1.一種指紋傳感器模組，其特征在于，包括：
指紋傳感芯片和至少一個輔助芯片，所述指紋傳感芯片和所述至少一個輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，所述指紋傳感芯片和所述至少一個輔助芯片的電路面朝向同一方向，所述芯片封裝體的背面形成有與所述指紋傳感芯片的焊墊和所述至少一個輔助芯片的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋傳感器模組，其特征在于，在所述芯片封裝體的正面，所述塑封材料至少部分覆蓋所述指紋傳感芯片的工作面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述塑封材料全部覆蓋所述指紋傳感芯片的工作面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述芯片封裝體的正面還設(shè)置有顏色涂層和/或耐磨涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述芯片封裝體的正面邊緣設(shè)置有突出的限位環(huán)，所述限位環(huán)所限定區(qū)域?qū)?yīng)所述指紋傳感芯片的工作面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述限位環(huán)為金屬限位環(huán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋傳感器模組，其特征在于，還包括軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括導(dǎo)電線路層，以及設(shè)置在所述軟硬結(jié)合板正面上的多個焊墊，所述多個焊墊分別與所述芯片封裝體的背面的重布線圖形上的多個凸點(diǎn)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)鋼板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋傳感器模組，其特征在于，所述輔助芯片包括指紋處理芯片、中央處理芯片、驅(qū)動芯片和被動元器件中的一種或幾種。