣膠層23將由絕緣基材25和導(dǎo)電層27構(gòu)成的線路板貼合于金屬基板21的凹槽211內(nèi)，且絕緣基材25位于絕緣膠層23與導(dǎo)電層27之間。

請(qǐng)參見圖5b，其為圖2所示LED封裝基板沿V-V剖面線的剖面結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施型態(tài)。在圖5b中，金屬基板21的凹槽211貫穿金屬基板21且導(dǎo)電層27的焊墊273貫穿線路板的絕緣基材25，而絕緣膠層23則是位于凹槽211的側(cè)壁表面上。并且，從圖5b中也可以看出：絕緣膠層23將由絕緣基材25和導(dǎo)電層27構(gòu)成的線路板貼合于金屬基板21的凹槽211內(nèi)且絕緣基材25位于絕緣膠層23與導(dǎo)電層27之間。

請(qǐng)參見圖6，其為采用圖2所示LED封裝基板的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，LED封裝結(jié)構(gòu)60包括LED封裝基板20、LED芯片62、環(huán)形圍壩膠64以及透光封裝體66。LED芯片62設(shè)置在LED封裝基板20的金屬基板21(參見圖2)的上表面的固晶區(qū)域內(nèi)，其例如是通過固晶膠粘結(jié)固定在固晶區(qū)域并通過打線方式連接LED封裝基板20的弧形焊線連接區(qū)域271，再者LED芯片的數(shù)量在圖6中示出為多個(gè)，其可以是采用并聯(lián)、串聯(lián)或其組合形成電連接。環(huán)形圍壩膠64設(shè)置在LED封裝基板20的金屬基板21的上表面，其可以有效防止水汽進(jìn)入固晶區(qū)域，LED封裝基板20的弧形焊線連接區(qū)域271位于環(huán)形圍壩膠64定義的環(huán)形區(qū)域內(nèi)，但焊墊273位于環(huán)形區(qū)域之外。透光封裝體66充填在環(huán)形圍壩膠64定義的環(huán)形區(qū)域內(nèi)并覆蓋LED芯片62和LED封裝基板20的弧形焊線連接區(qū)域271，如此一來，LED芯片62與弧形焊線連接區(qū)域271之間的金屬連線甚至是LED芯片62之間的金屬連線均為透光封裝體66覆蓋而得到保護(hù)。此處，可以理解的是，透光封裝體66可以是內(nèi)表面附有熒光粉層的環(huán)氧樹脂層，也可以是內(nèi)部摻雜有熒光粉的環(huán)氧樹脂層，具體為何種結(jié)構(gòu)在此不做限定，只要能實(shí)現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換且透光之目的即可。

再者，值得一提的是，圖6所示的LED封裝結(jié)構(gòu)為一種COB型LED產(chǎn)品，其涉及的出射光可以是近紫外光(360-380nm)、紫光(380-410nm)、藍(lán)光(460-480nm)、綠光(490-530nm和565-580nm)、黃光(580-600nm)、橙色光(600-620nm)、紅光(620-770nm)、紅外光(850nm/880nm/940nm)以及系列白光(1700k-25000k色溫范圍)等，也即本實(shí)施例的LED封裝基板20能夠應(yīng)用的產(chǎn)品范圍非常廣泛。

另外，請(qǐng)參見圖7，其為采用圖6所示LED封裝結(jié)構(gòu)的一種LED燈具的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，LED燈具70包括如LED封裝結(jié)構(gòu)、散熱座71和電路板73；其中，LED封裝結(jié)構(gòu)例如采用圖6所示的LED封裝結(jié)構(gòu)60且金屬基板21的凹槽211貫穿金屬基板21以及焊墊273貫穿絕緣基材25(參見圖5b)；散熱座71設(shè)置在LED封裝結(jié)構(gòu)的下方(也即金屬基板21的底面210的一側(cè))且電路板73固定在散熱座71上，并且電路板73是通過電連接暴露在LED封裝結(jié)構(gòu)的金屬基板21的底面210的焊墊273來實(shí)現(xiàn)與LED封裝結(jié)構(gòu)的電連接，以便向LED封裝結(jié)構(gòu)提供電源。此處，LED燈具70可以是球泡燈、吸頂燈等，并且可以理解的是，LED燈具70除了上述結(jié)構(gòu)之外，還會(huì)有其他配件例如收容LED封裝結(jié)構(gòu)、散熱座71和電路板73的燈殼等。

最后，參見圖8，其為本實(shí)用新型其它實(shí)施例提出的一種采用圖2所示LED封裝基板的LED封裝結(jié)構(gòu)在固晶之前的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)80與圖6所示的LED封裝結(jié)構(gòu)60的主要不同之處在于其還設(shè)置有底層熒光膠層83，且底層熒光膠層83中例如混有黃色熒光粉或銀粉，但本實(shí)用新型并不以此為限。更具體地，在LED封裝基板20的金屬基板21上由凹槽211圍成的固晶區(qū)域81內(nèi)印刷形成底層熒光膠層83，且底層熒光膠層83避開固晶區(qū)域81內(nèi)以虛線框表示的各個(gè)芯片粘結(jié)區(qū)域85(也即芯片粘結(jié)區(qū)域85未被底層熒光膠層83覆蓋)。后續(xù)會(huì)在各個(gè)芯片粘結(jié)區(qū)域85內(nèi)通過固晶膠將LED芯片粘結(jié)固定在其中，之后再通過打線方式使各個(gè)LED芯片之間以及LED芯片與LED封裝結(jié)構(gòu)20的弧形焊線連接區(qū)域271之間形成電連接(可參見圖6)，然后再形成透光封裝體(可參考圖6的透光封裝體66)以覆蓋LED芯片，從而可以得到本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)80。此處的LED封裝結(jié)構(gòu)80可以類似于圖6設(shè)置環(huán)形圍壩膠，當(dāng)然也可以不設(shè)置環(huán)形圍壩膠。

再者，值得一提的是，在相關(guān)于圖8所示的實(shí)施例中，優(yōu)選地，最后形成的透光封裝體為內(nèi)部摻雜有熒光粉，且底層熒光膠層83中的熒光粉濃度低于透光封裝體中的熒光粉濃度。此外，圖7所示的LED燈具中的LED封裝結(jié)構(gòu)也可以替換成圖8所示的LED封裝結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型上述實(shí)施例通過在金屬基板上開設(shè)凹槽(貫穿或不貫穿金屬基板)并將線路板等層結(jié)構(gòu)安裝固定在凹槽內(nèi)，如此可以減少金屬基板表面的占據(jù)率，光反射面尺寸得以增加，從而可以提升LED產(chǎn)品的出光效率；再者可以使得整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的厚度得以變薄例如整個(gè)厚度約為0.8mm，散熱性能更好，產(chǎn)品性能將更加穩(wěn)定。此外，本實(shí)用新型實(shí)施例還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、物料及工藝優(yōu)化等優(yōu)點(diǎn)，從而可以大幅降低生產(chǎn)成本。

最后，值得一提的是，前述實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的部分實(shí)施例而非全部實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以前述實(shí)施例進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖儞Q或組合以得到其他實(shí)施例，例如金屬基板的凹槽在未貫穿金屬基板的情況下也可以為一個(gè)整體而非相互分離的兩個(gè)部分，相應(yīng)地，絕緣基材也為一個(gè)整體而非相互分離的兩個(gè)部分等；這些通過適當(dāng)?shù)淖儞Q或組合得到的其他實(shí)施例均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。