本實用新型涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種新型串口連接系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1970年，由美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)聯(lián)合貝爾系統(tǒng)、調(diào)制解調(diào)器廠家及計算機(jī)終端生產(chǎn)廠家共同制定了用于串行通訊的標(biāo)準(zhǔn)。其全名是“數(shù)據(jù)終端設(shè)備(DTE)和數(shù)據(jù)通訊設(shè)備(DCE)之間串行二進(jìn)制數(shù)據(jù)交換接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用一個25個腳的DB-25連接器，對連接器的每個引腳的信號內(nèi)容加以規(guī)定，還對各種信號的電平加以規(guī)定。后來IBM的PC機(jī)將RS232簡化成了DB-9連接器，從而成為事實標(biāo)準(zhǔn)。RS485是一個定義平衡數(shù)字多點系統(tǒng)中的驅(qū)動器和接收器的電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)由電信行業(yè)協(xié)會和電子工業(yè)聯(lián)盟定義。使用該標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)能在遠(yuǎn)距離條件下以及電子噪聲大的環(huán)境下有效傳輸信號。RS-485使得廉價本地網(wǎng)絡(luò)以及多支路通信鏈路的配置成為可能。

在電子通訊領(lǐng)域，經(jīng)常需要將RS232標(biāo)準(zhǔn)接口與RS485接口進(jìn)行對接，因為RS232信號電平與RS485信號電平不一致，所以需要額外通過一個電平轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，操作復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種新型串口連接系統(tǒng)，無需外接電平轉(zhuǎn)換芯片即可直接對接RS232和RS485接口，精簡了大型通訊系統(tǒng)之間的通訊連接方式，同時還能有效屏蔽外部電磁噪聲對線纜中傳輸信號的干擾。

本實用新型提供了一種新型串口連接系統(tǒng)，包括線纜和連接在所述線纜兩端的D-SUB連接器，所述線纜中間設(shè)有串口控制板，所述串口控制板上設(shè)有電連接的RS232通訊模塊、RS485通訊模塊和電源模塊，所述RS232通訊模塊與線纜一端的D-SUB連接器電連接，所述RS485通訊模塊與線纜另一端的D-SUB連接器電連接，所述RS232通訊模塊包括RS232電平轉(zhuǎn)換芯片，所述RS485通訊模塊包括RS485電平轉(zhuǎn)換芯片，所述電源模塊包括用于給所述RS232電平轉(zhuǎn)換芯片和RS485電平轉(zhuǎn)換芯片供電的電源管理芯片，所述電源管理芯片電連接一電源線，所述串口控制板、電源線和所述線纜通過一體成型注塑形成一個密封整體。

進(jìn)一步地，所述RS232電平轉(zhuǎn)換芯片包括MAX232芯片或HN232芯片，所述RS485電平轉(zhuǎn)換芯片包括SN75LBC184芯片或MAX485芯片。

進(jìn)一步地，所述D-SUB連接器包括鐵殼體，所述線纜包括芯線、外包塑料層和設(shè)于芯線和外包塑料層之間的絲網(wǎng)屏蔽層，所述外包塑料層中還夾設(shè)有金屬內(nèi)屏蔽層，所述鐵殼體的中間嵌接一黑膠體，所述黑膠體上設(shè)有9個焊接引腳，所述焊接引腳包括延伸出所述黑膠體后端面的用于與所述芯線焊接的鍍錫端，所述芯線與所述鍍錫端焊接的區(qū)域通過一成型內(nèi)膜包裹，所述成型內(nèi)膜的外面設(shè)有一層銅箔外屏蔽層，所述銅箔外屏蔽層的外面設(shè)有注塑外模，所述銅箔外屏蔽層的兩個邊緣分別所述金屬內(nèi)屏蔽層和所述鐵殼體360°環(huán)焊，所述絲網(wǎng)屏蔽層與至少一個所述焊接引腳電連接。

進(jìn)一步地，所述絲網(wǎng)屏蔽層擰結(jié)成線型后與所述焊接引腳焊連。

進(jìn)一步地，所述銅箔外屏蔽層通過焊錫層與金屬內(nèi)屏蔽層和鐵殼體焊連，所述焊錫層包括沿線纜長度方向的焊錫柱，所述焊錫柱的兩端分別連接所述鐵殼體和所述金屬內(nèi)屏蔽層。

進(jìn)一步地，所述D-SUB連接器包括針型接頭或孔型接頭。

進(jìn)一步地，所述注塑外模為低煙無鹵黑色注塑料。

進(jìn)一步地，所述鐵殼體的兩側(cè)設(shè)有螺孔和與所述螺孔匹配連接的螺釘。

進(jìn)一步地，所述成型內(nèi)膜采用低密度透明PE材料制作。

進(jìn)一步地，所述銅箔外屏蔽層包括涂覆膠水層和銅箔導(dǎo)電層。

本實用新型的有益效果：

本實用新型新型串口連接系統(tǒng)，無需外接電平轉(zhuǎn)換芯片即可直接對接RS232和RS485接口，精簡了大型通訊系統(tǒng)之間的通訊連接方式，同時還能有效屏蔽外部電磁噪聲對線纜中傳輸信號的干擾。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是本實用新型實施例新型串口連接系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例新型串口連接系統(tǒng)的銅箔外屏蔽層與鐵殼體連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型實施例新型串口連接系統(tǒng)的芯線與鐵殼體連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型實施例新型串口連接系統(tǒng)的成型內(nèi)膜與鐵殼體連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型實施例新型串口連接系統(tǒng)的電氣原理結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明：10、鐵殼體；20、芯線；21、金屬內(nèi)屏蔽層；22、絲網(wǎng)屏蔽層；30、成型內(nèi)膜；40、銅箔外屏蔽層；50、焊錫層；51、焊錫柱；60、螺釘；70、注塑外模；80、串口控制板；81、RS232通訊模塊；82、RS485通訊模塊；83、電源模塊；811、RS232電平轉(zhuǎn)換芯片；821、RS485電平轉(zhuǎn)換芯片；831、電源管理芯片；90、電源線。

具體實施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本實用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

參照圖1和圖5，本實用新型實施例提供了一種新型串口連接系統(tǒng)，包括線纜和連接在所述線纜兩端的D-SUB連接器，所述線纜中間設(shè)有串口控制板80，所述串口控制板80上設(shè)有電連接的RS232通訊模塊81、RS485通訊模塊82和電源模塊83，所述RS232通訊模塊81與線纜一端的D-SUB連接器電連接，所述RS485通訊模塊82與線纜另一端的D-SUB連接器電連接，所述RS232通訊模塊81包括RS232電平轉(zhuǎn)換芯片811，所述RS485通訊模塊82包括RS485電平轉(zhuǎn)換芯片821，所述電源模塊83包括用于給所述RS232電平轉(zhuǎn)換芯片811和RS485電平轉(zhuǎn)換芯片821供電的電源管理芯片831，所述電源管理芯片831電連接一電源線90，所述串口控制板80、電源線90和所述線纜通過一體成型注塑形成一個密封整體。

本實用新型優(yōu)選實施例，無需外接電平轉(zhuǎn)換芯片即可直接對接RS232和RS485接口，精簡了大型通訊系統(tǒng)之間的通訊連接方式，提升了工作效率，同時還能有效屏蔽外部電磁噪聲對線纜中傳輸信號的干擾。并且，通過將線纜、D-SUB連接器和線纜通過注塑成同一個密封整體，有效地提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性和防塵防水性能。

進(jìn)一步地，所述RS232電平轉(zhuǎn)換芯片811包括MAX232芯片或HN232芯片，所述RS485電平轉(zhuǎn)換芯片821包括SN75LBC184芯片或MAX485芯片。

進(jìn)一步地，參照圖2至圖4，所述D-SUB連接器包括鐵殼體10，所述線纜包括芯線20、外包塑料層和設(shè)于芯線20和外包塑料層之間的絲網(wǎng)屏蔽層22，所述外包塑料層中還夾設(shè)有金屬內(nèi)屏蔽層21，所述鐵殼體10的中間嵌接一黑膠體，所述黑膠體上設(shè)有9個焊接引腳，所述焊接引腳包括延伸出所述黑膠體后端面的用于與所述芯線20焊接的鍍錫端，所述芯線20與所述鍍錫端焊接的區(qū)域通過一成型內(nèi)膜30包裹，所述成型內(nèi)膜30的外面設(shè)有一層銅箔外屏蔽層40，所述銅箔外屏蔽層40的外面設(shè)有注塑外模70，所述銅箔外屏蔽層40的兩個邊緣分別所述金屬內(nèi)屏蔽層21和所述鐵殼體10環(huán)焊，所述絲網(wǎng)屏蔽層22與至少一個所述焊接引腳電連接。

本實用新型新型串口連接系統(tǒng)，通過將銅箔外屏蔽層與鐵殼體和金屬屏蔽線進(jìn)行焊接，并將絲網(wǎng)屏蔽層與焊接引腳焊連，該焊接引腳相應(yīng)地接大地或大面積等勢體，則可實現(xiàn)雙層個電磁屏蔽效果，相較于傳統(tǒng)地將金屬內(nèi)屏蔽層單點焊連至鐵殼體10對方按時，本實用新型有效提高信號傳輸過程中的抗電磁噪聲干擾能力，使得信號傳輸能力大幅提升，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。其中，外包塑料層也完全覆蓋包裹了串口控制板80，即串口控制板80與芯線20連接后，通過外包塑料層完全一次注塑成型覆蓋。

進(jìn)一步地，所述絲網(wǎng)屏蔽層22擰結(jié)成線型后與所述焊接引腳焊連。另外，除開本實施例的方案外，也可以通過一根導(dǎo)線將絲網(wǎng)屏蔽層22和焊接引腳連接起來。

進(jìn)一步地，所述銅箔外屏蔽層40通過焊錫層50與金屬內(nèi)屏蔽層21和鐵殼體10焊連，所述焊錫層50包括沿線纜長度方向的焊錫柱51，所述焊錫柱51的兩端分別連接所述鐵殼體10和所述金屬內(nèi)屏蔽層21。通過焊錫層50將銅箔外屏蔽層40和金屬內(nèi)屏蔽層21完全焊合后，即將芯線通過金屬外套封閉式的包裹起來，達(dá)到更佳的電磁屏蔽效果。

焊接引腳在未焊接芯線20的一端用于插件對接，在該對接端鍍鎳操作，可以防止焊接引腳氧化，進(jìn)一步保證信號傳輸質(zhì)量。

進(jìn)一步地，所述D-SUB連接器包括針型接頭或孔型接頭。

進(jìn)一步地，所述注塑外模70為低煙無鹵黑色注塑料。

進(jìn)一步地，所述鐵殼體10的兩側(cè)設(shè)有螺孔和與所述螺孔匹配連接的螺釘60。

進(jìn)一步地，所述成型內(nèi)膜30采用低密度透明PE材料制作。

進(jìn)一步地，所述銅箔外屏蔽層40包括涂覆膠水層和銅箔導(dǎo)電層。通過此種方式，銅箔外屏蔽層40可以在包裹芯線20和焊接引腳的鍍錫端時就可以膠粘定位，然后在膠粘定位的基礎(chǔ)上再用焊錫將銅箔導(dǎo)電層與鐵殼體10和金屬內(nèi)屏蔽層進(jìn)行環(huán)形焊接，形成一個徹底的電磁屏蔽腔。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。